與非網6月23日訊 根據國際半導體產業協會（SEMI）最新統計，北美半導體設備制造商5月出貨金額持續攀高，達35.9億美元，連續5個月創歷史新高紀錄。

　　SEMI統計數據顯示，北美半導體設備制造商出貨金額于今年1月首度突破30億美元關卡，隨后不斷逐月攀高，5月達35.9億美元，月增4.7%，也較去年同期增加53.1%。

　　SEMI全球營銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，北美半導體設備制造商出貨金額持續保持顯著增長。隨著半導體廠紛紛采取措施，緩解近期制造能力的限制，半導體設備投資將持續創下歷史新高。

　　因應客戶強勁需求，晶圓代工廠臺積電、聯電與世界先進紛紛擴大投資，臺積電今年資本支出將達300億美元，將創史上最大規模。聯電今年資本支出將達23億美元，年增1.3倍。世界先進資本支出也將達新臺幣85億元，年增1.4倍。

　　中國大陸去年首次成為全球最大半導體設備市場，臺灣地區緊追在后。由于半導體已是重要戰略性產業，全球各地區近來紛紛規劃擴大本地自有半導體制造產能，對相關設備與材料廠是一大利多。

　　5月底，SEMI公布的出貨報告（Billing Report）顯示，北美半導體設備制造商今年4月出貨金額高達34.1億美元，較上月32.7億美元再增4.1%，較2020年同期的22.8億美元，年增49.5%，連4個月續創歷史新高。

　　中信投信表示，根據高盛近期新出的全球半導體產業報告，晶圓代工先進制程產能供需緊張的情況，將持續到2023年。

　　元大未來關鍵科技ETF研究團隊表示，2019冠狀病毒疾病（COVID-19）疫情未解，全球各地全力推動5G相關應用，國際半導體設備需求大增，在需求不減的預期下，5G半導體企業今年下半年持續看好。

　　「元大未來關鍵科技」ETF研究團隊表示，受到新冠疫情影響，全球皆避免實體接觸，致力發展5G在線相關應用，且至今半導體缺貨荒未解，加上未來全球各地對半導體大量需求將持續，預期下半年半導體設備商仍具有高度競爭力，并在5G發展歷程占有一席之地。

　　中信關鍵半導體ETF經理人張圭慧表示，近期市場針對臺灣地區半導體產業榮景看法分歧，一派認為手機需求下修，廠商重復下單狀況嚴重；另一派認為晶圓代工產能供不應求缺口，至少得要拖到2022年上半年才有可能慢慢解決。就前者的角度來說，蘋果為臺灣地區半導體產業大戶，確實因為第2季為傳統出貨淡季，稍微縮減下單，此舉也讓高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、AMD、聯發科等芯片大廠終于排隊成功，等到晶圓代工產能。

　　張圭慧強調，各家芯片供貨商還在苦喊缺貨，手上訂單未曾因此下修，而且不斷希望有更多的晶圓代工產能可以盡快支持，連高通都不得不妥協，難得與二線晶圓代工廠簽下長約，車用芯片大廠恩智浦也首度妥協，與同一間二線晶圓代工廠簽下6年長約，白紙黑字的合約，彰顯市場以真金、白銀搶貨的力度。

　　張圭慧補充，蘋果向來會在第2季底、第3季初下單，只要蘋果開始為2021年下半年的新品投產準備產能，屆時，2022年全球晶圓代工產能市場供不應求的缺口，應該會再次浮現，甚至重新擴大。

　　全球半導體銷售額繼續維持同比高增長，驗證半導體行業高景氣及上行趨勢。從全球半導體銷售額來看，2021年3月全球半導體銷售額達到411億美元，同比大幅增長18%，同比增幅創過去兩年來新高。2020 年以來，半導體月度銷售額同比轉正并且增幅繼續擴大，IC Insights 對 21 年全球半導體銷售額增速從之前的 12%調升到了 19%。

　　綜合供需端及價格因素看，我們認為半導體行業仍處于景氣上行期，需求回暖、產能緊張、漲價蔓延等供需矛盾將有望驅動國內半導體產業鏈公司業績增長。

　　缺貨漲價的負面效益開始顯現，部分廠商已開啟多輪漲價周期。 并且當前庫存仍處低位，海外公司庫存不足情況下而國內公司仍有庫存的情況下，或多或少加快國產替代的進程。