據(jù)南華早報(bào)報(bào)道，周一公布的最新政府?dāng)?shù)據(jù)顯示，由于全球芯片產(chǎn)能短缺導(dǎo)致供應(yīng)瓶頸出現(xiàn)，10月份中國集成電路（IC）產(chǎn)量連續(xù)第二個(gè)月下降。

　　國家統(tǒng)計(jì)局稱，中國集成電路產(chǎn)量從9月份的304億片降至10月份的301億片，8月份創(chuàng)下321億片的歷史新高。該機(jī)構(gòu)補(bǔ)充說，芯片產(chǎn)量同比增長 22.2%。

　　雖然中國的 IC 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)沒有提供產(chǎn)品類別的詳細(xì)分類，但總體產(chǎn)出粗略衡量了該國為減少對(duì)進(jìn)口的依賴和促進(jìn)國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)所做的努力，這已成為國內(nèi)推動(dòng)技術(shù)自給自足的國家優(yōu)先事項(xiàng)。

　　分析師表示，過去兩個(gè)月的下跌可能反映了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中斷的影響。總部位于上海的研究公司 ICWise 在最近的一份報(bào)告顯示，芯片制造設(shè)備的交貨時(shí)間（指的是從下訂單到設(shè)備到達(dá)工廠車間之間的時(shí)間）已延長至 12 個(gè)月。平均延遲已達(dá)六個(gè)月，這阻礙了中國代工廠的擴(kuò)張計(jì)劃。

　　包括中芯國際（SMIC）在內(nèi)的大陸主要半導(dǎo)體代工廠今年幾乎滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，以在短缺期間跟上高需求。

　　中芯國際上周表示，擴(kuò)大產(chǎn)能的計(jì)劃受到物流中斷、交貨時(shí)間延長和美國許可要求的限制。中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍表示，截至 9 月的季度，公司的整體產(chǎn)能增加至 594,000 片 8 英寸等效晶圓，比 6 月的季度增加了 32,000 片。

　　截至9月底，中國規(guī)劃和在建的八英寸生產(chǎn)線33條，12英寸晶圓生產(chǎn)線41條，理論上可生產(chǎn)113萬片12英寸等效晶圓每月，ICWise 的筆記披露。

　　世界各國政府一直在尋找?guī)椭徑庑酒C(jī)的方法，主要是通過為半導(dǎo)體行業(yè)提供資金。供應(yīng)鏈完整性一直是業(yè)界關(guān)注的另一個(gè)問題。全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）一直是政府鼓勵(lì)在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)設(shè)施的主要受益者，這也讓他們不到在美國建造新代工廠，還計(jì)劃在日本與索尼合資建立芯片廠。

　　中芯國際目前正在北京、深圳和上海建設(shè)代工廠，每個(gè)工廠都專注于 28 納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)，預(yù)計(jì)每月總產(chǎn)能為 240,000 片晶圓。趙海軍說，深圳工廠預(yù)計(jì)將于明年下半年投產(chǎn)，并補(bǔ)充說該工廠的產(chǎn)能已經(jīng)被提前預(yù)訂。