隨著元宇宙爆火出圈，F(xiàn)acebook改名Meta、蘋果將2022年推出AR頭戴裝置，占據(jù)元宇宙核心的AR／VR也漸漸露出臺前。
AR／VR產(chǎn)業(yè)正跨越低谷迎來復(fù)蘇，據(jù)IDC預(yù)計，2020－2024五年期間VR出貨量增速約為86％，AR／VR芯片發(fā)展欣欣向榮。
再度聚焦，AR／VR的第二春
AR／VR一路發(fā)展來的坎坷你想象不到。
2015年，索尼帶來了PSVR，HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)了HTCVive，VR就此橫空出世，人們也第一次看到了這個屬于未來的產(chǎn)業(yè)。一時間，VR風(fēng)頭無兩，各類VR產(chǎn)品紛紛上市鼓吹概念，撈得大把投資。于是，2016年被稱為“VR元年”。
2017年，則被投資人和媒體稱為“VR寒冬”。隨著VR賽道變得擁擠，投資熱潮逐漸減退，輿論風(fēng)向大變，VR遭遇滑鐵盧。市場跳水、產(chǎn)品滯銷、行業(yè)開始反思、資本開始冷靜，VR在元年遭遇資本寒冬。一部分資金充裕的公司有資源繼續(xù)在這一領(lǐng)域深耕，也有一部分企業(yè)面臨財務(wù)困境紛紛倒下。
當(dāng)時的VR多少有點“生不逢時”了，總結(jié)下來，行業(yè)發(fā)展需要翻越的大山其實很多。硬件限制、內(nèi)容缺乏、剛需應(yīng)用前景也不夠明確。
然而近年來，AR／VR產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展。受益于5G、AI、云計算＆邊緣計算等技術(shù)不斷成熟，AR／VR行業(yè)也高速發(fā)展，在“寒冬”出現(xiàn)的問題，慢慢也都能迎刃而解，行業(yè)整體也將進(jìn)入加速成長階段。
受疫情催化驅(qū)動，教育、醫(yī)療、游戲等場景對AR／VR的需求明顯提升，行業(yè)成長提速。
AR／VR的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛到令人想象不到。VR／AR技術(shù)可以應(yīng)用于制造領(lǐng)域，賦能產(chǎn)品研發(fā)、裝配、維修等環(huán)節(jié)，顯著提升仿真設(shè)計、制造測試、運營維護(hù)可視化程度，實現(xiàn)工業(yè)制造全流程智能化和一體化；AR／VR應(yīng)用也滲透到教育領(lǐng)域，在虛擬環(huán)境中，創(chuàng)造“實操”機(jī)會，尤其對于使用昂貴實驗器械和在有毒環(huán)境下的實驗操作過程，VR教學(xué)具有得天獨厚的優(yōu)勢；AR／VR在文化領(lǐng)域的應(yīng)用主要包括通過數(shù)字手段對傳統(tǒng)影視作品進(jìn)行藝術(shù)加工，使觀眾能夠身臨其境；醫(yī)療健康領(lǐng)域，AR／VR可以應(yīng)用于學(xué)習(xí)培訓(xùn)、手術(shù)模擬、精神康復(fù)治療等方面。
條件利好，前景及應(yīng)用廣泛，讓AR／VR行業(yè)的發(fā)展如日中天。
從VR／AR的市場規(guī)模來看，中國信通院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球虛擬現(xiàn)實市場規(guī)模約為900億元人民幣，其中VR市場620億元，AR市場280億元。預(yù)計2020－2024五年期間全球虛擬顯示產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增長率約為54％，其中VR增速約45％，AR增速約66％，2024年兩者份額約為2400億元人民幣。
從VR、AR出貨量來看，據(jù)IDC統(tǒng)計，2020年全球虛擬現(xiàn)實終端出貨量約為630萬臺，VR、AR終端出貨量占比分別90％、10％，預(yù)計2024年終端出貨量超7500萬臺，其中AR占比升至55％，預(yù)計2023年AR終端出貨量有望超越VR。
從AR／VR的產(chǎn)業(yè)投融資情況來看，全球AR／VR產(chǎn)業(yè)投融資活躍度也重新高漲，從投融資金額來看，2021年1－9月全球VR／AR產(chǎn)業(yè)投融資金額達(dá)407．09億元，已超過2020年全年投融資總金額（244億元）。從投融資事件數(shù)量來看，2021年1－9月全球VR／AR產(chǎn)業(yè)共發(fā)生248起融資并購案例，其中國外投融資并購發(fā)生數(shù)量158起，國內(nèi)投融資并購發(fā)生數(shù)量90起，均較上一年大幅增長。
AR／VR芯片迎來新專場
技術(shù)與行業(yè)的發(fā)展本就是相輔相成的。AR／VR行業(yè)的發(fā)展也驅(qū)動了其核心器件之一——芯片的發(fā)展。
萌芽階段的AR和VR，就像手機(jī)的“周邊”，它們并沒有屬于自己的芯片。很多AR／VR廠商都是用手機(jī)主芯片來設(shè)計設(shè)備所需芯片。Oculus和小米聯(lián)手推出的VR一體機(jī)產(chǎn)品OculusGo，使用的就是高通發(fā)布的旗艦芯片驍龍821。此外，驍龍手機(jī)處理器835、845也多用于VR／XR產(chǎn)品。一直到今年，NOLO發(fā)布的以游戲為主要功能的VR一體機(jī)，搭載的也還是高通驍龍845。不止芯片，2014 年 Facebook 用 20 億美元收購 Oculus VR 之前，后者剛把第二代開發(fā)者套件機(jī)型 Oculus Rift DK2 做出來。iFixit 網(wǎng)站將機(jī)器拆解開來，發(fā)現(xiàn)機(jī)器用的屏幕是一塊三星 Galaxy Note 3 的屏幕。
