華為的雙芯疊加技術(shù)廣受熱議,目前不知華為的雙芯疊加技術(shù)到底如何實(shí)現(xiàn),不過在歷史上Intel和AMD都曾采用類似的技術(shù),結(jié)果是性能遠(yuǎn)無法達(dá)到預(yù)期,反而因?yàn)楣倪^高而逐漸被市場淘汰。

在歷史上,AMD曾多次在處理架構(gòu)技術(shù)上取得對Intel的領(lǐng)先優(yōu)勢,其中在2005年AMD推出的雙核處理器速龍64 X2就取得了對Intel的領(lǐng)先優(yōu)勢,面對AMD的攻勢,當(dāng)時(shí)Intel就曾通過封裝工藝將兩個(gè)處理器核心封裝在一個(gè)基板上,推出了奔騰D系列。

奔騰D系列的雙核心其實(shí)與奔騰4并無太大變化,它是將兩個(gè)奔騰4處理器封裝在一個(gè)基板上變成雙核處理器,這與AMD 速龍64 X2的原生雙核有根本的區(qū)別。Intel的這種做法由于奔騰D的雙核處理器沒有共享內(nèi)存、獨(dú)立的總線互聯(lián)等原因,因此奔騰D的性能遠(yuǎn)比不上AMD的速龍X2,反而因此導(dǎo)致處理器的功耗大幅飆升,直到兩年后真雙核處理器酷睿2系列推出后,奔騰D迅速退場。

Intel在雙核處理器競賽中后來居上,開始推出tick-tock計(jì)劃,依靠自家的先進(jìn)工藝制程加上處理器核心升級更快迅速取得競爭優(yōu)勢,而AMD則由于缺乏資金不得不賣掉芯片制造業(yè)務(wù)但是在核心競賽中依然處于劣勢,至2012年處理器已出到八核心。

面對Intel的競爭優(yōu)勢,AMD在多核技術(shù)研發(fā)落后的情況下,推出的FX系列也采取了通過封裝的方式將兩個(gè)四核處理器封裝在一起從而實(shí)現(xiàn)八核架構(gòu)。不過AMD的FX系列雖然擁有八個(gè)核心,但是它是兩個(gè)核心共用一個(gè)浮點(diǎn)運(yùn)算單元,然而當(dāng)時(shí)的應(yīng)用軟件依然需要大量浮點(diǎn)運(yùn)算,為了進(jìn)一步提高性能,AMD將CPU主頻提高至5GHz,結(jié)果是導(dǎo)致功耗飆升,以致于AMD處理器銷售端不得不在出售FX9590系列時(shí)強(qiáng)制捆綁水冷散熱器銷售。

從Intel和AMD的做法都可以看出,僅靠封裝技術(shù)無法取得1+1大于2的結(jié)果,反而這種做法導(dǎo)致的后果就是功耗過高,不利于散熱,在實(shí)際使用中可以得到的性能提升遠(yuǎn)小于預(yù)期。

目前傳出的消息是華為希望以封裝技術(shù)將兩款14nm工藝的芯片疊加在一起,從而獲得雙倍的晶體管,以獲得接近7nm工藝芯片的性能,不知它的這種方式與Intel和AMD當(dāng)年的封裝技術(shù)有沒有革命性的改變。

一般來說更先進(jìn)的工藝可以將晶體管進(jìn)一步縮小同時(shí)降低功耗,這一過程不僅在于增加晶體管的密集度,更重要的是降低了晶體管的功耗,否則密集的晶體管產(chǎn)生的巨大發(fā)熱量可以導(dǎo)致它自焚而根本無法正常工作。

這也正是為何如高通、華為這些芯片企業(yè)在采用ARM更先進(jìn)的高性能核心的同時(shí)需要采用更先進(jìn)工藝的原因,目前的高通驍龍888采用了ARM的超大核心X1就因?yàn)?nm工藝未能有效壓制它的功耗導(dǎo)致它的性能提升較為有限,以致于落后一代的驍龍865在采用落后的7nm工藝和ARM公版核心的情況下通過超頻也能獲得與驍龍888相當(dāng)?shù)男阅堋?/p>

如果華為的雙芯疊加技術(shù)也是類似于Intel和AMD曾采用過的封裝技術(shù),簡單將兩個(gè)核心封裝在一起,由于晶體管密度和功耗并無變化,在實(shí)際應(yīng)用中很可能因?yàn)楣牡南拗贫鵁o法達(dá)到將性能提升兩倍的結(jié)果,尤其是應(yīng)用于手機(jī)這類內(nèi)部空間狹窄的電子產(chǎn)品而無法添加強(qiáng)大散熱裝置的情況下,性能提升將更為有限。

當(dāng)然上述這些結(jié)論都是根據(jù)過往的經(jīng)驗(yàn)得出的結(jié)果,或許華為自己在封裝技術(shù)方面取得了革命性變革,有效地解決了散熱問題,從而取得性能的大幅提升,如果真是這樣那就應(yīng)該為它值得高興,畢竟這家企業(yè)在過往已經(jīng)拿出了太多讓人驚訝的技術(shù)。