今日有報道稱，芯片代工大廠聯(lián)華電子已開始著手明年合同談判，晶圓代工價格將再次拔高，漲幅10%-20%起跳。

　　其中，28nm和40nm制程報價至少上漲40%；而此次全面調(diào)漲也適用于聯(lián)發(fā)科等聯(lián)電旗下IC設計企業(yè)訂單。

　　據(jù)悉，由于臺積電價格目前未變，這次調(diào)價過后，聯(lián)電代工價格將超過臺積電。業(yè)內(nèi)估計，其他代工廠也將同步跟進漲價。

　　機構指出，供給端方面，晶圓廠產(chǎn)能新增不足；需求端方面，5G手機、快充、顯示面板、新能源汽車等企業(yè)需求強勁。半導體行業(yè)高景氣復蘇，芯片缺貨漲價或將延續(xù)至2021年底至2022年。

　　需求回暖下，半導體行業(yè)國產(chǎn)化有望加速，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)均可獲益。

　　據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關上市公司中：

　　中芯國際主營從事集成電路晶圓代工業(yè)務，以及相關的設計服務與IP支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等配套服務。

　　長電科技主要產(chǎn)品就是芯片封測，高端集成電路的生產(chǎn)能力在行業(yè)中處于領先地位。