導讀：4月13日，SEMI 公布最新的2020年全球半導體設備市場數據，全球半導體制造設備銷售額為712億美元，中國大陸首次成為全球最大半導體設備市場，達187.2億美元。

　　首先，這份報告根據SEMI和日本半導體設備協會（SEAJ）會員提交的數據，囊括了包括中國在內的95%以上全球規模以上設備制造商的每月出貨數據，包括晶圓加工、封裝、測試及其他前端設備（含掩模/標線片制造、Fab廠設施等）。

　　根據報告數據，中國臺灣地區是第二大設備市場，其銷售額在2019年呈現強勁增長后，在2020年保持穩定，達到171.5億美元。韓國保持61％的增長，達到160.8億美元，居第三位。日本和歐洲分別增長了21％和16％，北美則降低了20％。

　　接下來，我們簡單談談這組數據背后的三個觀點。

　　第一，大陸半導體設備進口已超出想象。

　　一年187.2億美元的采購金額換算成人民幣達1,224億元，保守估計純進口部分占比可達90%以上，那么半導體設備的年進口金額也已經可達1,100億元。這個數字是2020年全年天然氣進口額的一半，按季度均值來算也悄然超過了煤、原木、鋼材等我們熟知的大宗原材料一季度進口額，更是機床一季度進口額的三倍，不可謂不驚人。

　　繼集成電路進口超3,000億美元雄踞全球多年以后，半導體設備進口也成為了中國市場購買力的另一張標簽。

　　毫無疑問，這個數據背后，既是中美科技戰下國內芯片制造業的強烈危機意識使然，也是大陸代工、封測產能嚴重不足和擴產的需要，更揭示了如今半導體設備對進口的嚴重依賴。

　　第二，設備國產化不足和產能擴張存在巨大矛盾。

　　2020年，公開數據顯示中國大陸的半導體產能首次同美國持平并略有超出，金融時報（FT）預計未來十年占比可達25%。盡管“實體清單”接踵而來，但國內IC設計業和制造業的高速發展讓全球半導體設備商賺得盆滿缽滿。

　　與此同時，目前國內半導體設備能用的主要是精度要求不高的環節，比如擴散爐、清洗機。在先進工藝上，除上海中微公司已用于臺積電5nm產線的刻蝕機外（見中微公司證實刻蝕機進入國際客戶5nm以下產線），其他國內廠商的最先進設備目前只在8/12寸65nm-40nm產線小規模使用。

　　芯片大師了解到，在中芯國際某條特定產線上，國產設備占有率能到20%-30%，但放到一條擁有400-500道工序的常規產線中，設備門類和采購成本占比就低于5%了。

　　但是，這對于目前國內30余個建設中或規劃中的晶圓廠來說是杯水車薪，按每年新增50萬片產能計算，未來5年內大陸半導體設備進口還將繼續保持高速增長，突破1,500億乃至2,000億元只是時間問題。

　　第三，進口和自建產能的窗口期正在收窄。

　　4月12日，拜登政府在白宮組織19家芯片制造商和美國汽車企業的會議，英特爾CEO 基辛格表示，美國制造的半導體目前占全球產出比重約12％，希望在政府的支持下未來能達到三分之一。

　　這場會議被外界解讀為“明面解決車廠缺芯，實為圍堵中國”，拜登政府的半導體政策落在芯片產能和先進工藝兩個方面。

　　芯片制造業的“空芯化”、失去中美對弈的產業戰略優勢是美國政府恐慌的來源，因此拜登政府延續并擴大了特朗普貿易戰以來的半導體政策：對內補貼芯片制造，對外拉攏臺積電、三星建廠納“投名狀”，同時繼續卡住對華關鍵企業的技術、設備出口。

　　截至目前，泛林、應用材料對中芯國際的設備出口許可證絕大部分沒有得到處理，美系設備企業的工程技術人員也一概被禁止回答中芯國際的任何咨詢。

　　而隨著拜登政府半導體政策進一步深入，更大的設備供應壓力和“實體清單”風險可能隨時加在國內主要代工廠、封測廠身上。