集微網消息，12月12日，英唐智控發布關于簽署《英唐半導體產業園項目之合作協議》的公告。

公告顯示，為持續推進向上游半導體行業轉型的戰略布局，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下簡稱“公司”）與中唐空鐵產業發展有限公司（以下簡稱“中唐發展”）、深圳市英盟系統科技有限公司（以下簡稱“英盟科技”）簽署了《中唐空鐵產業發展有限公司、深圳市英唐智能控制股份有限公司、深圳市英盟系統科技有限公司關于英唐半導體產業園項目之合作協議》（以下簡稱“《英唐半導體產業園項目之合作協議》”），三方規劃通過合資設立項目公司四川英唐芯科技有限公司（暫定名，以最終注冊登記為準），在成都投資建設“英唐半導體產業園”項目。

項目公司注冊資本暫定為5億元，其中中唐發展以貨幣方式出資5,300萬元，持股10.6%。

英唐智控或合并報表范圍內子公司以股權及貨幣方式合計出資1.25億元，擬持有項目公司25%的股權。其中公司持有的上海芯石半導體股份有限公司25%股權作價1.05億元。上海芯石是一家在上海股權托管交易中心掛牌的功率器件研發、設計與銷售企業，其業務產品主要覆蓋硅類和碳化硅類兩大類別。

英盟科技以半導體設備、知識產權作價32,200萬元出資，持股64.4%；英盟科技提供的設備和知識產權應當與本項目生產運營相關，設備和知識產權價值以評估價為準，提供的設備和知識產權價值不足32,200萬元的，不足部分由英盟科技在項目公司成立后18個月內以半導體設備補足。

“英唐半導體產業園”項目總投資額約25億元人民幣，圍繞半導體產業，依托國家和地方的產業政策，從傳感器、功率半導體、電源管理芯片等產品類型入手，依靠甲方、乙方、丙方及行業專家教授的行業經驗及技術、設備積累，規劃從IC設計、特色FOUNDRY產線、封裝、測試、以及方案開發及應用等各環節產業，形成半導體全產業鏈產業園區。

上述投資項目分三部分投資建設，第一部分投資額約2.2億元，用于建設年產1.2-1.8億顆的光學封測生產線及年產150-200萬顆的IPM封測生產線，預計2022年10月建成投產，2024年9月實現達產；第二部分計劃投資額約18.1億元，用于建設年產72萬片的FAB 6英寸特色(含SiC)工藝線，預計2023年10月建成投產，2025年1月實現達產；第三部分為建設年產能20億顆的先進封測生產線，待第一、第二部分項目建成投產后視情況再行約定。

英唐智控表示，近年來5G、物聯網、人工智能等新興技術不斷發展，新能源汽車、光伏、風電、工業控制等應用市場隨之持續擴容，功率半導體市場規模持續增長。根據IHS統計，功率半導體的市場規模2020年為151.7億美元，預計2021年市場規模可達約159億美元，同比增長4.8%。國內功率半導體雖然整體起步較晚，但在貿易摩擦、高科技壟斷、疫情持續等導致的全球宏觀環境不確定性背景下，加速國產替代、實現半導體產業自主可控已上升到國家戰略高度，國內半導體行業發展迎來了歷史性的發展機遇。

公司自2019年開啟向上游半導體芯片領域延伸的戰略轉型道路以來，致力于打造為以電子元器件渠道分銷為基礎，以半導體設計與制造為核心，集研發、制造、封測及銷售為一體的全產業鏈半導體IDM企業。通過收購整合日本IDM企業英唐微技術、功率半導體器件設計公司上海芯石以及對外合作，在光電傳感器、硅基和碳化硅基功率半導體以及電源管理芯片領域實現了一定的工藝、技術人才以及產線運營儲備；通過原有分銷業務積累的客戶和渠道資源，已經具備了較為明顯的市場拓展優勢；但在核心的制造產能領域，公司目前僅有英唐微技術可以提供月產5000片6英寸晶圓的器件生產能力，整體規模偏小。要建設成為具有市場競爭能力的全產業鏈條的IDM企業，亟待補充相應的產品制造能力。

參與“英唐半導體產業園項目”正是為了滿足公司對半導體產能需求而做出的重要決策，該項目建設完成后，將主要滿足公司光電傳感器、功率半導體以及電源管理芯片等產品的制造和封測需要。

英唐智控認為，建設研發、制造和銷售的全產業鏈半導體IDM企業，是公司向半導體領域轉型升級的戰略目標。其中打造完整可控的生產制造能力是整體布局中的核心所在，公司持續通過多種渠道和方式推動半導體產線的落地建設，本次通過上海芯石股權和自有資金參與“英唐半導體產業園項目”，將建設器件制造和配套的封測產線，標志著公司產線建設規劃全面落地進程的開啟，也將為公司未來進一步的規模化生產制造提供重要的基礎支撐。該項目建設完成后，將使公司成為初具規模的半導體IDM企業集團，增加在半導體產品國產替代加速過程中的競爭優勢和發展潛力，促進公司戰略目標的早日實現，符合公司和股東的長遠利益。

本次項目公司設立完成后，公司直接持有上海芯石的股權份額下降至15%，其不再納入公司合并報表范圍，但公司、項目公司作為上海芯石股東，仍將與其保持全方位合作，不會對公司財務及經營成果產生不利影響。