芯片IP領先企業芯耀輝科技（以下簡稱“芯耀輝”）近日完成天使輪及Pre-A輪超4億元融資。Pre-A輪由紅杉中國、高瓴創投、云暉資本和高榕資本聯合投資，松禾資本、五源資本（原晨興資本）、國策投資和大橫琴集團等機構參投。老股東真格基金和大數長青同時追加投資。融資將用于吸引海內外尖端技術人才，提升產品交付能力，功能深化和芯片生態連接能力升級。同時，芯耀輝將進一步投入服務體系。

成立于2020年6月，芯耀輝集結了全球尖端的IP行業人才。核心團隊均擁有數十年研發、產品及管理背景，以自主研發的先進工藝芯片IP為核心，致力于服務數字社會中的數據中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯網、人工智能和消費電子等各個領域。

IP是集成電路產業的關鍵技術，是設計和制造芯片不可或缺的基礎構建單元。直到20世紀70年代，芯片中幾乎沒有電子元件，工程師們都是手工繪制設計。今天，芯片包括數十億相互連接的晶體管和其他電子元件。為了解決這些復雜的元件，設計者使用EDA軟件自動化設計工具。核心IP由設計的可重用模塊化部分組成，允許設計公司授權并將其納入設計中。歷來美國和英國在核心IP方面擁有巨大的市場號召力，恰恰是中國的瓶頸所在。而數字化社會創造了多樣化的芯片使用場景，對設計效率提出了更高的要求。

談及產品發展路徑，芯耀輝董事長兼CEO曾克強介紹，國內IP的發展一直在成熟工藝徘徊，未能深入先進工藝領域，先進工藝IP產品具有廣闊空間。芯耀輝的優勢在于，一開始首先驗證了其主流接口IP可以勝任芯片代工廠和設計公司的需求，建立了相應的產品和服務能力，將其拓展到客戶中去做更多的增值服務。同時，技術將不斷向最新行業接口標準和最先進工藝制程演進。

這一技術也符合國家出臺的多項政策的趨勢。僅2019年，我國集成電路的進口額就高達3055億美元，比2413億美元的原油進口額還要多600多億美元。種種跡象表明，國家目前的定調是要通過舉國體制來補短板。十四五規劃當中，芯片將是重中之重。國務院于2020 年8月出臺了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》，多處提及加快攻克集成電路中“卡脖子”技術，并提到2025年我國的芯片自給率需達到70%。而2019年自給率約30%，國內僅能提供380億美元的芯片。按照2025年7000億美元的需求和70%的自給率折算，我們需自產4900億美元的芯片。即使以靜態眼光看，芯片自主創新的空間將超過10倍。而在中國推動各行各業加速數字化的時代進程中，芯片設計的需求將遠比靜態眼光看到的更大。

芯耀輝榮獲橫琴科創大賽特等獎并獲一億元獎金資助

此前，芯耀輝團隊于成立之初曾獲得橫琴科創大賽冠軍1億元研發費資助，及真格基金和大數長青的數千萬元天使輪投資。

投資觀點上，紅杉中國董事總經理靳文戟認為：“一直以來，由于技術壁壘和商業壁壘較高，先進工藝芯片IP產品鮮有國內企業涉獵。作為集成電路產業的關鍵環節，IP產品的全新突破將有利于國內芯片產業生態的健全與完善。而芯耀輝通過集聚全球一流人才，匯聚了行業資源，沉淀了技術積累。未來，希望芯耀輝從芯片設計的源頭，為中國半導體產業開啟創‘芯’之路。”

有優秀自研能力的團隊是高瓴合伙人、高瓴創投軟件與硬科技負責人黃立明談到芯耀輝最吸引人的特點之一。 “數字終端的蓬勃發展帶動了芯片市場的迅速發展，芯片開發往往時間緊、任務重，這對提供IP產品團隊的技術水平和經驗提出了巨大挑戰。“黃立明在芯耀輝身上看到了兼具精湛技術與創新的本心。

云暉資本聯合創始人熊焱嬪表示：“芯片IP是硬科技創新的源頭，在半導體產業中占據不可或缺的地位。芯耀輝團隊將其積累多年的經驗快速轉化為清晰的研發方向，通過源頭技術創新，芯耀輝正在使芯片設計更簡單，助力提升中國芯片產業的發展，迎接數字社會的到來。”

高榕資本創始合伙人岳斌表示：“IP是芯片設計不可或缺的基礎構建單元。芯耀輝是少有的專注于先進工藝芯片IP設計的公司，聚集了全球IP行業的頂尖人才，在技術儲備、市場落地等方面都具備超群的實力。我們相信，通過從源頭賦能芯片設計，芯耀輝將加速驅動數字社會的發展。”