當地時間4月16日，美國總統拜登與訪美的日本首相菅義偉舉行了會晤。

　　拜登在記者會上表示，美日將在5G、人工智能、量子計算、半導體供應量等領域進行共同投資。“日本和美國都在創新和展望未來方面投入巨大，”拜登說，“這包括確保我們投資和保護能維持并增強我們競爭優勢的科技技術。”

　　根據兩國領導人會后所共同發表的聯合聲明書指出，雙方將會共同投資45 億美元，用于開發下一代的6G 網路技術的研究、開發、測試、部署安全網路，以及先進的訊息通訊技術。這部分美國與日本將會各自負擔25 億與20 億美元的資金來共同研發。

　　為何美國與日本這次這么積極地地攜手研發6G技術？根據《日經亞洲》報導指出，截至目前為止，中國的華為、中興通訊等中資公司所持有的5G基站市場大約40%的份額。雖然歐洲的愛立信、諾基亞，以及韓國的三星電子也在5G 市場占有重要的地位，但在5G競賽當中，美國與日本企業明顯相對落后。

　　不過在5G 專利方面，美國企業高通擁有大約10% 的市場份額，這部分則與華為差異不大；但是日本最大的電信業者NTT Docomo 在5G 專利方面也占了6%。

　　事實上，中國在5G 技術的發展競賽中擠進了先進國家之列；而現在為了復制如此的成功經驗，中國在3月的兩會中，也通過了新5 年計劃，當中就包含了要發展6G 通訊技術。

　　為了避免重蹈覆徹，日本政府決定在6G 發展初期就將積極地參與下相關國際事務，就為了在6G專利方面的市場份額可以提高到10%。

　　另外，在兩國的聯合聲明書中也顯示，美日兩國在通訊方面的合作應該要擴展在第三國，以促進更安全地連結技術，且還能進一步地與中國抗衡。

　　此外，聯合聲明書中也主張，在6G 的技術發展上，包括半導體在內的敏感供應鏈兩國也應該要有進一步地合作。只不過在這部分，日本的相關業界反映卻有些許的分歧。

　　《日經亞洲》引述一名日本芯片制造商的高管表示，如果政府將準備相關補貼，不但可以吸引日本國內相關供應鏈加入，且還可以進一步地降低日本國內建設工廠的成本。

　　只不過，另一家日本芯片設備制造商則持有不一樣的看法；該公司的高層認為，如果美國擴大對中國的制裁，這樣日本芯片設備制造商則很將難以在中國市場繼續發展業務。