2021年1月，芯思想研究院（ChipInsights）發布2020年專屬晶圓代工前十大排名榜！
2020年專屬晶圓代工整體營收達到4625億元人民幣，較2019年增長了25.78%。2020年前十大專屬晶圓代工整體營收較2019年增長了25.60%，整體市占率卻減少了0.13個百分點。
2020年前十大專屬晶圓代工公司與2019年相比沒有變化，2020年聯電（UMC）依靠28納米的良好表現和產能接近滿載的運營效率超越格芯（GlobalFoundries），再度回歸第二的座次。這是專屬晶圓代工榜單最大的變化。
根據總部所在地劃分，前十大專屬晶圓代工公司中，中國臺灣有五家（臺積電TSMC、聯電UMC、力積電Powerchip、世界先進VIS、穩懋WIN），整體市占率為76.54%，較2019年的73.79%增加2.75個百分點；美國一家（格芯GlobalFoundries），市占率為7.78%，較2019年10.13%減少2.35個百分點；以色列一家（高塔TOWER），市占率為1.71%，較2019年的2.15%減少0.44個百分點；韓國一家（東部高科DB HiTEK），市占率為1.32%，較2019年的1.21%增加0.11個百分點。中國大陸有兩家（中芯國際、華虹集團），且占據了第四和第五的位置，但整體市占率有所下滑，2020年整體市占率為8.35%，較2019年8.51%減少0.16個百分點。
2020年前十大專屬晶圓代工公司中，除格芯因為出售了新加坡的FAB3E而導致營收略有下滑外，其他九家公司都有所增長。增幅排名前三的都超過30%，最大的是東部高科（DB HiTEK），年增幅達36.99%；其次是力積電，增幅達35.71%；增幅排名第三的是臺積電，達31.40%。
一、TOP10
1、臺積電
2020年臺積電的先進制程營收再新高，第四季度5納米（20%）和7納米（29%）合計營收占了一半（49%），28納米及以下工藝的營收74%。全年28納米及以下工藝營收占比72%。
2020年5月15日，臺積電宣布，計劃在美國亞利桑那州菲尼克斯市興建先進的晶圓制造廠。該工廠將采用臺積電的5納米制程技術，規劃的月產能為 20000 片晶圓。規劃于2021年動工，2024年開始量產。據悉，2021年至2029年，臺積電在該工廠的支出約120億美元。
2020年第三季，臺積電FAB18工廠5納米正式量產，當季貢獻營收約10億美元。目前月產能約6萬片，正在持續擴充中，預估2021年下半年每月產能可達10萬片。
2020年11月，臺積電南科3納米新廠上梁典禮，預計2021年將會開展試產，2022 年下半年就準備量產。前規劃基地面積約為525畝，光無塵室面積就超過240畝，量產階段產能預估將超過每年60萬片12英寸晶圓。3納米將使芯片的晶體管密度提升70%，速度提升10~15%，效能提升25~30%。首波產能大部分都將留給大客戶蘋果，其他被高通、英特爾、賽靈思、英偉達Nvidia、超微半導體AMD 等廠商預訂。
2021年，臺積電的資本支出將增加到220億美元再創新高，主要用于5納米、3納米制程相關廠務與設備投資，還有一部分將投入先進封裝技術及2納米制程研發之中。
2、聯電
2020年2月，聯電宣布增資聯芯集成5億美元，計劃到2021年中，將聯芯集成一期月產能提升至25000片規劃。
3、格芯
2020年，格芯在22FDX/22FDX+、12LP+和硅光工藝上無取得不俗成績。
2021年格芯紐約Malta的12英寸晶圓廠Fab 8將大幅增加工具設備的安裝，有效提升產能，但沒有建設新廠的計劃。
格芯全球各大工廠的特色：德國Dresden廠主要以WiFi、移動解決方案、手機顯示等產品為主；新加坡廠主要供應5G、RF等芯片；紐約Malta廠主要是FinFET制程技術為主，生產WiFi、SoC產品、AI、edge等產品。
4、中芯國際
中芯國際的28nm、14nm、12nm及N+1等技術均已進入規模量產，7nm技術的開發已經完成，2021年四月可以進入風險量產。5nm和3nm的最關鍵、也是最艱巨的8大項技術也已經有序展開，只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發階段。（摘自梁孟松的公開信）
2020年10月美國BIS根據美國出口管制條例EAR744.21（b），向中芯國際的部分供貨商發出信函，對于向中芯國際出口的部分美國設備、配件及原物料，會受到美國出口管制規定的進一步限制，須事前申請出口許可證后，才能向中芯國際繼續供貨。2020年12月被列入中國涉軍企業名單，但公司發布公告稱對運營無影響。
