海外研究機構Canalys于2021年5月5日公布了第一季度全球電腦市場報告：全球電腦市場出貨量同比增長53.1%，達到了1.221億臺。在這其中，谷歌的Chromebook增長最為明顯，出貨量1200萬臺，同比增長274.6%。除此之外，平板電腦增長51.7%，出貨量3970萬臺。
PC及平板電腦的出貨量大漲，對于DDR內存的需求也增大，在DDR5已經開始推向市場的當口，本文較為詳細介紹了DDR5內存標準、國內外DDR5產品的上市時間，以及性能和價格的波動，為消費者選擇DDR4還是即將普及的DDR5做參考，同時也為市場提供DDR5的相關參考。
2020年7月：DDR5內存標準正式發布
盡管在2017年，負責計算機內存技術標準的組織JEDEC就宣稱將在2018年完成DDR5內存的最終標準，鎂光、三星等廠商在2018年也就開始研發16GB的DDR5產品，甚至在去年幾個廠商都已經開始逐漸量產DDR5內存。但是直到2020年7月，JEDEC才正式發布了DDR5內存的標準，而且起跳就是4800MHz，這比原先想象的要高出不少。
DDR5標準
據JEDEC固態技術協會介紹，全新DDR5標準將為開發人員提供兩倍性能并大大提高電源效率。在全新DDR5內存標準下，最高內存傳輸速度能達到6.4Gbps，與之對比，在DDR4內存標準下最高內存傳輸速度只能達到3.2Gbps。此外，DDR5也改善了DIMM的工作電壓，將電壓從DDR4的1.2V降至1.1V，能夠進一步提升內存的能效表現。
在內存密度方面，DDR5內存標準將允許單個內存芯片的密度達到64Gbit，這比DDR4內存標準的16Gbit密度高出4倍。如此高的內存密度，再結合多芯片封裝技術，可以實現最高40個單元的堆疊，如此堆疊的LRDIMM有效內存容量可以達到2TB。
如上圖所示，在針腳設計上，DDR5內存將保持與DDR4相同的288個引腳數，但因為其采用了雙通道設計，對應引腳布局也發生了一些改變，故DDR4內存和DDR5產品是無法兼容的。這代表著用戶要想使用最新的DDR5內存，需要更換支持該標準的最新款主板才行。
量產計劃
實際上，最早公布DDR5量產計劃的內存廠商是Rambus，早在2017年Rambus就宣稱已經在實驗室完成了DDR5內存的研發，并打算在2019年量產，但是顯然Rambus的計劃并沒有能夠實現。在2019年宣布量產DDR5內存的廠商實際是鎂光和三星。不過在之前的信息中，DDR5內存的規格是3200MHz和4800MHz兩種，而且內存廠商也表示：即使DDR5是3200MHz的頻率，帶寬也依然比DDR4 3200要高出36%。所以大家一直以為DDR5內存也會從3200MHz開始。
不過在JEDEC公布的DDR5內存標準中，顯然和之前廠商公布的計劃和性能有了區別。按照JEDEC的說法，DDR5內存的引腳帶寬（頻率）是DDR4的兩倍，首發將以4800MHz起，頻率部分比DDR4 3200MHz增加了50%，而總傳輸帶寬則提升了38%。而最關鍵的一點是，DDR5內存未來最高可達到的頻率為8400MHz，這幾乎奠定了未來數年里DDR5內存在PC領域不可動搖的位置。
而在其他方面，根據公布的標準來看，DDR5內存芯片Bank數量翻番到32，每Bank的自刷新速度翻番到16Gbps。VDD電壓從DDR4的1.2V降至1.1V，也就是減少功耗。此外，芯片級別的ECC、更好的設計伸縮性、更高的電壓耐受度等都保證了性能、產能、工藝水準等。
此外在大家關注的容量問題上，目前DDR5內存單顆芯片可以達到64Gb，也就是8GB，如果單面設計4顆芯片，那么內存容量可以達到32GB，雙面則可達到64GB，如果單面做到8顆芯片，那么容量最大則可達到128GB。當然至于內存顆粒容量的設計，以及單條內存最大的容量，則需要廠商自己衡量。從目前PC的發展來看，大內存并不是剛需，所以至少在初期，單條DDR5內存能做到16GB的容量就應該能滿足用戶的需求了。應該說在服務器上，大容量的DDR5內存才有更多發揮的空間。
