分析機構SEMI最新發布的《200mm晶圓廠展望報告》指出中國已在200mm晶圓產能方面居于全球第一,這是因為眾所周知的原因,近幾年中國芯片產能步入高速增長階段所取得的階段性成果。
SEMI的數據指出,近五年時間以來,中國大陸的晶圓產能翻了一倍,至2020年底中國大陸的晶圓產能占全球總量的比例已達到22．8%,超過了日本、中國臺灣、美國和韓國等成為全球第一。
隨著中國大陸的晶圓產能大幅度增長,占全球市場的份額大幅上升,中國也是全球各個經濟體中唯一取得市場份額上漲的,在中國持續搶市的情況下,中國大陸以外的經濟體在晶圓產能市場份額方面均出現了下滑。
近期的統計數據顯示,今年前五個月中國大陸生產了1399．2億顆芯片,大幅增長了48．3%;一季度全球芯片銷售額銷售額的增速為17．8%,顯示出中國大陸的芯片產量增速遠遠超過了全球的平均水平。
不過SEMI的分析也指出,中國大陸生產的芯片主要以28nm及以下的成熟工藝生產,在芯片生產工藝方面與全球還存在差距,畢竟中國大陸技術最先進的芯片制造廠中芯國際目前投產的工藝也只有14nmFinFET,而臺積電和三星已投產5nm工藝并預計明年投產3nm工藝。
中國芯片產業獲得快速發展的動力來自于眾所周知的原因,為此中國大陸開始推動芯片產業推進自主研發,以實現國產替代,特別是從2019年下半年以來由于華為等中國科技企業的遭遇,更是讓中國制造業感受到芯片產業自主的急迫性。
恰好自2014年中國推出第一期集成電路產業基金以來,中國的芯片產業呈現百花齊放的局面,經過數年的努力也開始取得了不小的成果,為國內企業提供了豐富的芯片選擇。
由于華為等科技企業采用先進工藝生產芯片,國內消費者對于先進工藝相當熟悉,然而中國是全球最大制造國,需要的芯片多種多樣,許多行業需要的芯片其實以成熟工藝生產就能滿足要求,例如電視芯片、汽車芯片、家電產品等大量采用28nm及以下成熟工藝生產的芯片。
國內兩大芯片制造廠中芯國際、上海華虹等恰恰擁有28nm成熟工藝,國產芯片替代的推進為這些芯片制造廠提供了巨大的機會,它們的芯片產能相當緊張;除了這些芯片企業之外,其實LED芯片制造、中低端CMOS芯片等,中國也居于全球前列,其中格科微的CMOS芯片出貨量已超過索尼和三星。
于是在各個行業的芯片企業共同努力,大舉擴張晶圓產能,中國大陸的晶圓產能最終取得了本文開頭談到的成績。中國在芯片市場所取得的成績,雖然在技術先進性方面還存在一些差距,但是能取得如今的成績已證明了中國芯片產業的巨大進步。中國芯片產業的發展可以沿著當下的道路,在中低端市場持續夯實基礎,再逐漸提升技術水平,縮短與國外的差距,乃至將來居于全球領先地位。
中國芯片產業的發展,也是中國制造能取得今天的成就所走過的道路,中國制造通過來料加工的方式發展,到如今正逐漸推進產業升級,隨著中國制造產業升級的推進,有了足夠的實力開始支撐中國品牌走向全球,到如今中國手機、電視等產品都在全球市場前五當中占有一席之地,相信中國芯片終有一天也將在技術上具有與海外芯片較量的技術實力。
