如今的在手機領域中，高通的芯片無疑是占據了相當重要的地位， 每一代驍龍旗艦芯片發布之后，都會被眾多手機廠商爭相搭載，今年自然也沒有例外。在2021投資者大會上，高通宣布了國內多家手機企業已經與其簽訂了近兩年的合作協議，包括榮耀、小米、vivo、OPPO等知名手機品牌，也能看出高通在手機領域的發展已經相當成熟，技術實力被大眾所認可。但如果你以為高通只有手機芯片業務就大錯特錯了，這幾個領域的發展才是高通的野心所在，讓我們一起來了解一下。
在核心技術的研發實力支撐下，高通沒有選擇在單一的賽道走到底，從2021投資者大會上的信息來看，如今高通不止是有手機業務，還在汽車、物聯網、射頻前端領域都做了重點發力。而據高通方自己透露，汽車業務如今已經全面超越了手機業務。其中，驍龍汽車數字座艙平臺目前已經有超過25家汽車廠商采用，同時宣布與寶馬合作打造下一代ADAS和自動駕駛平臺，高端路線走起來了。
在汽車領域，高通除了高端路線的布局之外，也沒放過對核心技術上的研發，此前高通發布的SA8295P汽車芯片就取得了重大進步，作為全球首顆5nm制程工藝的汽車芯，采用的是與驍龍888同一世代的第6代Kryo CPU，AI算力達到了30 TOPS，性能上非常值得肯定。同時，這顆汽車芯也已經落實了量產時間，將在2023年正式與大家見面，而百度旗下的集度電動汽車也官宣了將首發搭載這顆芯片，可以說非常值得期待。
除了手機和汽車業務外，高通在射頻前端領域也有了重大突破，比如全新一代驍龍8移動平臺所搭載的第4代驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統，在毫米波及Sub-6G下可達10Gbps下載速率，還可以在不同頻段均能帶來不同程度的信號增強，實力是相當搶眼的。而射頻前端技術的自給自足，無疑是再次向市場宣揚了高通在技術研發上的實力，值得更多合作伙伴選擇。
物聯網作為當下不少企業重點發力的領域，高通依然在其中扮演了重要角色。比如，高通5G FWA解決方案已經被全球超過30家的終端廠商使用，在固定無線接入（FWA）、Wi-Fi接入點演進和5G RAN基礎設施都有領先優勢 ，得益于技術的成熟度，高通也將在向Wi-Fi 7演進的過程中保持領頭人的位置。值得注意的是，高通的物聯網項目，還宣布了將與開發商L&L Holding Company合作推出時代廣場智慧體驗項目（STSX），相信高通未來影響力會被進一步擴大。
不難看出，高通在這幾年的發展進程中，并沒有滿足單一的手機業務，在技術研發實力足夠強的情況下，開啟了多元化的發展之路，而且在重點發展的幾個項目中都收獲了不錯的成果。當然，高通也并未就此滿足，而是向著更高端的市場發起沖擊，汽車業務與寶馬的合作即是最好的證明，相信按照目前的布局戰略和技術實力，高通的未來市場價值將不可估量。
