5月28日，深圳市發(fā)改委正式對外發(fā)布了《深圳市2021年重大項目計劃》，共有536個項目上榜，涉及交通、能源、產(chǎn)業(yè)、教育、醫(yī)療、城市更新、文化設(shè)施、總部基地等方面，其中多個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目在列。

　　根據(jù)深圳市2021年重大項目計劃清單，半導(dǎo)體領(lǐng)域項目主要包括（“【】”中為項目建設(shè)單位）：

　　深圳半導(dǎo)體科技園【深圳市龍崗區(qū)產(chǎn)業(yè)投資服務(wù)集團有限公司】

　　青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地【深圳青銅劍科技股份有限公司】

　　高端集成電路載板及先進封裝基地（一期）【禮鼎半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司】

　　第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群IDM項目【深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司】

　　空間光調(diào)制（LCOS）芯片項目（南山研發(fā)和應(yīng)用中心）【深圳市科創(chuàng)數(shù)字顯示技術(shù)有限公司】

　　全球智能芯片創(chuàng)新中心【深圳市匯頂科技股份有限公司】

　　坪山半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園【深圳同力興實業(yè)有限公司】

　　VCSEL光芯片項目【深圳市德明利光電有限公司】

　　集成電路產(chǎn)業(yè)園建設(shè)【深圳市時創(chuàng)意電子有限公司】

　　微電子新材料產(chǎn)業(yè)化項目【深圳市博敏電子有限公司】

　　先進材料應(yīng)用技術(shù)研究與產(chǎn)業(yè)化項目【智合（深圳）新材科技有限公司】

　　以下為部分項目介紹：

　　青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地

　　青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地預(yù)計2022年底完工。該基地將作為青銅劍科技集團總部，同時建設(shè)第三代半導(dǎo)體研發(fā)中心、車規(guī)級碳化硅功率器件封裝線和中歐創(chuàng)新中心孵化器等，最終形成國內(nèi)領(lǐng)先的具備全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)和生產(chǎn)制造能力的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。

　　資料顯示，青銅劍科技是一家IGBT驅(qū)動技術(shù)和電量傳感技術(shù)企業(yè)。自2016年起，青銅劍科技就成為了中國中車的供應(yīng)商。目前青銅劍科技已經(jīng)為新能源、智能電網(wǎng)、電動汽車、軌道交通、節(jié)能環(huán)保、國防軍工等領(lǐng)域超過300家客戶提供優(yōu)質(zhì)的電力電子核心元器件產(chǎn)品和解決方案服務(wù)。

　　值得注意的是，青銅劍科技控股（持股約35.76%）的深圳基本半導(dǎo)體有限公司也是國內(nèi)第三代半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

　　202年1月18日，“青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地”奠基儀式在深圳坪山隆重舉行，標(biāo)志著青銅劍集團發(fā)展邁入新階段。

　　坪山半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園

　　深圳商報此前報道，深圳市同力實業(yè)有限公司坪山半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園（多彩）項目預(yù)計投資50億元，園區(qū)將集聚第三代半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈，形成集聚發(fā)展態(tài)勢。

　　坪山發(fā)布指出，該項目計劃實施“工改工”提容，將園區(qū)的企業(yè)集聚在第三代半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈上。產(chǎn)業(yè)園將以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)，以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資為核心，對標(biāo)荷蘭埃因霍溫半導(dǎo)體科技園，打造國內(nèi)重要的集成電路產(chǎn)業(yè)增長極和國際知名的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

　　2020年6月29日，深圳市坪山區(qū)2020年第二批重點項目集中開工儀式在多彩坪山科創(chuàng)園隆重舉行。深圳多彩（坪山）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園作為重點項目亮相。

　　高端集成電路載板及先進封裝基地（一期）

　　據(jù)該項目承包商中建一局集團建設(shè)發(fā)展有限公司此前消息，深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目位于深圳市寶安區(qū)，總建筑面積約30萬平方米。

　　該項目通過規(guī)劃建設(shè)高端集成電路芯片封裝載板及先進封裝基地，加速中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等智能設(shè)備及其他新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)的融合，建成后將進一步提高我國高端集成電路載板的制造與封裝技術(shù)水平。

　　禮鼎半導(dǎo)體科技成立于2019年8月，是鴻海轉(zhuǎn)投資的印刷電路板大廠臻鼎-KY旗下子公司，主要從事半導(dǎo)體封裝測試，其中積極布局高階面板級扇出型封裝，以及系統(tǒng)級封裝載板、多芯片測試、高速高頻測試等。