據不完全統計，目前國內共有150多家封測企業，多個地區均有分布，其中18年以后出現的中小封測企業大約有85家。對于這些全面開花的封測企業來說，他們是否能經得起一波行業淡季的洗禮，承受的了人才和產業配套的挑戰，能否在低端封裝產能的惡性競爭中突出重圍呢？
雨后春筍的中小型封裝廠
半導體行業主要包含電路設計、晶圓制造和封裝測試三個部分。縱覽整條產業鏈，IC封裝業是我國發展最早，也是當前國產化程度最為成熟的環節。以“封測三劍客”為代表的國產封測企業，無論是技術的先進性還是品類的完備性，距離全球一流可謂咫尺之遙。
隨著這幾年晶圓廠逐步在中國多點開花，再加上物聯網、智能終端、汽車電子以及工控、可穿戴設備等持續旺盛的需求，給集成電路產業的發展帶來了強勁的動力，也給國內的封測企業帶來了無限空間。
趁著這樣的勢頭，國內中小型封裝廠如雨后春筍般崛起。據不完全統計，國內共有150多家封測企業，其中18年后出現的中小封測企業大約有85家。而且一個有趣的現象是，以前的封測企業大部分在長三角地區，現在是大面積開花，東北、蘇北、江西等不具備產業基礎、交通不是很方便的地區也陸續出現了不少中小封裝企業。這些企業的出現一是因為響應國家號召及政府的政策，二是因為全球產業鏈不順暢和疫情造成的封裝產能缺少。
中小封裝廠的發展前景如何？
那么這么多家封裝廠，都能存活嗎？業內人士指出，一個毋庸置疑的事實是，快封行業會一直存在的，存在的基礎是芯片應用環境越來越多，芯片種類越來越多。但隨著疫情的退卻，中美貿易戰的消火，全球其他區域的封裝產能釋放，國內外大型封裝企業的產能擴充以及中小封裝工廠的人才缺失，會造成大部分的中小封裝企業的經營困難。除一些有特色的企業外，其他大部分很難生存下去，面臨的結果只有被收購重組和倒閉兩條路，而且這種狀況可能會很快出現。
就目前來看，這些新開的中小型封裝廠就面臨著重重挑戰：
一方面是資金的挑戰，封裝行業前期投入高，收益較低，對人力成本最為敏感，人員工資及封裝價格過低會造成資金鏈的風險，從而陷入人才流失和收入降低的惡性循環中。
另一方面是人才的挑戰，封裝行業屬于人力密集型封裝企業，設備的自動化和標準化沒有wafer fab高，如果找不到有經驗的工程師團隊，設備利用率和產品質量會低于行業平均值很多。
再來還面臨產業配套的挑戰，在非長三角的企業面臨物流成本、物料交期、技術服務等挑戰，從效率和成本角度考慮此方面挑戰較大。
最后是競爭壓力，新出現的中小封裝企業同質化較為嚴重，均為中低端封裝產品。從成本、質量、交期、物料及零部件供應等方面均處于不利地位，并且同行間很有可能出現惡性價格戰。
面對如此多的挑戰，這些中小型封裝廠又該如何在困境中生存，找到一條突圍之道呢？
突圍之道：做精做專、降本增效、轉向快封
要思考這些中小型企業的未來發展方向，就不得不了解當下集成電路的發展趨勢。后摩爾時代，晶體管的物理尺寸即將走到極限，制程技術的演進已經不能帶來顯著的成本降低，所以半導體未來的突破將會更加依賴先進封裝技術。再加上5G、AIoT、智能汽車等新興應用的發展，要求芯片具備高性能、高集成、高速度、低功耗等特性，先進封裝技術也是實現這些需求很重要的一環。
近幾年中國封測產業通過一些海外并購快速崛起，收獲了技術和市場，也彌補了一些結構性的缺陷。但封測行業馬太效應明顯，海外優質的企業逐漸減少，只通過并購來獲得先進封裝技術和市占率的可能性將變得很小。自主研發和技術升級將成為發展的主路。往大了說，我國封測行業未來的發展方向應該由“量的增長”向“質的突破”轉化。
