近年，受益于5G、服務器、數據中心、智能汽車等市場高速發展，全球存儲需求快速攀升。進入2021年，缺芯危機推動上半年存儲市場積極囤貨，供不應求態勢明顯，然而，隨著市場采購收縮，產業供需在下半年又迎來反轉。
存儲市場復雜多變，國內廠商如何應對危機？企業又該如何保持競爭優勢，實現可持續性發展，進而邁向高端存儲市場？
帶著這些問題，近日全球半導體觀察與國內存儲廠商時創意董事長倪黃忠先生展開了深度對話。
不懼缺芯，時創意擴產正當時
時創意成立于2008年，是一家在存儲芯片領域具備芯片設計、軟固件研發、封裝測試、制造及應用于一體的國家級高新技術企業，產品及業務涵蓋智能手機（eMMC/LPDDR等嵌入式存儲芯片），PC（SSD固態硬盤、DRAM內存模組），服務器（企業級SSD固態硬盤、企業級DRAM內存模組）三大應用場景的存儲產品及移動存儲產品，可為全球客戶提供一站式存儲解決方案和產品定制化服務。
今年芯片短缺問題席卷全球，不過倪黃忠表示缺芯對時創意影響甚微。一方面，得益于自身戰略性規劃，去年公司提前在控制器、wafer等方面做了非常大的周期訂單，所以今年產業缺貨的時候，時創意沒有遇到缺芯的問題。另一方面，時創意尊重和善待供應鏈各廠商，與供應商是戰略性合作關系，供貨的優先級別很高，在缺芯危機的時候，公司不會面臨窘境。
產能方面，倪黃忠介紹，今年10月時創意進行了工廠搬遷，兩個工廠進行了整合優化，制造面積比以前增加了30%。隨著廠房順利搬遷、新的設備搬入、工廠優化升級，年底前時創意封裝產能將從目前的12kk/月提升至16kk/月，SSD模組產能將從1kk/月提升至1.5kk/月。
嵌入式產品發展迅速，eMMC芯片表現亮眼
目前，時創意已形成智能手機（eMMC/LPDDR等嵌入式存儲芯片），PC（SSD固態硬盤、DRAM內存模組），服務器（企業級SSD固態硬盤、企業級DRAM內存模組）三大應用場景的存儲產品及移動存儲產品，倪黃忠透露，目前SSD固態硬盤對公司營收貢獻最大，營收貢獻第二大是嵌入式存儲芯片。
時創意去年國內首發256GB eMMC并開始大規模量產，目前已實現了eMMC 8GB-256GB全容量段系列產品出貨，產品品質通過多個國內主流平臺的兼容性測試驗證和嚴格質控標準要求，受到客戶高度好評。
未來產品規劃方面，時創意將繼續進軍高端存儲領域，針對智能手機、PC及服務器、移動存儲應用場景，深度布局嵌入式存儲芯片、SSD固態硬盤、DRAM內存模組等全系列產品，包括UFS、eMCP、企業級SSD等產品研發與上市等。
邁向高端存儲，新品牌WeIC即將閃亮登場
近年國內存儲廠商迅速崛起，并開始了從低端向高端進階之路，時創意也是如此。
倪黃忠直言，時創意未來是做高端存儲，不會在低端市場去廝殺。因此，時創意每年都會放棄一些低端產品帶來的營收，但又通過開發高端新產品并提升銷售比重促進了營收增長，從而不僅保持整體的市場增量，也有助于公司整體的毛利和凈利的提升。
與營收增長相比，當下時創意更注重品牌價值以及影響力的提升。因此，為推動企業更快邁向高端存儲領域，進一步提升行業影響力，時創意將在11月18日召開的MTS2022存儲產業趨勢峰會上重磅推出全新品牌：WeIC。
倪黃忠介紹，目前公司只有以時創意SCY命名的一個品牌，已深入到SSD、內存條與嵌入式產品中，下一步公司會發布一個工控及細分領域存儲品：WeIC，我們自己的芯片。
WeIC將定位在工控及細分領域存儲品牌，產品同樣涵蓋嵌入式存儲芯片、SSD固態硬等。據悉，新品牌推出之后，印有WeIC標識的產品也將一同在MTS2022存儲產業趨勢峰會上亮相。
東風將至，時創意未來前景可期
展望明年公司發展，時創意制定了30億元營收的發展目標。
倪黃忠介紹，今年公司工廠整合升級，深圳南山研發中心擴大了三倍，同時擴充了上海技術團隊，產能與研發雙管齊下，能更好助力明年業務發展。
“萬事俱備，只欠東風”，倪黃忠說，隨著存儲器持續降價，降到大家都能接受的程度，我們對市場看法比較樂觀。
當然，對時創意而言，“東風”不止于此。倪黃忠在對話中透露，未來時創意將擇機上市。
倪黃忠表示，隨著公司發展規模日益壯大，時創意研發投入、特別是企業級SSD的投入會越來越大，公司要抓住中國半導體發展的這黃金十年時間，借助資本力量將企業帶到更高的一個平臺上面，做更深的技術迭代，把產品從廣度到深度，進行全方位的提升。同時，上市亦可讓公司更規范化發展，登上更大平臺，擁有更大的客戶群體，突破發展瓶頸，借力成為存儲頭部企業。
機遇與挑戰：國內存儲廠商如何把握？
展望存儲產業未來發展趨勢，倪黃忠認為市場機會仍有許多，5G、汽車智能化等發展繼續催生存儲市場需求，一些細分領域，比如VR、游戲手機、無人機、掃讀筆、教育平板、廣告機等，也帶來了新的發展機會，細分市場定制化需求未來將是一大趨勢。
“機會多有時也不一定屬于你，國內存儲企業還是需要提前做好戰略準備，保持競爭優勢，這樣機會來了才能抓得住。”倪黃忠說。
倪黃忠介紹，時創意核心競爭力表現在技術性優勢、產品定制化優勢、先進制造優勢、一站式memory的采購優勢、以及整合資源的能力優勢這幾個方面。
這使時創意面對定制化需求時，能快速響應，靈活跟進，從而擁抱這一市場機遇。
挑戰方面，倪黃忠認為半導體產業缺芯狀況將在明年逐步緩解，國內存儲廠商未來面臨的挑戰還是在技術方面。企業不能安于做市場模仿者、跟跑者，而是應該實現技術突破，從跟跑者轉變為領跑者。
對時創意而言，倪黃忠認為公司在嵌入式產品和消費級SSD模組領域，與海外企業基本沒有差距。“只是產品可能會比他們稍微晚一些發布而已。通過一到兩年的時間，公司將可彌補這塊短板。”倪黃忠如是說。
不過，在企業級SSD領域，技術差距還比較大，倪黃忠表示，主要因為時創意企業級SSD是從零出發，需要不斷去摸索。同時，時創意也會不斷招聘人才，加強研發，努力追趕，實現技術突破。
11月18日（星期四），時創意將攜全系列產品亮相2022存儲產業趨勢峰會，在峰會上展出SCY品牌的嵌入式存儲芯片產品、固態硬盤產品、內存模組等。
屆時，董事長倪黃忠還將攜時創意全新品牌亮相，分享主題為《未來已來，存儲芯片模組廠商的3.0時代》的演講，敬請期待。
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