至于DDR5內存正式應用在PC平臺的時間點，現在來看用戶還需要等待一陣。即使是最激進的AMD，在明年的Zen 3+處理器上，依然會使用DDR4內存，而Intel明年發布的第十一代酷睿桌面處理器也會采用目前相同的針腳設計，這意味著Intel也會繼續使用DDR4內存。AMD最早使用DDR5內存的平臺將是今年的服務器平臺，但在民用PC平臺上要等待2022年的Zen 4架構處理器才會用上DDR5；至于Intel則要等到十二代酷睿桌面處理器才有希望用上DDR5內存，那也是2022年的事情。
所以不出意外的話，市場要在2022年才能看到大量DDR5內存以及支持DDR5內存的平臺上市。當然，這并不妨礙現在廠商們就開始對DDR5的青睞，AMD、Intel、鎂光、三星、海力士等廠商紛紛為DDR5站臺表示全力支持，而鎂光和三星更是已經開始正式量產DDR5內存。雖然要等待2022年才能用上DDR5內存，不過Intel和AMD的新一代企業級平臺在下半年都將啟動，屆時都會采用DDR5服務器內存。
這樣看來，反而是手機行業在內存上走得比較快一點，至少現在LPDDR5內存已經在旗艦手機上普及了！等PC開始普及DDR5內存的時候，估計手機的內存應該進化到LPDDR5X了
2021年3月：國內首家DDR5內存實測數據官宣！性能秒殺DDR4
距離JEDEC固態技術協會2012-09-26公布DDR4標準規范已經接近9年的時間。2020年7月，JEDEC固態技術協會也正式發布了新的主流內存標準DDR5 SDRAM的最終規范，這意味著新一輪的內存升級換代即將開始。
自2020年以來，5G、AI、汽車、電競市場需求的居高不下，加速推動了DDR產品迭代以及技術升級。DDR5 SDRAM內存標準發布后，DDR5新技術應用也受到業內的強烈關注，2021年將是DDR內存技術升級換代的快速發展的重要階段。
作為眼下最前沿的存儲技術，DDR5可謂是風光無兩。已經有網友考慮是不是要等DDR5內存產品出來再換新機？很明顯，在可以預見的未來數年內，DDR5將為存儲市場再次注入無限活力。到底DDR5是不是像標準規范里說的這么強呢？恐怕還得看看實測數據才能讓人信服。
DDR5內存最高速率可達6400Mbps，是DDR4的兩倍
2021年3月，江波龍電子（以下簡稱“Longsys”）發布了Longsys DDR5內存模組產品（ES1），涉及兩款全新架構產品原型，分別是1Rank x8和2Rank x8標準型PC Unbuffered DIMM 288PIN On-die-ECC。在實測檢驗中，DDR5在功能和性能上都得到了顯著提升。
全方位數據測試，性能穩定突出
Longsys DRAM研發經過多年的積累，在DDR5新一代產品上率先開展測試技術投入，此次測試特別選取了部分測試數據首次面向公眾開放。其中，展示的測試實例采用了Intel AlderLake-S ADP-S CRB開發板，搭配Longsys DDR5 32GB 內存模組，并配置Windows 10 Pro x64操作系統，分別通過魯大師和AIDA64兩個熟知的軟件展示DDR5的真實數據。
（通過BIOS了解到DDR5新架構采用了兩個完全獨立的32位通道）
魯大師測試數據首先呈現的是硬件配置，內存識別為Longsys ID。
魯大師測試中Longsys DDR5 32GB內存的跑分高達19萬分有余
AIDA64測試數據通過測試，能夠獲取到Longsys DDR5 32GB內存讀/寫/拷貝/延遲的性能跑分。
為了更加直觀地體現性能的提升力度，還加入了DDR4的測試對比。根據數據顯示，Longsys DDR5在性能上實現了很大的提升。
核心指標揭秘，Longsys DDR5新技術強大之處
糾錯能力增加在優化DDR5 DRAM內核運算能力上，Longsys DDR5增加內置糾錯碼（ECC），全面實現數據糾錯能力，進一步提高數據完整性，同時也緩解了系統錯誤校正負擔并充分利用DRAM讀寫的高效機制。
