10月29日,格芯正式登陸美國納斯達克股市,但首日即破發(fā)。11月2日,格芯漲超10．5%,刷新登陸美國股市以來的收盤高位至53．87美元。

公開資料顯示,格芯(格羅方德半導體股份有限公司)由美國AMD半導體公司拆分而來。按收入計算,格芯目前為全球第三大芯片代工廠,僅次于臺積電和三星。

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示,格芯及其關聯(lián)公司在全球126個國家/地區(qū)中,共有2．5萬余件專利申請,其中有效專利9300余件,授權發(fā)明專利超過2萬件。值得注意的是,2013年是格芯的專利申請高峰年,自此之后其專利申請量呈現(xiàn)逐漸下降的趨勢。

從技術層面看,通過對上述全部專利進行分析可知,格芯近幾年的專利布局,主要集中于半導體、晶體管、集成電路、柵極結構、介電層、場效應晶體管等專業(yè)技術領域。

雖然總體專利申請趨勢正在下降,但格芯早已儲備了大量高質(zhì)量的技術專利。從專利被引用次數(shù)的維度看,格芯共有14件專利被引用次數(shù)超過500次。其中,授權發(fā)明專利“Magnetic memory array using magnetic tunnel junction devices in the memory cells在存儲器單元中使用磁隧道結器件的磁存儲器陣列“(公開號:US5640343A),被引用次數(shù)超過1300次,反映了格芯在該領域內(nèi)較高的技術影響力和創(chuàng)新水平。

(備注:智慧芽全球?qū)＠麛?shù)據(jù)庫收錄數(shù)據(jù)包括126個國家/地區(qū)中已經(jīng)公開的專利,一般來說,專利從申請到公開可查詢,需要4到18個月)