與非網(wǎng)5月19日訊 據(jù)外媒消息，小米模塊化機(jī)手新專利流出。專利顯示，小米模塊化手機(jī)由三大模塊組成：第一個(gè)模塊（頂部部分）包含 PCB（主板）和攝像頭，第二個(gè)模塊（中間部分）放置電池，第三個(gè)模塊（底部部分）包含接口和揚(yáng)聲器。為了更好地展示這款手機(jī)，荷蘭平面設(shè)計(jì)師 Jermaine Smit 根據(jù)小米的專利制作了一套產(chǎn)品渲染圖。

　　專利中描繪這些模塊支持輕松互換，并且能夠包含其它功能，比如揚(yáng)聲器和變焦攝像頭。通過將重要部件模塊化，小米手機(jī)更換電池、攝像頭變得更加方便。

　　不過需要注意的是，專利并不意味著會(huì)有相關(guān)成品上市，此前摩托羅拉、LG等品牌也都曾推出過模塊化手機(jī)，遺憾的是這些機(jī)型沒有引發(fā)較大的反響。

　　專利還展示和描述了兩種不同的相機(jī)模塊。第一種模塊是一個(gè)方形的相機(jī)系統(tǒng)，由三個(gè)攝像頭和一個(gè)閃光燈組成，第二種模塊則是一個(gè)垂直攝像系統(tǒng)，由四個(gè)攝像頭組成，值得注意的是，底部的鏡頭是方形的，這表明該相機(jī)模塊有一個(gè)潛望式變焦相機(jī)。