近日，在第四屆進博會現(xiàn)場，杜邦電子與工業(yè)事業(yè)部（下稱“杜邦”）和彤程新材料集團股份有限公司旗下北京科華微電子材料有限公司（下稱“北京科華”）宣布開展一項合作計劃，為中國集成電路芯片制造商提供高性能光刻材料。憑借雙方公司的優(yōu)勢，此項合作旨在滿足行業(yè)對先進光刻膠和其他光刻材料的需求。

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的季度全球晶圓廠預(yù)測報告，中國芯片制造商宣布到2022年開工建設(shè)8座新晶圓廠。這些新晶圓廠將加速中國國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推動未來幾年對原材料、電子化學(xué)品和本地供應(yīng)需求的不斷增長。杜邦和北京科華之間的合作將幫助北京科華快速提供各類高性能光刻材料，助力大中國區(qū)客戶發(fā)展。

據(jù)公開資料表示，杜邦是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，已推出大量榮獲認(rèn)可、多種波長的光刻產(chǎn)品，其中包括 193nm (ArF)、248nm (KrF)和 i/g-line光刻膠，以及碳膜涂層(SOC)、抗反射涂層 (BARC)、先進表面涂層和光刻膠配套試劑。

北京科華作為彤程新材控股公司之一，是一家專業(yè)從事光刻膠及其配套試劑研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的國家高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋集成電路（IC）、發(fā)光二極管（LED）、分立器件、先進封裝、微機電系統(tǒng)（MEMS）等，產(chǎn)品類型覆蓋KrF（248nm）、G/I線（含寬譜）；Lift-off工藝使用的負(fù)膠；用于分立器件的BP系列等，成立近20年來已經(jīng)成長為目前中國最大的集成電路光刻膠本土供應(yīng)商之一。