中芯南方12英寸14納米FinFET工藝生產線截止2020年第二季度月產能為6000片。
2020年中芯國際天津基地持續擴產，月產能穩定爬坡，目前已經逾80000片規模，較2019年60000片擴增了30%。
2020年7月16日，中芯國際成功在科創板掛牌上市，股票代碼688981
2020年7月31日，中芯國際與北京經濟技術開發區管理委員會訂立并簽署《合作框架協議》。中芯國際與北京開發區管委會有意在中國共同成立合資企業，該合資企業將從事發展及運營聚焦于生產28納米及以上集成電路項目。該項目將分兩期建設，項目首期計劃最終達成每月約10萬片的12英寸晶圓產能，首期計劃投資76億美元（約合531億元人民幣），注冊資本金擬為50億美元，其中中芯國際出資擬占比51%。二期項目將根據客戶及市場需求適時啟動。
2020年第三季，中芯國際營收單季首次突破10億美元。
5、華虹集團
華虹集團堅持先進工藝和成熟工藝并舉，構建集團核心競爭力。2020年推進了制造產業規模擴大和工藝技術水平提升等工作，28納米低功耗和HKMG高性能平臺均實現量產；12英寸CIS圖像傳感器芯片工藝技術進入全球領先陣營；12英寸藍牙、NOR型閃存等特色工藝平臺市場占有率國內領先；華虹七廠全球首條12英寸功率器件代工線實現規模量產；8英寸平臺在功率半導體、嵌入式存儲等方面成為國內工藝技術最全面和最領先的企業。
2020年1月1日，華虹無錫基地舉行首批功率器件晶圓投片儀式，并和無錫新潔能簽約。華虹無錫立足IC+Power戰略，Logic、eFlash、BCD、SOI RF和Power等工藝平臺陸續推出，可滿足國內絕大多數設計公司的需求。2020年嵌入式閃存、邏輯射頻與低壓功率器件三大平臺持續量產出貨，第四季度高壓功率器件IGBT和超結產品陸續交付驗證。并獲得國內NOR Flash公司兆易創新的訂單。目前月產能可達2萬片，2021年將持續擴充產能。
在“十三五”期間，華虹集團連續建設了華虹六廠和華虹七廠，實現了以8英寸為主轉型為12英寸為主的跨越。2020年，12英寸產能已經超越50%，營收占比首度超越8英寸業務。
據悉，2021年，華虹集團將啟動華虹八廠的建設。
6、力積電
2020年12月9日，力積電（POWERCHIP）登錄興柜（6770），當日市值沖高至1724億元新臺幣。力積電在臺灣共有月產能合計10萬片的3座12英寸廠，以及月產能合計14萬片的2座8英寸廠。
2020年11月，聯發科為斥資新臺幣16.2億元購買泛林（Lam Research）、佳能（Canon）、東電（TEL）的半導體制造設備租賃給力積電，以確保產能供應。據悉力積電將會為聯發科提供月產2萬片的產能，足以保證聯發科在中低端芯片上向國產手機的供貨量。
在擴產方面，2020年力積電加速擴充8英寸廠產能，估計2021年底增加月產能2萬片；12英寸產能方面，銅鑼新廠2021年第第2季動工建設。
7、高塔半導體
2020年3月1日，高塔半導體（Tower Semiconductor）正式啟用新品牌，將TowerJazz Semiconductor更換成Tower Semiconductor，并強調其致力于提供最高價值的模擬半導體解決方案
8、世界先進
2020年1月1日世界先進（VIS）收購的格芯位于新加坡的Fab 3E廠正式投入運行，世界先進總產能將增加15-20%。世界先進將順勢跨入MEMS代工業務，并持續投資布局氮化鎵等新材料領域。
9、東部高科
2020年東部高科（DB HiTek）旗下的兩座8英寸晶圓月產能合計已經高達13萬片，較2018年月產能12萬片增長了8%。
公司戰略重點放在模擬、電源（BCDMOS）、CMOS圖像傳感器（CIS）和混合信號等領域的高附加值特種工藝上，最近專注于開發MEMS、功率器件和RF HRS / SOI CMOS。公司的高壓工藝獲得很多中國中小客戶訂單。
10、穩懋
2020年7月30日，穩懋（WIN）與國立臺灣大學光電工程學研究所暨光電創新研究中心簽訂產學合作計劃，共同布局下世代化合物半導體。預期能將研發成果應用于5G等下世代的基站通訊技術，以及資料中心高速驅動電路、汽車車用雷達（LiDar）的長距離感測與傳輸、5G以及生醫影像等，并以滿足下世代集成化高頻寬光通訊模塊應用為目標。
二、二線專屬代工
1、X-FAB
2020年7月5日，X-FAB宣布，因為受到網絡攻擊，在業界領先安全專家的建議下，公司所有IT系統均已立即停止，同時六個生產基地的生產都已停止。不過在內部和外部安全專家團隊協作下，很快恢復所有系統，但導致公司第三季營收下滑至1億美元以下，較2019年同期下滑26%，較2020年第二季下滑19%。
2、合肥晶合
