9月4日，硅片廠商杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（以下簡稱“中欣晶圓”）官方微信公眾號發布消息，公司近日順利完成B輪融資，融資金額33億元人民幣。

　　投資方陣容強大 臨芯投資再出手

　　中欣晶圓本輪融資的投資方陣容頗為強大。

　　據披露，中欣晶圓本輪融資由浙江省國有資本、臨芯投資聯合領投；國投創益、浙江省財務開發公司、建銀國際、中小企業發展基金、青島民芯、上海國盛資本、杭州錢塘產業投資基金、中國信達資產、中金浦成、交銀國際等知名機構跟投；老股東長飛光纖、中金資本、上海自貿區股權基金、東證資本等追加投資。

　　其中，領投方之一臨芯投資成立于2015年5月，是一家專注于集成電路領域的專業投資機構，也是國內最早開展集成電路領域海外并購的投資機構之一。

　　據官方介紹，臨芯投資成以來，累計資產管理規模突破200億元人民幣，已投項目近60個，其中IPO項目9個。其投資團隊曾主導了瀾起科技私有化、發起了豪威科技并購，參與了中微公司、思瑞浦、芯原股份、新潔能等知名芯片項目的資本運作。

　　值得一提的是，臨芯投資與中欣晶圓頗有淵源，去年臨芯投資成功主導了中欣晶圓的混改。

　　臨芯投資官網披露稱，2020年11月，在臨芯投資主導下，中欣晶圓完成了該公司歷史上重要的“中資化”混改以及戰略融資。參與資金超過40億元人民幣，吸引了國內知名投資產業和財務投資機構。如今，臨芯投資再次參與中欣晶圓的B輪融資

　　除了臨芯投資外，其他投資方如浙江省國有資本、國投創益、浙江省財務開發公司、中小企業發展基金、上海國盛資本等企業亦均實力不俗。

　　脫胎于Ferrotec集團半導體材料業務

　　據了解，中欣晶圓成立于2017年，脫胎于日本Ferrotec集團半導體硅片材料業務。

　　根據中欣晶圓官方消息，Ferrotec集團于1992年正式進入中國市場，2002年，Ferrotec（中國）從東芝陶瓷（現Global Wafer Japan）引進完整的4-6英寸半導體單晶硅拋光片生產線和加工技術，并于上海設立半導體硅片事業部，正式開始了在中國市場的半導體硅片業務。

　　2015年，Ferrotec（中國）成立寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司，并將單晶拉制的生產從上海地區遷移至銀川地區；

　　2016年，Ferrotec（中國）正式進入8英寸大硅片制造領域，并于上海地區實現量產；

　　2017年，Ferrotec（中國）成立杭州中欣晶圓半導體股份有限公司，并開始了12英寸大硅片的國產化研發；

　　2019年，Ferrotec（中國）旗下原上海半導體硅片事業部正式獨立成為上海中欣晶圓半導體科技有限公司。

　　2020年經過內部調整，杭州中欣、上海中欣以及寧夏中欣三地工廠正式形成獨立的集團化運營，并以杭州為總部，實現了從半導體單晶晶棒拉制到4-12英寸半導體單晶硅拋光片、12英寸外延片加工的完整生產。

　　2020年11月，中欣晶圓完成了上文提及的由臨芯投資主導的“中資化”混改。

　　2022年底12英寸硅片月產能將達20萬片

　　對于本輪融資，中欣晶圓表示，將用于12英寸硅片第二個10萬片產線建設，到2022年底12英寸硅片將達到20萬片/月的產能。

　　據中欣晶圓介紹，目前6英寸及以下40萬片/月、8英寸45萬片/月、12英寸10萬片/月產能，將在2022年12英寸擁有20萬片/月生產能力，產品為拋光片（重摻/輕摻/Cop-free）和外延片，主要用于邏輯芯片（Logic）、閃存芯片（3D NAND & Nor Flash）、動態隨機存儲芯片（DRAM）、圖像傳感器（CIS）、顯示驅動芯片（Display Driver IC）等。

　　中欣晶圓還表示，公司已在12英寸重摻砷低電阻率2.3—3毫歐、重摻紅磷低電阻率1.3毫歐上取得突破，達到國內、國際先進水平，并開始向國內外廠家供應正片。8月17日，中欣晶圓首根12英寸450kg投料晶棒問世。

　　值得一提的是，去年9月中欣晶圓官方消息顯示，中欣晶圓擬在上海證券交易所科創板市場上市，相關工作在推進當中。