IT之家 7 月 14 日消息 據財聯(lián)社，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）預估，2021 年全球半導體制造設備銷售總額可望達 953 億美元，將創(chuàng)歷史新高紀錄。
并且，在 2022 年有機會進一步突破 1000 億美元大關，再創(chuàng)新高。
其中，晶圓加工、晶圓廠設施和光罩等設備，2021 年的銷售額將達 817 億美元，年增 34％。
IT之家了解到，從國家方面的統(tǒng)計數(shù)據來看，今年第一季度，韓國企業(yè)在半導體制造設備領域的投資為全球最高，共采購了價值 73．1 億美元的半導體制造設備，占一季度世界半導體設備總體銷售額的 31％。
此外，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）在上個月發(fā)布的一份報告顯示，為了滿足通信、計算、醫(yī)療保健、在線服務和汽車等市場對芯片不斷增長的需求，全球半導體制造商預計將在 2022 年前開建 29 座新的高產能晶圓廠。
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