2020年11月N1工廠12英寸晶圓月產能突破30000片規模，工藝技術不斷精進。在產能方面，晶合集成將積極擴產。目前N2工廠已經進入準備期，潔凈室正在加緊建設，設備采購同步進行，預計2021年開始貢獻產能。預計N1+N2兩個工廠滿產時，月產能將達10萬。
2021年第一季公司CIS產品進入量產階段。
3、積塔半導體
2020年6月30日，位于上海臨港新片區的積塔半導體8英寸特色工藝生產線項目正式投產。
2019年12月28日開始設備搬入，目前積塔半導體采用眾多國產設備，包括北方華創、上海微電子、萊普科技、中科飛測等。2020年3月30日，生產線正式投片。
積塔半導體專注于模擬電路、功率器件所需的特色生產工藝研發與制造，所生產的芯片廣泛服務于汽車電子、工業控制、電源管理、智能終端，乃至軌道交通、智能電網等高端應用市場，將顯著提升中國功率器件（IGBT）、電源管理、傳感器等芯片的核心競爭力和規模化生產能力。
4、粵芯半導體
2020年粵芯一期產能逼近2萬關口。
粵芯二期項目于2020年2月宣布啟動擴產，總投資65億，目前處于設備調試階段，爭取2021年上半年實現投產，力爭到2021年底實現月產4萬片目標。
5、紹興中芯
2020年1月中芯集成電路制造（紹興）有限公司8英寸項目正式量產，產能爬坡迅速，截止目前已經完成近5萬片的裝機產能，還有2萬片的設備正在安裝調試。
中芯紹興布局三大工藝平臺：一是MEMS平臺，包括MEMS麥克風、壓力傳感器、超聲波傳感器、振蕩器、加速度計、陀螺儀；二是MOSFET工藝平臺，包括溝槽式MOSFET、分柵式MOSFET以及超結MOSFET；三是立足場截止型（Field Stop）IGBT結構。
6、海辰半導體
2020年3月16日，無錫海辰8英寸項目成功投片；2020年12月12日，海辰半導體項目正式投產。2021年產能將逐步開出。
海辰半導體8英寸晶圓模擬生產線，項目總投資14億美元，規劃年產能138萬片8英寸晶圓，主要生產面板驅動IC（DDI）、電源管理IC（PMIC）、CMOS影像感測器（CIS）。
7、Key Foundry
2020年3月31日，SK海力士斥資4.35億美元，買下美格納（MagnaChip Semiconductor）的晶圓代工部門，取得位于8英寸晶圓代工廠的產線和技術。
2020年8月改名為Key Foundry，9月1日正式運營，延請美格納晶圓代工部門前主管李泰鐘（Lee Tae-jong）擔任執行長。李泰鐘一手打造美格納的晶圓代工業務，建造電源管理IC（Power management）和CMOS影像傳感器代工生產線，是該公司的核心業務。
8英寸晶圓代工廠位于清州的，月產能約9萬片。
未來不排除和SK海力士系統IC公司合作。
李泰鐘（Lee Tae-jong）博士曾在三星半導體和特許半導體公司負責產品開發，并曾擔任美格納（MagnaChip Semiconductor的CTO和代工部門負責人長達12年。
三、IDM兼代工
1、三星代工
2020年2月20日，三星宣布其首條基于極紫外光刻（EUV）技術的半導體生產線V1已經開始大規模量產。一季度V1產線將開始首批交付7nm和6nm的移動芯片。根據三星的規劃，到2020年底，V1生產線的累計總投資將達到60億美元，預計7nm及以下工藝節點的總產能將比2019年增長兩倍。
2、武漢新芯
盡管受到新冠肺炎疫情的影響，武漢新芯從2020年從3月28日開始，產能利用率達到100%，并從4月6日開始，連續創出日運載率指數歷史新高。目前公司月產能逼近4萬大關。
2020年5月13日，武漢新芯宣布其采用50nm FloatingGate工藝SPI NOR Flash寬電壓產品系列XM25QWxxC全線量產，產品容量覆蓋16Mb到256Mb。XM25QWxxC系列產品在性能和成本方面進一步提高了競爭力。
四、結語
2020年上半年全球半導體產業受新冠疫情導致的恐慌性備料，以及遠距離辦公與教學的新形式，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智能手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，年增長率25.6%。
2020年由于8英寸產能嚴重吃緊，部分8英寸產品被迫轉投12英寸，令比較吃緊的12英寸產能更為緊張；2021年，由于英特爾的先進制程外包加速，索尼、豪威、三星高像素CIS也將大舉外包，恐怕將進一步加劇12英寸產能的緊張。
2021年由于中國大陸多家新建8英寸代工廠將持續放量，再加上大陸12英寸持續擴產，也許大陸代工公司將迎來再一個豐年。