10月20日消息,博主@數(shù)碼閑聊站 爆料了高通驍龍898、聯(lián)發(fā)科天璣2000的最新樣片參數(shù),聯(lián)發(fā)科在CPU頻率上小幅領先。
芯片代工廠方面,高通驍龍898采用的是三星的4nm制程,聯(lián)發(fā)科天璣2000使用的是臺積電4nm制程。在芯片代工行業(yè),臺積電目前獨一檔,芯片制程技術為世界第一,三星和英特爾等都是追趕者。
臺積電的4nm是在其成熟的5nm制程上改進而來,穩(wěn)定性相當高。三星近幾年的表現(xiàn)就沒這么穩(wěn)定,有些時候表現(xiàn)不如預期。據(jù)該博主爆料,三星4nm的高通898,功耗可能不會和驍龍888有太大區(qū)別。
CPU頻率方面,驍龍898和天璣2000都采用了1個超大核+3大核+4小核的架構,超大核和小核的頻率基本一致。天璣2000 2．85GHz的大核,要比驍龍898 2．5GHz的大核高上一些,但總體不會拉開太大差距。
高通芯片相比聯(lián)發(fā)科,一大優(yōu)勢便是ISP(圖像信號處理器),它主要被用于手機成像上。此前,諸多國產(chǎn)安卓旗艦機,用的都是高通的芯片,成像調(diào)教都是在高通ISP之上進行調(diào)教。它們將現(xiàn)有的軟件算法用到驍龍898上更簡單,而它們對天璣2000 ISP的適配如何,就要打個大大的問號了。
華為海思麒麟暫時消亡之后,高通驍龍一家獨大。各家安卓廠商只能用高通的旗艦芯片,這就使得它們無法掌控手機SoC的表現(xiàn)。為了不受制于人,OPPO、vivo紛紛把自研芯片,ISP芯片是相對好做的,又能穩(wěn)定手機成像質(zhì)量,各家多從此做起。
不過,來自今天日經(jīng)亞洲的消息,OPPO正在自研手機SoC,并打算用上臺積電之后上線的3nm工藝,計劃于2023年或2024年將其搭載在自家手機上。移動SoC的競爭會愈加激烈,OPPO、vivo都有可能入局。
