2021年4月8日 – XP Power宣布推出新款低剖面、半磚結(jié)構(gòu)、基板冷卻型AC-DC電源，該產(chǎn)品無(wú)需外部電路即可運(yùn)行或符合EMC標(biāo)準(zhǔn)。這款新的ASB75系列模塊提供超緊湊，無(wú)風(fēng)扇基板冷卻型，適用于信息技術(shù)設(shè)備（ITE）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、一般工業(yè)和惡劣或堅(jiān)固的應(yīng)用。
這款A(yù)C-DC電源從通用（90-264VAC）輸入提供高達(dá)75W的功率，并配有集成AC保險(xiǎn)絲、EMC濾波器和保持電容器，從而簡(jiǎn)化集成并減少空間。
ASB75系列具有基板冷卻功能，因此能夠在密封金屬外殼中使用被動(dòng)冷壁冷卻將熱量傳遞到設(shè)備外部。還可選擇預(yù)裝或單獨(dú)提供散熱片，以允許設(shè)計(jì)者在首選的情況下使用傳統(tǒng)對(duì)流或強(qiáng)制空氣冷卻。
該系列有五種型號(hào)可選，提供12.0V、15.0V、24.0V、36.0V或48.0V的單輸出電壓。高達(dá)90%的效率水平可最大限度地減少不必要的熱量產(chǎn)生，并在一個(gè)僅為2.28英寸x 2.40英寸x 0.67英寸（57.9毫米x 61.0毫米x 17.0毫米）的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)半磚封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)20W/in3的出色功率密度。
ASB75系列的空載電流損耗功率小于150mW，大大減少了終端設(shè)備的備用電源需求，使其能夠滿足具有挑戰(zhàn)性的現(xiàn)代效率標(biāo)準(zhǔn)。
產(chǎn)品的電磁兼容性符合安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)需外部組件可符合EN55032 B級(jí)傳導(dǎo)和輻射標(biāo)準(zhǔn)，并提供抗擾度以滿足EN61000-4標(biāo)準(zhǔn)。安規(guī)符合UL/EN/IEC62368-1標(biāo)準(zhǔn)。
這款堅(jiān)固的封閉型產(chǎn)品具有內(nèi)置過(guò)熱、過(guò)流、過(guò)壓和輸出短路保護(hù)，從而保護(hù)設(shè)備及其供電的任何負(fù)載。
ASB75產(chǎn)品的基板工作溫度范圍為-40°C至+85°C，適用于各種應(yīng)用環(huán)境，而全封裝提高了惡劣環(huán)境和需要堅(jiān)固設(shè)備的應(yīng)用中的可靠性。
ASB75系列有現(xiàn)貨供應(yīng)，產(chǎn)品保質(zhì)期為3年。