雖然隨著芯片技術越來越先進,晶圓的尺寸也是越來越大,因為晶圓的尺寸越大,芯片的成本會越低,所以我們看到晶圓是慢慢的6寸變到8寸,再變到12寸,接著又要朝著16寸發(fā)展。

目前12寸晶圓已經占到了全球所有晶圓的80%的份額,8寸晶圓、6寸晶圓越來越少了。不過從2020年下半年開始的全球芯片大缺貨,讓大家看到了8寸晶圓的市場還存在著巨大的空缺。

于是各大芯片廠商開始大量擴建8寸晶圓產能,比如中芯國際153億深圳建廠,主打28nm,而臺積電188億南京建廠,也主打28nm,臺聯電也建廠,也要主打28nm。

雖然所有的28nm工藝,不一定全部使用8寸晶圓,但像模擬電路包括射頻芯片、指紋識別芯片、圖像芯片、電源管理芯片等,基本都使用8英寸晶圓。

所以8寸晶圓產能,迎來了大爆發(fā),按照SEMI的數據,到2024年時,將達到660萬/片每月的新高,相比于2020年將增長17%。

而中國大陸廠商在這一波增長中,是表現最突出的,到2021年底,中國大陸廠商在8寸晶圓產能上,就將占到全球的18%,而日本、中國臺灣均為16%,意味著中國大陸將是全球第一。

那么這對于中國芯而言,究竟又有什么意義呢?我們知道,目前在芯片工藝上,中國大陸是相對較為落后的,更多的還是集中在成熟工藝上,特別是8寸晶圓上。

而中國又是全球最大的消費市場,像消費類電子、通信、計算、工業(yè)、汽車等都需要8寸晶圓,且8寸晶圓同時也是性價比最高的,所以可以預見,接下來國內在成熟芯片的自給率上將大大的提高。

當然,也有人擔心大家都這么擴建8寸晶圓,會導致幾年之后產能過剩,從全球的產能來看,也許有這個可能,但中國市場完全不需要考慮這個問題。

按照按照中國工程院院士吳漢明的觀點,“如果不加速發(fā)展,未來中國芯片產能與需求的差距,將拉大到至少相當于8個中芯國際的產能。”,所以中國市場產能不可能過剩,中會缺少。