近日，科創(chuàng)板上市委2021年第65次審議會議結(jié)果公告顯示，山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱“山東天岳”）符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

山東天岳招股書披露，本次公開發(fā)行不超過42，971，105股（不考慮超額配售選擇權(quán)），且發(fā)行完成后公開發(fā)行股份數(shù)占發(fā)行后總股數(shù)的比例不低于10％（不考慮超額配售選擇權(quán)）。

維科網(wǎng)了解到，山東天岳成立于2010年，主營業(yè)務是寬禁帶半導體（第三代半導體）碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品可應用于微波電子、電力電子等領域。寬禁帶半導體襯底材料在5G通信、電動汽車、新能源、國防等領域具有明確且可觀的市場前景，是半導體產(chǎn)業(yè)重要的發(fā)展方向。值得注意的是，山東天岳曾在2019年8月獲得華為哈勃10％股份投資。

目前，公司主要產(chǎn)品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底，公司已掌握涵蓋了設備設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工等環(huán)節(jié)的核心技術，自主研發(fā)了不同尺寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底制備技術。

眾所周知，碳化硅襯底是新近發(fā)展的寬禁帶半導體的核心材料，以其制作的器件具有耐高溫、耐高壓、高頻、大功率、抗輻射等特點，具有開關速度快、效率高的優(yōu)勢， 可大幅降低產(chǎn)品功耗、提高能量轉(zhuǎn)換效率并減小產(chǎn)品體積。目前，碳化硅半導體主要應用于以 5G 通信、國防軍工、航空航天為代表的射頻領域和以新能源汽車、“新基建”為代表的電力電子領域，在民用、軍用領域均具有明確且可觀的市場前 景。同時，我國“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域，隨著國家“新基建”戰(zhàn)略的實施，碳化硅半導體將在 5G 基站建設、特高壓、城際高速鐵路和 城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心等新基建領域發(fā)揮重要作用。因此，以碳化硅為代表的寬禁帶半導體是面向經(jīng)濟主戰(zhàn)場、面向國家重大需求的戰(zhàn)略性行業(yè)。

在國內(nèi)占據(jù)絕對領先地位

根據(jù)Yole出具的報告顯示，山東天岳在中國市場處于領先位置。但從全球市場規(guī)模來看，山東天岳在半絕緣型碳化硅襯底領域市場占有率大幅提升，已進入行業(yè)第一梯隊，直追國外巨頭科銳公司、貳陸公司等。但在專利研發(fā)方面，與頭部企業(yè)還存在一定距離。

在專利方面，截至2020年末，山東天岳擁有授權(quán)專利286項，其中境內(nèi)發(fā)明專利66項，境外發(fā)明專利1項，其中與碳化硅襯底相關的境內(nèi)和境外發(fā)明專利分別為61項和1項。在與同行業(yè)公司的比較上，據(jù)統(tǒng)計，截至2020年末，科銳公司約有3491項有效授權(quán)專利，與碳化硅相關的專利約有247項；截至2020年末，貳陸公司約有186項有效授權(quán)專利，與碳化硅相關的專利約有29項；截至2020年3月末，天科合達擁有34項專利，其中發(fā)明專利27項。

在研發(fā)方面，截至2020年末，山東天岳研發(fā)人員占員工總數(shù)的比例為14．19％；2020年沖減研發(fā)產(chǎn)出后的研發(fā)費用為4550．09萬元，占當年營業(yè)收入的比例為10．71％。相比之下，科銳公司2020年研發(fā)費用為1．84億美元，占當年營業(yè)收入的比例為20．38％。貳陸公司2020年研發(fā)費用為3．39億美元；占當年營業(yè)收入的比例為14．25％。截至2020年3月末，天科合達研發(fā)人員占員工總數(shù)的比例為13．76％，2019年度研發(fā)費用為2919．28萬元，占當年營業(yè)收入的比例為18．81％。

在產(chǎn)量方面，山東天岳2020年碳化硅襯底產(chǎn)量（各尺寸產(chǎn)量簡單相加數(shù)）為47538片；天科合達2019年碳化硅襯底產(chǎn)量為 36879片（折合成4英寸）。

報告期內(nèi)尚未實現(xiàn)盈利

招股書顯示2018年－2020年，山東天岳歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為－4213．96萬元、－20068．36萬元、－64161．32萬元；截至2020年12月31日，公司合并口徑累計未分配利潤為－15758．09萬元，公司尚未盈利且最近一期末存在累計未彌補虧損。

但在營收上，山東天岳呈現(xiàn)逐年增長狀況。對此公司表示，尚未盈利的原因主要系2019年和2020年實施股權(quán)激勵確認高額股份支付費用所致，扣除非經(jīng)常性損益后2019年、2020年均已實現(xiàn)盈利。

基于公司目前的經(jīng)營狀況和市場環(huán)境，預計2021年1－6月可實現(xiàn)的營業(yè)收入?yún)^(qū)間為24000．00萬元至25000．00萬元，與上年同期相比增長幅度為44．12％至50．13％；預計可實現(xiàn)的歸屬于母公司股東的凈利潤區(qū)間為4600．00萬元至4800．00萬元，與上年同期相比增長幅度為308．34％至326．09％；預計可實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于母公司股東的凈利潤區(qū)間為2150．00萬元至2350．00萬元，與上年同期相比增長幅度為21．69％至33．01％。

大客戶集中風險突出

值得注意的是，山東天岳的大客戶集中風險突出，其2018－2020年度前五大客戶收入占比分別為80．15％、82．94％、89．45％。遠超同行業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)的25．53％以及天科合達的57．46％。

其中，2018年和2019年，客戶A銷售收入占公司銷售總額比例超過50％，為公司主要客戶。2020年，隨著客戶B銷售額上升，公司客戶結(jié)構(gòu)更加多元，客戶A的銷售占比下降，公司不存在單一客戶收入占比超過50％的情形。大客戶集中這一情況對公司而言自然是有好處，可以因此獲得穩(wěn)定的收入，可以降低銷售費用率。但也有可能會上演此前人工智能第一股寒武紀與華為的情況。大客戶集中會導致公司過度依賴大客戶而在經(jīng)營過程中喪失話語權(quán)，甚至在大客戶掉轉(zhuǎn)船頭之后徹底失去收入。

總而言之，目前全球?qū)捊麕О雽w行業(yè)總體處于發(fā)展初期階段，相比硅和砷化鎵等半導體而言，在寬禁帶半導體領域我國和國際巨頭公司之間的整體技術差距相對較小。另外，由于寬禁帶半導體的下游工藝制程具有更高的包容性和寬容度，下游制造環(huán)節(jié)對設備的要求相對較低，投資額相對較小。因此，我國若能在寬禁帶半導體行業(yè)上游襯底材料行業(yè)實現(xiàn)突破，將有望在半導體行業(yè)實現(xiàn)換道超車。