增加16n的預取模式BL16使得Longsys DDR5內存的并發性在DDR4的基礎上提升了一倍，信號能夠更完整高效地傳遞。本次DDR5 DIMM新架構采用了兩個完全獨立的32位通道，提高了并發性，并使系統中可用的內存通道增加了一倍。
端到端的接收模式的強化在DDR5新技術應用中除了DQ/DQS/DM繼續采用ODT功能，增加CA、CS類信號也使用了ODT。因此，Longsys DDR5內存進一步減少了信號脈沖的反射干擾效應，讓信號傳輸更加純凈。
DDR5 Bank Group 翻倍DDR5內存使Bank Group的數量增加了一倍，并且每個Group的Bank數量保持不變。Longsys DDR5 BG提供更少的訪問延遲，加倍提高了系統的整體效率，允許更多頁面同時被打開。
SAME-BANK Refresh刷新模式Longsys DDR5根據標準還實現了一個新特性，稱為SAME-BANK Refresh（同步刷新）。此命令允許刷新每個BG中的一個Bank，使所有其他Banks保持打開狀態以繼續正常操作。
出色的內存解決方案，對市場將形成全方位影響力
FORESEE DDR5 內存模組產品（ES1）
未來的應用場景不斷革新和進步，對存儲技術提出了更嚴苛的要求，亦大大加速了DDR5發展進程，各大主流平臺對于DDR5的支持也推進迅速。據悉，Intel方面預計今年第三季度就有支持DDR5的平臺上市。而驅動DRAM內存市場向DDR5升級的動力來自對帶寬有強烈需求的專業應用領域，比如服務器、云計算、數據中心、高性能計算機等應用領域均有望得到重點部署，此次迭代也為行業客戶提供了更出色的內存解決方案。
Lexar雷克沙 DDR5 內存模組產品（ES1）
隨著全球大量資本進入電競市場，促進了電競行業日漸普及與成熟，這也讓電競玩家對內存等電腦配件的性能有了更高的追求。而Lexar雷克沙 DDR5的面世，不僅能夠助力電競玩家擁有更流暢的電競體驗，亦能帶動電競行業的可持續性發展。非但如此，對于白領用戶，特別是設計師、剪輯師等對設備性能有剛需的職業，Lexar雷克沙DDR5可有效提高辦公效率，將更多時間留給創造性工作。
Longsys緊跟存儲技術發展前沿，為了滿足行業的專業人士以及廣大用戶對未來產品技術發展的期望，進而為存儲行業應用的未來提供更多可能性。此外，Longsys旗下技術型存儲品牌FORESEE以及高端消費類存儲品牌Lexar雷克沙也將為各自主要應用領域提供強有力的支持。
盡管Longsys內存產品線起步較晚，但能夠在技術創新的征途上愈戰愈勇，源于Longsys專注存儲行業20余年的技術底蘊，以及打造高品質存儲產品的決心。截止2021年3月12日，Longsys申請專利總數達到838個，其中境外專利申請178項；已授權且維持有效專利411項、其中境外授權且維持有效專利83項；軟件著作權65項。在緊握自主創新能力的同時，注重對知識產權的保護。
在大家重點關注的2021年，Longsys將會給用戶提供更多DDR5產品規格和技術服務，助力行業客戶、終端用戶投入DDR5到未來的應用場景中，為存儲生態領域增添色彩。
2021年3月：宇瞻宣布推動成立DDR5生態聯盟
三星、美光、SK海力士的DDR5芯片已經出樣測試了，DDR5內存模組也有產品亮相，就是還需等待平臺支持。
內存大廠宇瞻宣布推動成立DDR5生態聯盟，公布DDR5全產品線發展藍圖，涵蓋服務器、工業級、消費型與電競四大類別。
宇瞻表示，為了讓DDR5內存盡快落地，除了支持平臺之外，零部件整合與測試的作用也不可小視。
在DDR5生態聯盟中，從DRAM芯片顆粒、CPU、主板，關鍵零組件如PCB、RCD、DB、電源管理IC、SPD Hub與溫度感測器，到測試軟件與SPD燒錄器，聯盟將以群策群力的方式整合DDR5關鍵技術驗證，加速上下游伙伴技術發展及深化，成功打造目前最接近量產的DDR5芯片。
