氮化鎵IC供應商納微半導體（Navitas）與小米攜手合作，積極發展GaN解決方案，同時Navitas也在近日參與小米于北京舉辦的2021被投企業Demo Day上，展示了下一代GaN產品（包括手機快充、家電、電動車等）。
氮化鎵作為第三代半導體技術，其組件開關速度相比硅組件快20倍，在尺寸和重量減半的情況下，可以實現3倍的功率和3倍的充電速度。
在活動上，Navitas展示其GaNFast功率芯片，整合了氮化鎵功率元件、驅動以及保護和控制，得以實現簡單、小型、快速和高效的效能；且該功率芯片以應用于許多小米產品，像是65W氮化鎵快充充電器，和最新的小米Civi 55W氮化鎵快充充電器等。
不僅如此，Navitas在此次展會上也展示了一個全新的6.6kW車載充電器（OBC），其具有240V-420V的寬電壓輸出，尺寸僅為222×168×60mm，功率密度達到kW/liter。這也意味著和同體積的硅組件OBC相比，功率密度提升三倍，充電速度也提升三倍；未來Navitas會持續發展超過5kW/liter的產品。
Navitas估計，將硅組件升級到氮化鎵元件，將使電動車的普及速度加快3年；到2050年，氮化鎵功率芯片每年可協助減少20%的二氧化碳排放量。
截至2021年10月，Navitas已出貨超過3000萬顆GaNFast功率芯片，除了用于手機快充市場外，也已擴展至消費性電子產品、太陽能、數據中心和電動汽車等領域。
Navitas副總裁兼中國區總經理CharlesZha表示，小米的市場愿景，和Navitas的氮化鎵功率芯片發展路線圖是完全一致的。從55W氮化鎵快充充電器，到千瓦級的電動車功率芯片應用，Navitas希望未來可以繼續和小米一起，共同推動氮化鎵功率芯片在各個領域的應用，為消費者帶來更出色的產品體驗。
