4月14日消息，據(jù)外媒報道，在去年下半年8英寸晶圓廠產能緊張時，相關媒體曾提到，芯片廠商對8英寸晶圓制造設備需求旺盛，但供應緊張，無法滿足需求，導致芯片制造商轉而關注二手設備。
報道顯示，芯片行業(yè)的設備緊張，已由晶圓代工擴展到了封裝領域。
媒體是援引產業(yè)鏈人士的透露，報道集成電路封裝設備供應緊張的。這一產業(yè)鏈的消息人士表示，包括拋光研磨設備、晶圓切割設備在內的封裝設備，目前供應緊張，交貨周期已有延長。
在芯片代工商普遍滿負荷運行，汽車芯片、智能手機處理器供不應求的情況下，封裝廠商的訂單預計也會相當強勁，如果因為設備供應緊張而影響到生產事宜，可能就會影響到部分芯片的出貨，加劇部分領域的芯片供應緊張。
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