據國外媒體報道，今年年初始于汽車領域的全球性芯片短缺，波及到了福特、現代汽車等眾多廠商，目前仍在持續，智能手機、家電等領域的芯片，也出現了供不應求的消息。
多個領域的芯片供不應求，也拉升了對芯片代工的需求，多家芯片代工商在今年一季度就已開始滿負荷運行。
在芯片代工商產能普遍緊張，新建工廠擴充產能需要時間的情況下，芯片代工商未來一段時間的產能，也就成了芯片供應商關注的焦點，紛紛爭取代工商更多的產能支持，以確保充足的芯片供應。
英文媒體最新的報道顯示，芯片供應商關注的，不只是臺積電、三星電子等重要芯片代工廠的產能，其他芯片代工商的產能，也受到了關注。
英文媒體在報道中就提到，芯片代工商力積電 8 英寸和 12 英寸晶圓的代工訂單，在持續增加，他們也已在同客戶洽談 2023 年的芯片訂單。
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