根據宇瞻的消息，他們的DDR5內存首先會選擇UDIMM規格，接著是RDIMM、SODIMM，也就是PC桌面級內存先發，然后才是服務器、筆記本市場。
DDR5支持平臺主要是Intel的12代酷睿Alder Lake系列，服務器級的Sapphire Rapids-SP，AMD的平臺主要是Zen4架構EPYC，也是下下代的Genoa，預計在2022年問世。
至于產品的上市時間，DDR5內存將在今年下半年開始送樣，2022年才會大規模量產。
2021年4月：首批國產阿斯加特DDR5內存量產下線，美光顆粒，4800MHz
今年3月底，國內廠商嘉合勁威表示，正在積極備貨DRAM內存顆粒，有機會國內率先量產DDR5內存。4月26日，嘉合勁威旗下品牌阿斯加特宣布，首批DDR5內存條量產入倉，已經完成備貨，預計會在英特爾和AMD發布下一代處理器的時候上市。
早在今年2月份，阿斯加特就推出了首款DDR5內存條。3月份，美光的DDR5 DRAM內存顆粒到廠后，嘉合勁威就進入積極備貨狀態，截至今日，首批產品終于量產下線，不過距離上市銷售還需要較長一段時間。
阿加斯特首批DDR5內存條采用美光DRAM顆粒制造，提供16GB和32GB兩個容量規格，頻率均為4800MHz，電壓1.1V，時序為40-40-40。首批產品定位為入門級，規格性能并不高，主要是為了滿足玩家嘗鮮的需求。
阿拉斯加官方表示，未來還會生產更大容量，更高頻率的DDR5內存。從目前曝光的信息中了解到，阿拉斯特目前所研發的高規格DDR5內存中，最高為128GB 6400MHz，預計在2022年量產。另外還有128GB/64GB 5600MHz規格的型號，計劃在下半年進行生產和發布。
和DDR4內存相比，DDR5功耗更低，穩定性和安全性更高，而且在容量、頻率等方面能實現數倍的提升，有助于更徹底地發揮處理器的性能。嘉合勁威公布的數據顯示，DDR5內存在讀寫、拷貝速度上顯著高于DDR4內存，但延遲較高。不過，該內存將支持On-die-ECC糾錯功能，且單條即可實現雙通道，相比DDR4內存的升級還是非常大的。
上個月，外媒曝光了三星首款DDR5內存，據說是基于HKMG工藝技術打造，單條最高容量可達到512GB，頻率可達到7200MHz，相比DDR4內存，提升幅度相當驚人。目前阿加斯特最高規格型號與三星相比也有很大差距，看來在高端內存方面，國內廠商還需要繼續努力。
不過，DDR5內存并沒有那么快普及，最快需要等到英特爾12代酷睿和600系列主板的發布，才會正式支持DDR5內存。所以，大家不需要急著想買DDR5內存，現在能買到也用不了。
2021年5月：金士頓DDR5內存預計第三季度發貨
2021年注定是DDR5內存元年，多家內存品牌最近都曝光了DDR5內存條，現在全球內存著名廠商金士頓的DDR5內存也來了，預計Q3季度上市。該內存不僅會支持XMP超頻文件，還可以獨立控制電源管理，這將帶來額外的內存超頻靈活性，使得內存電壓可以超過標準規定的1.1V。金士頓預計在Q3季度開始上市 DDR5內存，不出意外的話首發應該是Intel的Alder Lake平臺，也就是12代酷睿，現在基本上確認配套的600系主板支持DDR5內存。
未來DDR5內存的頻率有望超過10000MHz。預計在今年，金士頓會推出16GB、32GB、64GB、128GB的內存產品，速度為4800MHz或5600MHz。DDR5內存的性能有望提升至DDR4的兩倍，目前DDR4內存的極限超頻頻率為7GHz，因此新一代內存超頻至10GHz將十分有可能。
DDR5內存的問世，為桌面電腦性能的提升提供了可靠的硬件保障。DDR5內存的起跳頻率就在4800MHz，相對于DDR4提升了38%，最高頻率未來更是有可能達到1000MHz。據悉DDR5內存將從16GB起步，這也就意味著內存單顆核心容量可以達到2GB，理論上內存最大容量可以達到512GB。高頻和大容量內存可以大幅提高電腦的響應時間和多任務處理器能力。
帶有PCIe 5.0和DDR5內存的英特爾Alder Lake-S CPU將在11月上市
