1月25日晚間，深科技（000021）公告，中國證監會發行審核委員會對公司非公開發行股票的申請進行了審核。根據會議審核結果，公司本次非公開發行股票的申請獲得通過。

　　公司此前在定增預案中披露，公司擬非公開發行不超8933萬股股票，募資不超17.1億元，扣除發行費用后將全部用于存儲先進封測與模組制造項目。

　　深科技表示，公司作為全球領先的電子制造服務（EMS）專業提供商，在現有EMS核心業務基礎上，通過自主創新與投資并購等方式，優化產業結構，加大力度布局集成電路封裝測試等戰略性新興產業，力爭實現經營業務的轉型升級。

　　對于此次非公開發行股票募資的目的，深科技表示，公司集成電路業務發展順應國家集成電路產業發展戰略，按照整體戰略部署，提供從芯片封測、SMT制造、IC組裝到模組銷售的“一站式”全產業鏈服務。

　　助推國內存儲芯片廠商加快形成涵蓋存儲器技術研發、產品設計、晶圓制造、芯片封裝與測試、產品銷售的全產業鏈體系，助力國家集成電路產業存儲器芯片和產品全產業鏈條的早日實現。

　　隨著本次募投項目的實施，有利于打破國內存儲器領域對進口產品的依賴和技術壁壘，加速存儲器國產化替代進程，提升國產存儲器芯片的產業規模，促進我國存儲器產業鏈發展。

　　深科技稱，公司全資子公司沛頓科技專注存儲芯片封測業務16年以上，擁有國際先進水平的封裝和測試生產線，在封測行業已有多年的生產技術積累經驗，占據國內DRAM出貨量約20%的份額，是國內最大的DRAM和Flash存儲芯片封裝測試企業之一。

　　公司產品技術、制造工藝與世界先進水平同步。本次非公開發行募集的資金將全部用于“存儲先進封測與模組制造項目”，為客戶提供存儲芯片封測和模組制造產能。隨著本次募投項目的實施，公司將進一步提升產能，擴大市場份額，全面提升公司核心競爭力，滿足快速增長的市場需求，為公司順利開拓市場奠定堅實基礎。

　　此外，深科技還表示，本次非公開發行募集資金可以緩解公司的資金壓力，改善公司的資產負債比例。本次募投項目投產后，公司將更加高效地服務于客戶，產生良好的經濟效益，提升上市公司的資產質量和盈利能力，實現國有資產的進一步保值增值。