SABIC 具有LDS特性的LNP? THERMOCOMP?改性料助力馳科（CICOR）實(shí)現(xiàn)細(xì)間距3D-MID的微型化，滿足5G應(yīng)用場(chǎng)景需求
2021-09-07
來(lái)源：SABIC
印制電路板與混合電路的領(lǐng)先制造商馳科集團(tuán)（Cicor）采用具備LDS（激光直接成型）特性的SABIC LNPTM THERMOCOMPTM改性料，生產(chǎn)高端三維模塑互連器件 （3D-MID）。馳科與SABIC一直長(zhǎng)期合作，成功攜手開發(fā)針對(duì)應(yīng)用于5G網(wǎng)絡(luò)、汽車與消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的精密元件，滿足多項(xiàng)嚴(yán)格要求。SABIC的LNP THERMOCOMP改性料產(chǎn)品能夠?yàn)槲⑿驮O(shè)計(jì)中的薄壁結(jié)構(gòu)提供出色的流動(dòng)性、優(yōu)化的LDS性能表現(xiàn)，有助于在采用表面貼裝技術(shù)（SMT）的組裝工藝中，實(shí)現(xiàn)均一的細(xì)間距電路圖案，并提供出色的耐高溫性。
“SABIC是激光直接成型功能性材料的領(lǐng)先生產(chǎn)商。在高集成電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝中，激光直接成型功能有助于在小而薄的電子設(shè)備中節(jié)約空間，” SABIC 特材部LNP與NORYL產(chǎn)品業(yè)務(wù)管理總監(jiān)趙藩籬表示。 “隨著3D-MID技術(shù)的飛速發(fā)展，馳科希望通過(guò)產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新來(lái)獲得更優(yōu)異的性能與更高的精度，而SABIC則有能力滿足這家企業(yè)的需求。憑借材料創(chuàng)新與專業(yè)技術(shù)，我們一直致力于幫助像馳科這樣的客戶，時(shí)刻走在電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)的最前沿。”
“我們一直在不斷研究液晶聚合物在細(xì)間距3D-MID產(chǎn)品中的具體應(yīng)用。在這一過(guò)程中，我們很快就發(fā)現(xiàn)，在均一性和電路跡線精度方面，基于液晶聚合物的SABIC LNP THERMOCOMP改性料具有比同類產(chǎn)品更為出色的性能表現(xiàn)，這是符合我們要求的最佳解決方案，”蘇州馳科電子科技有限公司總經(jīng)理HS Song說(shuō)道。“此外，這款材料還可以幫助我們提升產(chǎn)出率，從而降低總體系統(tǒng)成本。為了幫助我們更好地使用LNP THERMOCOMP改性料，SABIC還提供了包括配方調(diào)整在內(nèi)的多項(xiàng)增值服務(wù)。SABIC擁有精湛的材料知識(shí)與無(wú)可比擬的技術(shù)實(shí)力，而且能夠快速響應(yīng)客戶需求，是表現(xiàn)卓越的供應(yīng)商典范。”
創(chuàng)新的MID材料技術(shù)
與傳統(tǒng)印制電路板相比，由于模塑互連器件可以將電子功能與機(jī)械功能整合入一個(gè)單一的3D元件中，這一結(jié)構(gòu)有助于節(jié)約空間、減輕重量。隨著5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)推進(jìn)和5G應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)施，此類高精度微型器件能夠幫助小型化系統(tǒng)，滿足對(duì)高性能表現(xiàn)的苛刻要求。例如，城市中的5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋需要搭建數(shù)量眾多、距離較近的信號(hào)發(fā)射塔，以在保持隱蔽性的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸。
具有LDS特性的SABIC LNP THERMOCOMP改性料在高端MID的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)揮了重要作用。這一特性有助于生產(chǎn)商打造跡線與高復(fù)雜圖案之間間距狹窄（<200 微米）的細(xì)間距器件。用于鑄造此類器件的SABIC材料包含有激光活化添加劑 。這種添加劑有助于在器件表面產(chǎn)生導(dǎo)電跡線，并采用無(wú)電鍍技術(shù)進(jìn)行金屬化處理。此類品級(jí)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)關(guān)鍵電路跡線進(jìn)行精準(zhǔn)而均一的金屬化處理。此外，它們還可以提供較低且穩(wěn)定的介電常數(shù)（Dk）以及損耗（Df）性能。
得益于優(yōu)異的流動(dòng)性（與其他聚合物相比高出10-100倍左右）與 尺寸穩(wěn)定性， LNP THERMOCOMP改性料可用于鑄造厚度小于0.5毫米的薄壁零部件。這項(xiàng)材料的高流動(dòng)性還有助于加快產(chǎn)出。
此前，馳科曾采用高性能半結(jié)晶材料生產(chǎn)MID產(chǎn)品。然而，隨著MID的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)日益提高，SABIC的LNP THERMOCOMP改性料因具有獨(dú)特性能，而成為馳科滿足嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)的理想選擇。與目前市場(chǎng)上的同類產(chǎn)品相比，SABIC的LNP THERMOCOMP改性料具有更佳的尺寸穩(wěn)定性，有助于降低翹曲度、改進(jìn)設(shè)計(jì)精度。另一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)是，與其他聚合物相比，在表面貼裝過(guò)程中，還可以提供更為出色的耐高溫性能。
“SABIC提供的這項(xiàng)解決方案，滿足了馳科對(duì)高性能特種材料的要求，而這些特種材料能夠滿足汽車、電信與消費(fèi)類電子產(chǎn)品零配件等領(lǐng)域嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，” SABIC特材部亞太區(qū)配方與應(yīng)用開發(fā)總監(jiān)王勤表示。 “這些領(lǐng)域需要應(yīng)用尺寸更小、厚度更薄的規(guī)格，同時(shí)具備多項(xiàng)功能以及在高溫工作環(huán)境中的耐高溫性。我們的LNP產(chǎn)品有助于解決這些挑戰(zhàn)，展現(xiàn)了長(zhǎng)達(dá)70年的持續(xù)材料創(chuàng)新的實(shí)力。LNP THERMOCOMP改性料的卓越性能以及客戶對(duì)SABIC的信賴，更是充分印證了這一點(diǎn)。”