英特爾將在今年11月推出其第12代Alder Lake-S處理器，并支持最新的內存和I / O技術，例如DDR5，PCIe 5.0等。這家總部位于克拉拉（Clara）的芯片制造商目前正在向其董事會合作伙伴介紹新產品的發布情況，并由他們來決定自己的主板將支持更新的DDR5內存接口還是堅持使用DDR4。
正如之前的報道，預算H610和B660板將保留DDR4內存，而更高端的Z690陣容將過渡到DDR5。這意味著Core i3和低端Core i5 SKU將主要使用DDR4內存，而Core i7和i9部件將利用更快的DDR5內存。可以說關于PCIe 5.0的支持也是如此，因為它需要增加的層數。
由于該公司將改用Alder Lake-S更新的LGA1700插座，因此現有的散熱器將再次不兼容，并且用戶升級也必須在該方面進行新的購買。
就核心架構本身而言，您可能聽說過數百次，Alder Lake將采用混合核心架構，其中包含高性能（Golden Cove）核心集群和低功耗（Grace Mont）核心集群。它的主要測試將在軟件方面，因為較舊的應用程序可能無法區分兩個不同的群集，從而導致性能不理想。
考慮到英特爾在PC市場中的影響力，大多數主流應用程序和游戲應迅速優化并適當支持新處理器。考慮到Grace Mont或多或少會與Skylake（盡管在較低頻率下）相提并論，因此應該在某種程度上減輕了AMD和Intel之間的核心數量差異。但是，由于AMD仍在使用同構核心設計，因此應在多線程性能領域中保持領先地位。
三星推出模組電源管理芯片解決方案
現在三星已經推出了面向DDR5雙列直插式存儲模塊（DIMM）的集成式電源管理芯片（PMIC）。其中包括S2FPD01、S2FPD02、以及S2FPC01。
據悉，新一代DDR5DRAM的一項重大設計改進，就是將PMIC也集成到了內存模組上（前幾代仍將PMIC放在主板端）。
（來自：Samsung Newsroom）
TechPowerUp 指出，集成 PMIC 的最大益處，就是能夠帶來更高的兼容性和信號完整度，輔以持久可靠的性能表現。
為了提升性能效率和負載下的瞬態響應，三星還為面向 DDR5 內存模組的新型 PMIC 配備了高效率的混合柵極驅動和專有的控制設計（基于異步的雙相降壓控制方案）。
該方案允許 DC 電壓的高瞬態響應輸出，負載電流的變化也能夠適時地調整轉換，以將輸出電壓有效地調節到接近恒定的水平。輔以脈沖寬度和脈沖頻率調制方法，可防止切換模式時的延遲和故障。
三星表示，對于實時運行繁重的分析、機器 / 深度學習、以及其它各種計算密集型任務的數據中心 / 企業服務器來說，S2FPD01 和 S2FPD02 這兩款 DDR5 DIMM PMIC 能夠助其實現最佳性能。
具體說來，FPD01 專為低密度模組而設計，而 FPD02 能夠實現更高的密度。此外通過實現高效的混合柵極驅動（而不是線性穩壓器），三星新型 PMIC 可達成 91% 的運行功率能效。
至于 S2FPC01 這款 PMIC，則是專為臺式機 / 筆記本電腦而設計。其采用 90nm 工藝節點設計，能夠以較小的封裝帶來更高的敏捷性能。
目前上述三款 DDR5 DIMM PMIC 正在向客戶出樣，相信不久后，我們就可以在諸多不同的應用領域都見到它們的身影。
DDR4內存漲價，該不該等DDR5？
由于需求的增加以及廠商的減產，從2020年底開始，市面上內存價格就出現比較明顯的上漲，直到現在價格還未到定點。因此就有用戶覺得既然DDR5內存就要來了，這時是不是就不用買DDR4了，直接上DDR5呢？
DDR4內存漲價明顯
在2020年中的時候，DDR4內存價格觸底，甚至出現了比較嚴重的庫存積壓問題。產品價格太低，會影響上游廠商的盈利。所以從去年下半年開始，三星、SK海力士和美光三家紛紛削減內存資本開支，意味廠商著要削減內存芯片產能，影響市場上的供需平衡。再加上去年頻發的意外事件，比如中國臺灣的美光晶圓廠多次出現停工，三星華城芯片工廠則是因為區域電力傳輸電纜出現問題而斷電，導致三星停產了3天DRAM內存顆粒，相當于全球1%的產能。
