在全球“芯片”短缺的形勢下，我國再次掀起了研制芯片的熱潮。近期，有關(guān)“小米重回手機芯片領(lǐng)域”的消息引發(fā)關(guān)注。從目前看，國內(nèi)芯片設(shè)計廠商除華為外，紫光展銳、小米、OPPO也在布局。而真正能在國際上與高通、聯(lián)發(fā)科等大廠相抗衡的暫時只有華為，但麒麟芯片暫時還無法量產(chǎn)，那么，誰能扛起“中國芯”的大旗呢？

　　小米重回手機芯片賽道

　　在自研手機芯片領(lǐng)域，前些年，除了華為的麒麟芯片外，就是小米的澎湃芯片，然而，到目前為止澎湃芯片也只出品了澎湃S1和用在攝影模組的澎湃C1，存在感不高。澎湃芯片的知名度與小米手機終端位列全球銷量前三的段位似乎并不匹配。

　　據(jù)《科創(chuàng)板日報》近日報道，手機巨頭小米正在重組團隊，打算重新回歸手機芯片賽道。知情人士表示，小米正在與相關(guān)IP供應(yīng)商進行授權(quán)談判，同時，公司已開始招募團隊。

　　其實，在2017年2月28日，小米的“我心澎湃”發(fā)布會上，雷軍在談到為何要自研芯片時，就明確表示：“因為芯片是手機科技的制高點，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術(shù)。”

　　多家國產(chǎn)廠商布局芯片領(lǐng)域

　　鑒于西方制裁，華為的麒麟芯片暫時無法正常生產(chǎn)，也影響了手機的產(chǎn)量。而小米和OPPO在這個期間銷量突增，填補了華為在全球手機市場占有率的空缺。

　　如上文所言，小米重組了芯片團隊，繼續(xù)“澎湃”。OPPO也并沒有自甘長期做“組裝廠”，不但高規(guī)格打造自己的芯片團隊，還在手機主控芯片，甚至在藍牙和PMU等多方面廣泛布局。

　　據(jù)企查查App顯示，OPPO于4月27日注冊大量MARISILICON商標(biāo)，其中包含 B、X、O、C、Z 等多個名稱，國際分類均為9 類科學(xué)儀器，目前商標(biāo)狀態(tài)為注冊申請中，業(yè)內(nèi)推測認為，這些商標(biāo)疑似為 OPPO 自研芯片的名稱。此外，OPPO在2019年11 月，曾向歐盟知識產(chǎn)權(quán)局申請了OPPO M1的商標(biāo)作為一款協(xié)處理器的名稱；并在2020年初，公布了自研芯片“馬里亞納”的計劃。

　　紫光集團旗下的紫光展銳芯片近年也初露鋒芒，中國電信旗下著名的天翼1號2021云手機，搭載的就是紫光展銳出品的5G芯片T7510。近期，紫光展銳官方還正式宣布，自主設(shè)計的首款6nm芯片即將上市，6nm是僅次于當(dāng)前最先進的5nm制程，聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片天璣1200，也只能做到6nm制程。

　　誰能真正扛起“中國芯”大旗

　　Arm今年3月宣布推出Arm v9架構(gòu)，以滿足全球?qū)δ苋找鎻姶蟮陌踩I和無處不在的專用處理需求。V9架構(gòu)和Cortex-X系列性能核，給芯片廠商在芯片設(shè)計上帶來了更多的選擇，并且從某種程度上降低了芯片公司打造差異化芯片的門檻。

　　在科技強國戰(zhàn)略的指引下，國內(nèi)廠商大舉發(fā)起芯片研制潮。然而，在手機芯片設(shè)計上，除了華為的麒麟芯片可以與處于第一梯隊的蘋果、高通、三星等公司抗衡外，其余芯片設(shè)計廠商幾乎乏善可陳。而風(fēng)頭正旺的紫光展銳，盡管進步不小，但總體來看仍在努力追趕第二梯隊的路上，并且目前也未在“華米OV”四大廠的旗艦機中搭載。

　　作為芯片消費大國，我們處于被動購買的局面。在“華米OV”四大品牌中，三家的旗艦手機使用的芯片都是“舶來品”，目前盡管小米和OPPO正在行動，但是需要追趕的路途還比較遙遠。

　　首先，與手機芯片相關(guān)的國內(nèi)廠商應(yīng)做到內(nèi)部資源共享、相互扶植；其次，務(wù)必加強與科研機構(gòu)、高校合作，突破技術(shù)壁壘；第三，“創(chuàng)新”二字必須再次擺在臺面上，科技的發(fā)展離不開新技術(shù)的產(chǎn)生；最后，還是得落到消費者上，理性支持國貨，民族工業(yè)才有希望。

　　來源：C114通信網(wǎng)

　　作者：陳洲