覆銅板全稱覆銅板層壓板,是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,是加工制造印制電路板(PCB)的主要材料。我國覆銅板的生產(chǎn)能力很強,產(chǎn)能和產(chǎn)量均位居世界前列。并且2020年覆銅板行業(yè)受下游5G建設(shè)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動,國內(nèi)企業(yè)出現(xiàn)多項新增產(chǎn)能建設(shè)項目開工,開啟增產(chǎn)新浪潮。
1、覆銅板生產(chǎn)情況分析
我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)能位列世界前列,根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會(CCLA)披露數(shù)據(jù),2012-2019年我國覆銅板產(chǎn)能呈現(xiàn)逐年增長趨勢,2019年我國各類覆銅板總產(chǎn)能為9．11億平方米,較2018年增長2．96%。
根據(jù)2020年在我國竣工投產(chǎn)的10項覆銅板項目的新增產(chǎn)能統(tǒng)計,根據(jù)2020年在我國竣工投產(chǎn)的10項覆銅板項目的新增產(chǎn)能統(tǒng)計,初步核算2020年我國各類覆銅板總產(chǎn)能在10．34億平米左右。
中國覆銅板工業(yè)高速發(fā)展,中國已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)國。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會(CCLA)披露數(shù)據(jù),2012-2019年我國PCB覆銅板產(chǎn)量總體呈現(xiàn)上漲趨勢,2019年我國PCB覆銅板產(chǎn)量為6．83億平米,同比增長4．35%。預(yù)計2020年我國PCB覆銅板產(chǎn)量在7．56億平米以上。
根據(jù)我國PCB覆銅板的產(chǎn)能和產(chǎn)量,計算得出我國PCB覆銅板的產(chǎn)能利用率。2013-2019年我國PCB覆銅板產(chǎn)能利用率在震蕩后,2015年開始呈現(xiàn)增長趨勢,增長非常明顯。2019年我國PCB覆銅板行業(yè)產(chǎn)能利用率為74．97%,預(yù)計2020年行業(yè)的產(chǎn)能利用率為73．11%。
2、覆銅板增產(chǎn)規(guī)劃
在我國新基建建設(shè)和5G應(yīng)用市場的帶動下,我國大陸覆銅板項目投資、投產(chǎn)表現(xiàn)得非常活躍,已掀起了一波覆銅板投建投產(chǎn)的新高潮。
2020年,我國投資覆銅板建設(shè)項目開工建設(shè)的案例共計17項,其中內(nèi)資企業(yè)投資的項目12個,新增年產(chǎn)能為11850萬平方米。臺資企業(yè)項目4個(包括南亞電子、臺光電子材料、聯(lián)茂電子投資的企業(yè)),新增年產(chǎn)能為4050萬平方米,日資企業(yè)(松下)項目1個,新增年產(chǎn)能約500萬平方米。
2020年,我國投資覆銅板建設(shè)項目的立項(或簽約)共計5項,投資方均為內(nèi)資企業(yè)。其中,在安徽省的有2項,其余為江西、陜西、四川各一項。新創(chuàng)建的覆銅板項目,分別將在2021-2022年出現(xiàn)新增產(chǎn)能的逐年釋放。在五個項目中,以金安國紀科技股份有限公司的投資總額為6億元,實現(xiàn)年產(chǎn)能3000萬張高端覆銅板的項目,相比最大。
