10月29日,格芯正式登陸美國納斯達(dá)克股市,但首日即破發(fā)。11月2日,格芯漲超10．5%,刷新登陸美國股市以來的收盤高位至53．87美元。

公開資料顯示,格芯(格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司)由美國AMD半導(dǎo)體公司拆分而來。按收入計(jì)算,格芯目前為全球第三大芯片代工廠,僅次于臺(tái)積電和三星。

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示,格芯及其關(guān)聯(lián)公司在全球126個(gè)國家/地區(qū)中,共有2．5萬余件專利申請(qǐng),其中有效專利9300余件,授權(quán)發(fā)明專利超過2萬件。值得注意的是,2013年是格芯的專利申請(qǐng)高峰年,自此之后其專利申請(qǐng)量呈現(xiàn)逐漸下降的趨勢(shì)。

從技術(shù)層面看,通過對(duì)上述全部專利進(jìn)行分析可知,格芯近幾年的專利布局,主要集中于半導(dǎo)體、晶體管、集成電路、柵極結(jié)構(gòu)、介電層、場(chǎng)效應(yīng)晶體管等專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域。

雖然總體專利申請(qǐng)趨勢(shì)正在下降,但格芯早已儲(chǔ)備了大量高質(zhì)量的技術(shù)專利。從專利被引用次數(shù)的維度看,格芯共有14件專利被引用次數(shù)超過500次。其中,授權(quán)發(fā)明專利“Magnetic memory array using magnetic tunnel junction devices in the memory cells在存儲(chǔ)器單元中使用磁隧道結(jié)器件的磁存儲(chǔ)器陣列“(公開號(hào):US5640343A),被引用次數(shù)超過1300次,反映了格芯在該領(lǐng)域內(nèi)較高的技術(shù)影響力和創(chuàng)新水平。

(備注:智慧芽全球?qū)＠麛?shù)據(jù)庫收錄數(shù)據(jù)包括126個(gè)國家/地區(qū)中已經(jīng)公開的專利,一般來說,專利從申請(qǐng)到公開可查詢,需要4到18個(gè)月)