美國制裁下,華為手機業務與半導體業務一榮俱榮,一損俱損。

這一天還是來了,華為在全球芯片市場面臨了與手機市場一樣的情況。

在全球手機市場,依據最新統計數據,曾經位居第2的華為已經跌出前5名,被歸入“others”序列。同樣的在芯片市場,華為海思也從第10名掉落至15名開外,“消失”在榜單中。

圖 | IC Insights:2021年Q1全球半導體市場銷售額Top 15

Top 15榜單上,華為海思只待了2年

海思首次進入“全球Top 15半導體公司”榜單是在2019年第一季度。

彼時,得益于麒麟970處理器的成功,以及在旗下產品中加大自研芯片等因素,海思的營收從2018年的同期的12．5億美元上漲至17．55億美元,同比增長41%。這一成績,讓海思的排名上升14位,從2018年同期的25位攀升至第11位。

但也是這一年,美國政府開始了對華為的制裁,將其列入“實體清單”。這之后,美國政府5次延長華為許可證,允許華為購買部分美國制造產品,以及美國企業可以繼續采購華為公司產品,以最大程度地減少對客戶的干擾。

也是這段時間,海思的業務進一步提高,其銷售額最終在2020年上半年的統計中同比增長了49%,并上升一位進入全球半導體廠商Top 10中,成為第一家在全球排名前10位的中國半導體供應商。

然而好景不長,就在2020年5月,在第5次許可證到期后,美國政府并沒有宣布第6次許可證,更是進一步加碼制裁力度,禁止任何企業在未取得政府許可的情況下,向華為提供含有美國技術的半導體產品。

這一禁令的下達,意味著臺積電等在5月15日后無法再代工海思芯片的新訂單,且現有芯片的生產也將于9月15日結束。

這意味著,在存貨有限的前提下,海思芯片可以說是用一片少一片。對此,余承東也承認,麒麟9000可能是華為高端麒麟芯片的最后一代,因為再也沒有廠商可以給華為生產高端芯片了。

沒有廠商生產芯片,也就沒有芯片可賣,銷售額也將下降。也正如IC Insights去年度所預測的那般,在這一制裁下,位居第10位的海思最終跌出Top 15。

圖 | IC Insights:2020年全球半導體市場銷售額Top 15(預測)

最終,從“榜上有名”到“查無此人”,海思短暫待了2年。

華為海思“消失”,高通、聯發科“吃紅利”

因為沒有芯片可用,華為智能手機業務受到了嚴重的傷害,在全球和國內市場的份額都呈現出直線下降的趨勢。至于因華為手機敗退而空出的市場份額,則由蘋果、小米和OV拿下。

正如手機市場的遭遇一樣,當海思芯片因為美國政府制裁而節節敗退之后,它空出的份額又被誰拿下了呢?答案是兩個,就是高通和聯發科。

從IC Insights統計的2021年Q1市場數據中,包括海思在內,共有兩家公司跌出前15名,另一家是索尼,而頂替它們上位的正是聯發科和AMD。

從統計數據來看,聯發科在2021年第一季度的營收同比增長了90%,由去年同期的第16位躍升至第10位。至于另一位“主角”高通,其營收也同比增長超過50%,達到了55%,排名也從去年同期的第7名上升至第6名。

關于高通與聯發科“撿漏”海思這一點,智能手機市場的變化就足以說明。

依據IDC的統計數據,在2020年第一季度,全球智能手機出貨量前五的廠商依次是三星、華為、蘋果、小米和vivo,其中,僅小米和vivo呈現正增長。

圖 | IDC:2020年Q1全球智能手機市場出貨量

再來看今年一季度的數據,前五名廠商已經變成三星、蘋果、小米、OPPO和vivo,且5家均為正增長,其中小米和OPPO更是同比增長超過64%,vivo雖略遜一籌,但也同比增長40．7%。至于華為,則跌出前5名。

圖 | IDC:2021年Q1全球智能手機市場出貨量

伴隨著華為手機賣一部少一部,空出來的市場份額自然也被其他友商拿下。而現在的5大手機品牌中,除了蘋果采用自研的A系列芯片,以及三星部分產品采用自研Exynos系列芯片外,剩下的處理器市場則基本被高通和聯發科納入麾下。

這不,就在前兩天,realme和Redmi均發布了新機。其中,依據市場研究公司Counterpoint Research發布的最新數據,2021年第一季度的國內市場中,realme憑借82%的環比增長、451%的同比增長幅度,成為手機品牌銷量增速的第一名。值得注意的是,該品牌系列手機在處理器的選擇上不是高通驍龍系列,就是聯發科天璣系列,由此帶來的市場可想而知。

此外,被華為出售的榮耀手機也在本月正式官宣,CEO趙明表示公司將與高通建立緊密的合作關系,產品的芯片供應也將從6月全面恢復。顯然,高通又迎來了一個新的客戶,換個角度來看,這或許也可以看成是高通從海思手中“搶走了”一位客戶。

最后

去年這個時候,如果不考慮純晶圓廠臺積電的話,華為海思則是唯一一家在全球排名前15位的中國半導體供應商;現如今,聯發科成功上榜,頂替海思成為唯一一家中國半導體供應商。

不過值得注意的是,包括臺積電在內,目前上榜前Top 15的兩家中國半導體公司皆為臺灣企業,大陸半導體公司在體量上稍顯弱勢,市場份額不高。

依據IC Insights的數據,2020年中國半導體公司僅占全球IC市場份額的5%。也因此,即便半導體行業去年得益于消費電子、5G、自動駕駛等產業在整體上獲得了迅猛發展,但是分到大陸半導體公司手中的紅利可謂微乎其微。國產芯片自研,迫在眉睫。

而眾所周知,半導體產業鏈設計多個環節,具體來看,國內在IC設計這一塊的成就相對走在了前面,獲得了不少成果,比如國產通用CPU已經從10年前的“基本不可用”到今天的“完全可用”的等等。只是,成長的同時,也伴隨著挑戰與風險。

為此,為了進一步探討“IC設計”環節的前沿技術、新成果與未來趨勢,在下個月于南京開幕的世界半導體大會上,由江蘇省工業和信息化廳主辦,鎂客網和潤展國際承辦的“IC設計開發者大會”也將作為平行論壇之一,于6月10日在南京國際博覽會議中心舉行。

屆時,來自國內知名芯片公司、EDA軟件公司以及投資機構的嘉賓,將在這次大會上一起探討國產芯片設計的未來。