關(guān)于華為做RISC-V的傳言常有耳聞。日前，筆者發(fā)現(xiàn)，華為海思在官網(wǎng)上表示，公司在Hi3731V110上使用了自研的RISC-V CPU。
據(jù)介紹，這是一顆支持全球各種制式的模擬電視（ATV）主處理芯片，內(nèi)置海思自研RISC-V CPU，采用LiteOS操作系統(tǒng)，支持NTSC/PAL/SECAM制式解調(diào)，支持USB播放，支持主流的視頻格式包括MPGE2,H.264,H.265,RMVB等，支持主流音頻解碼及音效處理，以及海思自研的SWS音效處理，支持CVBS/YPbPr/VGA/HDMI 1.4輸入，內(nèi)置Memory，支持LVDS和miniLVDS接口，支持主流的Tconless屏。
華為海思推出了一款RISC-V開發(fā)板
為了幫助推廣鴻蒙系統(tǒng)，華為海思推出了一款名為Hi3861開發(fā)板。雖然華為海思并沒有具體透露這個(gè)開發(fā)板使用的主芯片是什么架構(gòu)的。但從其開發(fā)環(huán)境介紹中，有提到使用gcc riscv32。由此可以看到，華為這個(gè)Hi3861應(yīng)該是RISC-V開發(fā)板。
據(jù)介紹，Hi3861 WLAN模組是一片大約2cm*5cm大小的開發(fā)板，是一款高度集成的2.4GHz WLAN SoC芯片，集成IEEE 802.11b/g/n基帶和RF（Radio Frequency）電路。支持HarmonyOS，并配套提供開放、易用的開發(fā)和調(diào)試運(yùn)行環(huán)境。
圖1 Hi3861 WLAN模組外觀圖
另外，Hi3861 WLAN模組還可以通過與Hi3861底板連接，擴(kuò)充自身的外設(shè)能力，底板如下圖所示。
圖2 Hi3861底板外觀圖
其他方面：
1、RF電路包括功率放大器PA（Power Amplifier）、低噪聲放大器LNA（Low Noise Amplifier）、RF Balun、天線開關(guān)以及電源管理等模塊；支持20MHz標(biāo)準(zhǔn)帶寬和5MHz/10MHz窄帶寬，提供最大72.2Mbit/s物理層速率。
2、Hi3861 WLAN基帶支持正交頻分復(fù)用（OFDM）技術(shù)，并向下兼容直接序列擴(kuò)頻（DSSS）和補(bǔ)碼鍵控（CCK）技術(shù)，支持IEEE 802.11 b/g/n協(xié)議的各種數(shù)據(jù)速率。
3、Hi3861芯片集成高性能32bit微處理器、硬件安全引擎以及豐富的外設(shè)接口，外設(shè)接口包括SPI（Synchronous Peripheral Interface）、UART（Universal Asynchronous Receiver &Transmitter）、I2C（The InterIntegrated Circuit）、PWM（PulseWidth Modulation）、GPIO（GeneralPurpose Input/Output）和多路ADC（Analogto Digital Converter），同時(shí)支持高速SDIO2.0（Secure Digital Input/Output）接口，最高時(shí)鐘可達(dá)50MHz；芯片內(nèi)置SRAM（Static Random Access Memory）和Flash，可獨(dú)立運(yùn)行，并支持在Flash上運(yùn)行程序。
據(jù)華為方面介紹，Hi3861芯片適用于智能家電等物聯(lián)網(wǎng)智能終端領(lǐng)域。
圖3 Hi3861功能框圖
華為方面強(qiáng)調(diào)，Hi3861 WLAN模組資源十分有限，整板共2MB FLASH，352KB RAM。在編寫業(yè)務(wù)代碼時(shí)，需注意資源使用效率。
表1 Hi3861 WLAN模組規(guī)格清單
RISC-V將撼動(dòng)86億美元的半導(dǎo)體IP市場(chǎng)
據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)counterpointresearch介紹，圍繞芯片組架構(gòu)、安全性和尖端性能改進(jìn)的 IP 設(shè)計(jì)一直是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵。英特爾憑借其 x86 指令集一直主導(dǎo)著計(jì)算市場(chǎng)的 CPU 架構(gòu)，而 Arm 憑借其尖端的芯片組架構(gòu)徹底改變了智能手機(jī)市場(chǎng)。