在這些因素共同的努力下，從去年底開始，DDR4內存價格終于上漲，去年才300多元的DDR4 3200 16GB現在價格已經翻倍，達到了600元以上。與此同時，更老的DDR3內存因為缺貨價格漲得更多，像駭客神條 Fury雷電系列DDR4 1600 8GB都賣到499元。
DDR5頻率、容量暴漲
去年7月15日，JEDEC固態存儲協會正式發布了DDR5 SDRAM內存標準規范：DDR5內存起步頻率3200MHz，最高可達到6400MHz，比起DDR4 2400MHz的起步頻率高了不少，目前各廠商首先宣布的產品，頻率都是從4800MHz起跳，頻率提升的同時，性能上也有更好的表現。與此同時，DDR5內存的容量也更大，各家首發產品基本都是16GB起，而且內存工作電壓為1.1V，比DDR4的1.2V低。
一句話總結，DDR5內存的優勢在于速度更快、功耗更低、且支持芯級ECC糾錯。既然DDR5內存的優勢如此明顯，而且從各方的消息來看，今年無論是DDR5內存的產品還是相關的平臺都會上市，那么現在是否應該放棄DDR4直接等DDR5呢？
DDR5想要普及尚需時日，2022年都難
雖然各大內存廠商非常重視DDR5內存，很快就推出了DDR5內存的樣品，但是DDR5內存想要取代DDR4卻不是一朝一夕。先不說DDR5內存的上市價格（估計不會便宜），僅從平臺對其的支持進度就能一窺究竟。
商用平臺對普通玩家影響不大，我們主要考查的是消費級平臺對于 DDR5內存的支持情況。Intel方面，年底推出的Alder Lake第12代酷睿就將加入對DDR5內存的支持。可是從目前的情況來看，這一代酷睿平臺應該也是DDR4/DDR5共存的情況。有消息披露華碩的旗艦、高端Z690主板都會搭配DDR5內存，中低端則繼續搭檔DDR4內存。可見在第12代酷睿平臺上，DDR5內存很可能只面對高端用戶群體，不菲的價格并不是主流玩家所能承受的，他們的選擇依然是DDR4內存。當然也不排除中端會出現同時提供DDR5/DDR4兩種內存插槽的產品，DDR2/3、DDR3/4過渡時代都曾有此類產品，但這并不是主流。
至于AMD方面，Zen4新平臺的上市時間就有些撲朔迷離了。剛開始說今年第5nm制程并支持DDR5內存的Zen4處理器就將上市。可是最新消息是，在Zen4之前AMD還有一代過渡性質的升級版的Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh。要到2022年9~10月份才會宣布，10~11月份上市，也就是說從現在算起還有一年半的時間我們才能買到Zen4架構的銳龍7000處理器。
可見DDR5想要普及的速度其實并不快，Intel平臺雖然可以率先支持，但可能只是高端主板才能支持。而 AMD Zen4平臺甚至明年底才會推出，產品大規模上市也就是2023年的事情了。
可以說消費級平臺真正要全面支持DDR5內存，也要等到2023年才會完全普及，如果你等不了那么久的話，不妨繼續用DDR4吧。
結語：DDR5內存上市時間或延后，價格由市場決定
2021年，
3月，有消息說DDR5內存下半年出樣：2022年量產。
4月，嘉合勁威旗下品牌阿斯加特宣布，首批DDR5內存條量產入倉，已經完成備貨，預計會在英特爾和AMD發布下一代處理器的時候上市。
阿拉斯特目前所研發的高規格DDR5內存中，最高為128GB 6400MHz，預計在2022年量產。另外還有128GB/64GB 5600MHz規格的型號，計劃在下半年進行生產和發布。
5月，有消息表示金士頓DDR5內存預計第三季度發貨。
然而，由于受到疫情影響導致芯片短缺，波及各產業鏈和生產代工廠，因此，DDR5內存的上市時間或許會延后。
由于內存市場波動很大，DDR5上市以后的價格也將根據當時的情況由廠家和市場決定。
