《科創板日報》(上海,記者吳凡)訊,8月7日上午,一場破產拍賣在某拍賣破產強清平臺悄然開啟,此次被拍賣的標的物為:德淮半導體有限公司(下稱“德淮半導體”)整體資產(全部動產和不動產,不含芯片成品和芯片原材料),最終在僅有3人報名情況下,被榮芯半導體(寧波)有限公司(下稱“榮芯半導體”)以16．66億元的拍賣底價拍得,該價格較23．8億元的評估價折價30%。

值的注意的是,據媒體報道,比亞迪半導體也是報名者之一,但未實際參與競拍。

天眼查顯示,買受人榮芯半導體今年4月2日成立,公司官網目前仍處于建設之中,但其背后已經集結了青島國資旗下的青島民蕊、民和資本、紅杉資本中國、馮源資本和元禾璞華等一眾知名資本,目前榮芯半導體估值已超90億元。

而德淮半導體作為曾經江蘇淮陰區重點發展的超百億元項目,卻最終從“野心勃勃”滑向爛尾,乃至最后的破產清算,不過此次榮芯半導體的入主有望盤活這一資產。

對此,一位半導體行業內人士向《科創板日報》記者分析,成立這家公司(榮芯)來接盤,應該還是醞釀很久的,(榮芯)應該做好了后期的規劃。

眾多知名資本集結榮芯

據媒體報道,榮芯半導體曾于近期完成一輪融資,投資方包括:民和資本、紅杉資本中國、馮源資本、元禾璞華等。另外美團戰略投資部也參與了本輪融資,投資金額未披露,該輪融資后,榮芯半導體估值已達95億元人民幣。

不過天眼查顯示,目前榮芯半導體共有7位機構股東,未見美團的身影。

股權結構中,目前青島民蕊持有榮芯半導體25．86207%的持股比例,其認繳出資額為6000萬元。青島民蕊由青島半導體產業發展基金合伙企業(有限合伙)持有90%的股權,而后者最終隸屬于青島國資旗下。

青島國資除了參與成立榮芯半導體外,其還通旗下企業,聯合中芯國際創始人張汝京于2018年投資創立了芯恩(青島)集成電路有限公司(下稱“芯恩”),其中該項目一期總投資約人民幣約81億元,用于新建8英寸高階功率及數模混合芯片產品生產線一條、12英寸40nm到28nm超低功耗邏輯與嵌入式以及RF-SOI先進芯片產品生產線一條、180nm到14nm掩膜板生產線一條。

除青島民蕊外,寧波德賢企業管理合伙企業(有限合伙)持有榮芯半導體8．62069%的股份,后者由自然人韓冰持有99%的股權,而韓冰不僅是青島民蕊的股東—民和資本的創始合伙人,其目前還同時擔任榮芯半導體的董事長職位。

其余股東行列中,西藏智通由呂大龍實控,后者目前為榮芯半導體董事,同時擔任韋爾股份子公司豪威科技有限公司法定代表人;紅杉建辰則是今年3月成立;馮源資本出資人中有韋爾股份的創始人虞仁榮,另外馮源資本投資的EDA企業廣立微已經啟動了科創板IPO輔導;而元禾璞華則是專注于集成電路設計及相關應用的產業投資基金。

據了解,榮芯半導體對自身的業務介紹為:是一家半導體分立器件制造商,主要經營一般項目為半導體分立器件制造、集成電路芯片及產品制造、集成電路設計等。

另外在今年7月30日,北京君正披露的一份回復函中顯示,公司還擬于近期投資主要從事晶圓代工等上游產業鏈業務環節的榮芯半導體,以在未來進一步加強與上游供應鏈的深度綁定。

而新建一條晶圓制造產線,不僅需要巨量的資金,且從建設到最終投產也需要兩到三年時間,此外在當前缺芯背景下,半導體設備的采購也存在供應緊張、延期交貨的情況。因此收購晶圓代工產線不失為一種更好的選擇,“設備和廠房還是挺值錢的”,一位半導體行業人士向《科創板日報》記者稱。

標的賬面資產大于負債

據了解,榮芯半導體所拍的標的物為:德淮半導體年產24萬片12英寸集成電路生產項目。該項目動產、不動產包括:數十臺機械設備、電子設備、房屋建筑物、土地使用權、半導體設備等,其中半導體設備涵蓋:接觸孔等子體刻蝕機、枚葉式蝕刻清洗機、外延化學氣相沉積機等等,且均為國外品牌。

而在整個競拍過程中,雖然獲得了23605人的圍觀,但僅有榮芯半導體以起拍價出價一次,其他買家均未出價,最終榮芯半導體以16．66億元的起拍價拍得,該價格較23．8億元的評估價折價了30%。

而此次榮芯半導體的接盤,也幫助淮陰地方政府紓解了壓力,讓這一曾經的明星項目,如今的爛尾項目,得以有機會重新煥發活力。

據了解,德淮半導體的前身為淮安德科碼的公司,成立于2016年1月,此后創始人李睿為因團隊分歧離開,隨即這一項目也更名為德淮半導體,由另一名創始人繼續推進。

公開報道顯示,淮安德科碼號稱總投資450億元,其中,一期投資120億元,占地257畝,計劃建設年產24萬片12英寸CIS晶圓廠,但在完成基本建設后,該項目陷入停滯,2020年4月,已由當地淮陰區政府派駐工作組接管。

據當地政府部門派出一名工作組成員在2020年接受央視財經采訪時表示,德淮項目目前實際投入的46億元中,有35億屬于淮陰區政府資金。按照最初協議約定,項目總投入中,德淮發起團隊和淮陰區政府應按照1:1同步投入資金,但實際上德淮的團隊卻遲遲無法募來資金。

彼時上述人員表示,仍在與國內外多方洽談,希望能在原有建設基礎上實現項目重組。

不過《科創板日報》記者在全國企業破產重整案件信息網站中發現,今年7月6日淮陰區人民法院發布一份“宣告債務人破產”的公告,該公告顯示,今年5月淮陰人民法院查明,德淮半導體雖賬面資產大于負債,但資金嚴重不足,無法清償債務;且德淮半導體主要資產為土地、房屋、機器設備、知識產權、對外債務等,只有對德淮半導體賴以生產經營的主要資產采取拍賣、變賣等方式變現才能清償其債務。故法院于今年7月6日裁定德淮半導體破產。

而在補充了充足的資金后,榮芯旗下的德淮半導體晶圓代工廠將會聚焦于哪些晶圓品類的代工?公司CEO陳軍表示,公司按照市場化方式逐步布局半導體制造,從晶圓級封裝啟動,最終目標實現12寸晶圓自主可控的制造能力。