業內從業人士指出，目前階段這些中小型封裝企業突圍的最好方法就是專注，專注于某一種封裝形式或者某一種應用方面；提高人才利用率和產品質量；同時在生產方面做好降本增效，為不遠的寒冬做好準備；另外就是跟其他IC設計企業合作，生產其自身產品；再者，更小的企業可以嘗試轉向快封及小量批方向。
在上述這些突圍的方法里，有不少在封裝領域做的較為出色的企業。在專注方面，氣派科技蘇州嘉盛半導體和甬矽電子頗具代表性，兩家都做特色性封裝。其中氣派科技專注于做電源芯片封裝，主要有DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式，并已于2021年6月23日在上海證券交易所科創板掛牌上市；蘇州嘉盛半導體主要為射頻、混合信號、模擬、數字、傳感器和功率器件進行封裝測試。甬矽電子從成立之初就專注在中高端的先進封裝領域，在SiP、FC類產品、QFN/DFN等先進封裝領域都有較為突出的技術和工藝，廣泛用于射頻芯片、物聯網芯片、電源管理芯片。此外，在人才方面，甬矽電子2020年的研發人員占當年員工總數的比例不低于10%。說到降本增效，從財報中可以看出，日月光的毛利就很高。還有諸如歌爾這樣的系統廠商，生產自己的SiP產品，目前歌爾分拆除歌爾微電子，加速布局MEMS及SIP。
轉向快封也不失為一個轉型之道，在快封領域，國內較具代表的當屬摩爾精英，其從2016年開始布局，目前在該領域的市占率已有60%。而且值得一提的是，他們正是專注在SiP等先進封裝領域，無論是摩爾精英的合肥廠還是正在籌建的無錫廠都在發力SiP封裝。秉持著快、精、多樣性的特點，與國內各大小封裝廠以互補的形式共同應對國內封裝行業的需求。
據業內人士告訴半導體告訴半導體行業觀察，快封行業的壁壘主要體現在人才和客戶的積累上面，未來這方面肯定存在大幅競爭的態勢。尤其是現在的大批中小封裝企業，他們建設的初衷是為了量產，但對快封來講是產能的降維打擊。業內人士也指出，目前來看市場上只能容納10家左右的快封企業，如果再多就會存在惡性競爭的風險。
過去晶圓廠的客戶結構是20%的客戶占了80%以上的營收和產能。但是未來越來越不能忽視后面80%的長尾客戶所貢獻的收入和物聯網代表的創新方向。很多產品上量后，一年也就是不到1000張的晶圓流片需求，但是聚沙成塔。封裝廠也有著和晶圓代工類似的問題，即對長尾客戶的柔性需求，如何提升運營效率去支撐大量的產品研發驗證需求和長尾的量產需求，另外一方面SiP和 Chiplet小芯片的新需求，也讓他們需要不斷的去提升封裝設計的效率，甚至需要整合來自于不同客戶的產品，以打造具有競爭力的 SiP 方案。
寫在最后
半導體產業過去的供應商體系不管是EDA，IP，晶圓代工，封裝測試，都是為大規模生產準備的，單顆產品上億顆甚至上10億顆出貨是這個供應鏈系統的準入門檻。但原來的體系已經成為過去，面對物聯網時代大量涌現的阿米巴式的中小型組織和公司，需要高效柔性的產業鏈支持。
過去5年我們看到的大量的中小芯片公司的成立，物聯網的新賽道、新創新方向才是最根本的主因。中小公司和大公司之間的競爭處在同一水平線，高效的研發和供應鏈能力在未來將顯得至關重要。中國2000多家大中小型芯片設計企業，甚至更多，所需要的封測需求只會越來越多。大型封裝廠的產能畢竟有限，或許中小型的封裝產業在產能和技術上的輔助也將成為中國集成電路發展不可或缺的一員。未來中國封測行業將會繼續扮演產業推動主要角色，實現國產半導體行業升級和進步。
