6月29日消息,某網友曝光了三星下一代旗艦芯片Exynos 2200的跑分數(shù)據(jù):該芯片的GPU在3D Mark上的Wild Life測試得分為8134分。作為對比,高通旗艦驍龍888的跑分在5900左右,該芯片的此項跑分領先驍龍888達40%之多,處于碾壓級別。

根據(jù)高通自己的規(guī)劃,驍龍895的GPU相比于驍龍888,提升幅度也沒有達到40%之多,這意味著下一代SoC端GPU方面的對比上,驍龍895很可能會落后于Exynos 2200。此外,Exynos 2200的CPU也會迎來大幅升級,將使用最新一代三叢集架構,配備一個Cortex-X1超大核、3個Cortex-A78大核、4個Cortex-A55小核,最后呈現(xiàn)的出的CPU性能可能會比以往強勁許多。

雖然三星Exynos 2200的跑分數(shù)據(jù)很強,但消費者更關心的是SoC的一個綜合呈現(xiàn)效果,特別是發(fā)熱相關的表現(xiàn)。高通驍龍888就是由三星代工生產,功耗表現(xiàn)不及預期。

許多廠商在手機過熱時會設置降頻,我國的國家標準也規(guī)定,接觸皮膚的3C產品溫度超過45度就需要嚴格控溫,避免長時間接觸造成低溫燙傷。過熱降頻之后,芯片不能發(fā)揮出所有性能,再高的跑分數(shù)據(jù)也沒了意義。所以,三星要打造出一款真正高端的旗艦芯片,單單設計上發(fā)揮實力是不夠的,制造層面也得拿出真本事才行。

蘋果、三星、華為是為數(shù)不多的自研SoC的手機產商。自研芯片有許多好處,在設計之初,芯片就可以按照自家軟件的需求來針對性設計,軟件也可以按照芯片的性能來編寫,這樣能做到更好的軟硬件協(xié)同。有自研芯片能力的話,就能更早地規(guī)劃自家的產品,更自由地決定旗艦產品的發(fā)布時間,不用專門去搶高通芯片的首發(fā)。

目前,我國正在積極推動國內芯片全行業(yè)的發(fā)展,小雷相當期待幾年之后能看到更多國產產商的自研芯片產品。