但隨著AR／VR市場越來越受到重視，開始有廠商推出專門的AR／VR芯片，核心組件不再依賴手機(jī)，AR／VR行業(yè)獨立發(fā)展的火花才日漸耀目，“寄人籬下”的現(xiàn)象才開始在逐漸改善。
高通早早就瞄準(zhǔn)了AR／VR賽道，其XR芯片逐漸在AR／VR硬件市場中占據(jù)統(tǒng)治地位。2018年，高通發(fā)布了驍龍XR1，XR1集成了高通自家的異構(gòu)計算架構(gòu)，包括基于ARM的多核心KryoCPU、AdrenoGPU、向量處理器以及高通人工智能引擎AIEngine。為了配合XR1，高通還發(fā)布了包括XR軟件服務(wù)層、機(jī)器學(xué)習(xí)、XRSDK等一系列軟件支持。也就是說，XR1不單是一個芯片，更是一個平臺，是一整套AR／VR的解決方案。
高通又于2019年發(fā)布了面向AR／VR的最新專用芯片：驍龍XR2。與XR1相比，驍龍XR2平臺實現(xiàn)了性能的顯著提升，包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍視頻帶寬提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。從產(chǎn)品定位來看，這款XR2無疑是XR1的高階版，性能翻倍的同時還帶來5G接入能力，也讓其成為當(dāng)下最主流的AR／VR專用芯片。直到今年，各家推出的很多頭顯設(shè)備，用的都是高通驍龍XR系列芯片：Pico發(fā)布的NEO36DOFVR一體機(jī)，搭載高通驍龍XR2；愛奇藝的奇遇36DOFVR一體機(jī)，搭載的也是高通驍龍XR2；聯(lián)想發(fā)布的ThinkRealityA3分體式AR眼鏡，搭載的是驍龍XR1芯片。
除了高通外，國內(nèi)的一些半導(dǎo)體公司在AR／VR領(lǐng)域也有布局。
全志科技于12月20日表示，公司VR9芯片產(chǎn)品已量產(chǎn)，主要面向VR一體機(jī)應(yīng)用。此前，全志科技事業(yè)二部總經(jīng)理韓明星曾表示：“VR市場從最初的火爆到現(xiàn)在似乎逐漸冷靜下來，看似平靜的背后其實是整個行業(yè)正在孕育著新一輪的爆發(fā)。那些真正致力于VR產(chǎn)品的伙伴們正在對VR體驗，性能，內(nèi)容，和應(yīng)用在做著持續(xù)地優(yōu)化。”全志VR9芯片已全面接入谷歌開放生態(tài)，基于Android7．1（Daydream專版）開發(fā)，支持各大主流廠商VRrom，且提供OpenVROS，內(nèi)置核心VR應(yīng)用軟件，支持應(yīng)用內(nèi)容定制、功能開發(fā)等。
瑞芯微用于VR領(lǐng)域的主芯片主要有兩個，RK3288和RK3399，這兩款芯片的發(fā)布時間都比較早，RK3288是2014年發(fā)布的，RK3399是2016年發(fā)布的。RK3288采用了ARMCortex－A17架構(gòu)的處理器，配置Mali－T76X系列GPU，支持硬解H．265編碼以及4K影片，而且支持HDMI2．0接口，能與4K電視機(jī)搭配使用。RK3399的CPU擁有兩顆Cortex－A72大核心，四顆Cortex－A53小核心，最高主頻可達(dá)2．0GHz，是一顆64位六核處理器，GPU方面，RK3399集成了ARM新一代高端圖像處理器Mali－T860＠MP4 GPU，集成更多帶寬壓縮技術(shù)：如智能迭加、ASTC、本地像素存儲等，還支持更多的圖形和計算接口。
新的專場，廠商不孤獨
正是因為看準(zhǔn)了AR／VR芯片的賽道，很多廠商開始在此領(lǐng)域投入。
今年9月，知情人士稱，蘋果委托由臺積電5nm先進(jìn)制程生產(chǎn)AR／VR設(shè)備芯片，除了主控芯片外，還有2顆內(nèi)置芯片，總計3顆芯片都完成設(shè)計定稿，預(yù)計不久后將開始試產(chǎn)。其功能主要為無線數(shù)據(jù)傳輸功能最佳化、壓縮及解壓縮影片，并提供最大電池能源效率。搭載此芯片的AR／VR頭戴式設(shè)備，將與AppleWatch相似，要與iPhone或其他蘋果裝置連結(jié)，功能才能完整解鎖。
早在今年6月，MagicLeap宣布與AMD合作，為下一代企業(yè)級AR頭顯開發(fā)“半定制化”的SoC。據(jù)悉，該SoC芯片將具備計算、圖形處理、機(jī)器學(xué)習(xí)、計算機(jī)視覺、空間計算等功能，可運行高級的企業(yè)級AR內(nèi)容，同時更加省電。
距離爆發(fā)還會遠(yuǎn)嗎？
AR／VR芯片的正式啟用標(biāo)志著AR／VR設(shè)備的核心器件的獨立，它們不再是手機(jī)的周邊，成長的更有“底氣”。5G、AI、云計算＆邊緣計算等技術(shù)的發(fā)展，資本的青睞，廠商的重視，都給這個行業(yè)注入了核心發(fā)展動力。AR／VR從“周邊”到紅遍全球的主角之路，也不會走很久。
