2021年6月3日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于原睿科技（Audiowise）PAU1818的TWS藍(lán)牙5.1耳機解決方案。
圖示1-大聯(lián)大品佳推出基于Audiowise PAU1818的TWS藍(lán)牙耳機方案的實體圖
原睿科技股份有限公司成立于2019年2月，是臺灣原相科技集團旗下的子公司，該公司擁有超過70人的研發(fā)團隊以及豐富的藍(lán)牙/Wi-Fi音頻技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗，致力于為新一代真無線立體聲產(chǎn)品解決方案，提供創(chuàng)新技術(shù)的無線音頻SoC設(shè)計，以及面向未來聽戴式融合產(chǎn)品的前沿應(yīng)用。
近幾年來，在蘋果推出Air Pod之后，TWS真無線藍(lán)牙耳機便如雨后春筍般冒出，進(jìn)入消費市場。小米、SONY等知名品牌也相繼推出自己的TWS藍(lán)牙耳機，其憑借著高品質(zhì)音質(zhì)以及便捷的使用體驗深受廣大消費者喜愛。由大聯(lián)大品佳推出的TWS BT5.1藍(lán)牙耳機解決方案，搭載了Audiowise PAU1818無線音頻系統(tǒng)芯片，可實現(xiàn)超低功耗、低延遲以及高品質(zhì)聲音的雙耳TWS藍(lán)牙耳機體驗。
圖示2-大聯(lián)大品佳推出基于Audiowise PAU1818的TWS藍(lán)牙耳機方案的展示板圖
對于硬件部分，該方案搭載的PAU1818內(nèi)部采用16M Flash，具有極高的集成度，有助于簡化電路板設(shè)計。此外，由于TWS耳機PCB板空間有限，且天線和匹配的被動元件與主IC，XTAL，BUCK IC的LC放在同一層且越靠近IC越好，因此，在此方案中PCB板選擇了疊構(gòu)4層板設(shè)計，可使開發(fā)工程師更好地根據(jù)需要確定擺件位置。
圖示3-大聯(lián)大品佳推出基于Audiowise PAU1818的TWS藍(lán)牙耳機方案的方塊圖
核心技術(shù)優(yōu)勢：
· 雙MCU+雙DSP設(shè)計；
· GRS 2.0 True WirelessStereo；
·AW ULL 2.0 低延遲技術(shù)；
· ANC+ENC 雙向降噪功能；
· 雙耳同步正負(fù)1us；
· 美國和中國芯片技術(shù)專利。
方案規(guī)格：
· 支持藍(lán)牙5.1 EDR/BLE雙模；
· 32-bit MCU（系統(tǒng)單芯片）+RISC-V指令集應(yīng)用處理器；
· 24-bit/104MHz高性能DSP；
· GreenRadio 2.0 True Wireless Audio；
· 多IO界面：I2C/SPI/I2S；
· 內(nèi)置16M Flash；
· Audio SNR信躁比：DAC 103 dB@2V，ADC 91dBA；
· RX信號接收靈敏度：BDR-94dBm，EDR2-94 dBm，EDR3-86dBm BLE-97dBm；
· TX Power：BDR+10dBm，EDR2+6dBm，BLE+10dBm。