然而，個(gè)人電腦和智能手機(jī)市場(chǎng)都接近飽和，而半導(dǎo)體IP純玩家的市場(chǎng)正在步入一個(gè)新時(shí)代。研究分析師 William Li表示：“全球半導(dǎo)體 IP 市場(chǎng)正接近拐點(diǎn)，因?yàn)榻鉀Q方案中半導(dǎo)體含量的比例正在加快，需要跨計(jì)算、內(nèi)存、安全和其他架構(gòu)的多樣化和開放方法。”
這種需求主要受到高級(jí)應(yīng)用增長(zhǎng)的推動(dòng)，例如支持 AI 的智能設(shè)備、5G 通信、高性能計(jì)算 （HPC） 和自動(dòng)駕駛汽車。半導(dǎo)體含量的增長(zhǎng)將推動(dòng) IC 設(shè)計(jì)和 IP 許可行業(yè)的產(chǎn)品價(jià)值增長(zhǎng)。“
根據(jù) Counterpoint Research 的最新報(bào)告” RISC-V 采用加快步伐“，到 2025 年，全球半導(dǎo)體 IP 市場(chǎng)規(guī)模將以健康的 11% 復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至每年 86 億美元。如今這個(gè)市場(chǎng)由公司主導(dǎo)例如 ARM、Synopsys、Cadence 和 CEVA。由于其在移動(dòng)設(shè)備中極高的市場(chǎng)份額，ARM 擁有超過三分之一的市場(chǎng)份額。
話雖如此，RISC-V的興起也不容忽視。
報(bào)告指出，RISC-V ISA 于 2010 年推出，通過成員的一系列新流片和增量生態(tài)系統(tǒng)支持，這個(gè)架構(gòu)變得更加可靠和有前途。全球主要IC設(shè)計(jì)公司，如聯(lián)發(fā)科、高通、NXP、SiFive等都推出了多種解決方案。事實(shí)上，RISC-V現(xiàn)在毫無(wú)疑問已經(jīng)是業(yè)界冉冉升起的新星，這很大程度上得益于其開源優(yōu)勢(shì)、更好的功耗性能承諾、可靠的安全功能以及更低的政治風(fēng)險(xiǎn)影響。
Li 說：”正如我們?cè)谘芯恐泄烙?jì)的那樣，RISC-V 處理器將繼續(xù)在多個(gè)類別中得到采用。但我們認(rèn)為，在中短期內(nèi)，物聯(lián)網(wǎng)仍然是到 2025 年采用率可能超過 25% 的關(guān)鍵領(lǐng)域，這主要是由于其出色的靈活性、可擴(kuò)展性和功耗優(yōu)化。其他可能采用 RISC-V 的電子產(chǎn)品類別包括工業(yè)電子產(chǎn)品、汽車和高性能計(jì)算。“
報(bào)告同時(shí)強(qiáng)調(diào)，主要經(jīng)濟(jì)體之間的”半導(dǎo)體冷戰(zhàn)“正在升溫，這使得 RISC-V 等技術(shù)變得重要。在此背景下，counterpoint research研究總監(jiān) Dale Gai警告說：”全球經(jīng)濟(jì)的不確定性和美國(guó)、中國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣之間的貿(mào)易緊張局勢(shì)將加速半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的本地化。超過 70% 的 RISC-V 主要成員來(lái)自中國(guó)，他們?yōu)榘雽?dǎo)體擴(kuò)張所做的努力將加強(qiáng)中國(guó)的 IP 庫(kù)和 IC 設(shè)計(jì)能力，塑造供應(yīng)鏈，規(guī)模動(dòng)態(tài)并擴(kuò)展 RISC-V 在不同產(chǎn)品類別中的足跡。這將需要在未來(lái)對(duì) RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)如何演變進(jìn)行檢查，成功的條件是成員的多樣性、各自的貢獻(xiàn)和地理影響。“