最近這幾年來(lái),整個(gè)科技產(chǎn)業(yè)中,芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)該是最火的。

特別是2021年,隨著全球大缺芯的情況愈演愈烈之后,全球都在鉚足了勁造芯,大家都想打造自己的產(chǎn)業(yè)鏈,提高芯片自給率,減少對(duì)國(guó)外產(chǎn)品的依賴。

一個(gè)個(gè)國(guó)家和地區(qū),先后拋出巨額激勵(lì)計(jì)劃,都想要掌握先進(jìn)芯片技術(shù),成為芯片制造中心。

但隨著二季度全球芯片代工、封測(cè)企業(yè)排名公布,我們發(fā)現(xiàn)至少在目前,中國(guó)企業(yè)已經(jīng)在這兩項(xiàng)上,徹底的掌控了市場(chǎng)了。

先說(shuō)芯片代工情況,按照拓璞產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù),2季度前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值達(dá) 244．07 億美元,季增 6．2%。

其中臺(tái)積電第一、三星第二、聯(lián)電第三、格芯第四、中芯國(guó)際第五,這五大廠商占了全球88．8%的份額。

另外這10大企業(yè)中,中國(guó)企業(yè)占了6家,分別是臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán) 、力積電、世界先進(jìn),合計(jì)份額高達(dá)71．2%,超過(guò)三分之二的份額,真正的掌控全球。

再說(shuō)封測(cè)方面,同樣按照集邦資訊的數(shù)據(jù),這一季度全球10大封測(cè)企業(yè)營(yíng)收達(dá)78．8億美元,年增26．4%。

日月光、安靠、江蘇長(zhǎng)電、矽品、力成位列前5名,這5家企業(yè)占了70%+的市場(chǎng)份額,可以說(shuō)左右了市場(chǎng)。

而大家再仔細(xì)看一下,這10大企業(yè)中,有9家企業(yè)是中國(guó)企業(yè),其中大陸占了3家,臺(tái)灣占了6家,整個(gè)Top10中只有第二名是美國(guó)企業(yè),且只占了17．9%的份額。

也就是說(shuō)中國(guó)企業(yè)合計(jì)也占了80%+的份額,也算是真正的掌握住了市場(chǎng)。

在芯片的生產(chǎn)過(guò)程中,大家一般分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)這個(gè)環(huán)節(jié)。其中制造門檻最高,封測(cè)門檻相對(duì)較低一點(diǎn)。

如今,芯片制造、封測(cè),中國(guó)企業(yè)已經(jīng)掌握了全球市場(chǎng),另外在設(shè)計(jì)上其實(shí)也并不差,畢竟現(xiàn)在的芯片設(shè)計(jì)可以使用眾多的IP,有著成熟的EDA工具。