北京市副市長靳偉20日在國新辦發布會上表示，“十三五”期間，北京原始創新策源能力進一步增強，涌現出馬約拉納任意子、新型基因編輯技術、天機芯、量子直接通信樣機等一批世界級的重大原創成果，未來五年，北京要進一步堅持“鍛長板”與“補短板”并重，立足科技自立自強，堅持有所為、有所不為，圍繞“四個面向”，開展重點領域關鍵核心技術研發工作。

第一，在鍛造長板方面，進一步強化重點領域領先優勢。一是加強人工智能前沿基礎理論和關鍵的共性基礎研究，通過“智源學者計劃”，吸引人工智能高端人才，更多培養青年科研人員，加快搭建自主底層的技術架構。二是支持開展量子計算關鍵器件的核心技術和軟件系統的生態構建，促進在大數據搜索、人工智能、藥物研發等領域的應用。三是支持開展區塊鏈的前沿技術攻關，搭建算力模型、軟硬技術支撐的技術構架體系。四是支持開展生物技術攻關，加快研發生命科學前沿新技術，生物安全防控關鍵技術。

第二，在補足短板方面，著力攻克重要領域關鍵的核心技術。一是推動集成電路產研一體突破。二是開展關鍵新材料的技術攻關，加速第三代半導體等領域技術和產品的研發過程。三是聚焦通用型的關鍵零部件，研發突破部分儀器的關鍵零部件。四是推動高端儀器設備研發實現突破，支持形成一批服務于重大的科技基礎設施的定制化的科學儀器和設備

第三代半導體可廣泛應用于能源、交通、信息、國防等眾多領域。隨著5G通信、新能源汽車等應用市場強勢崛起，第三代半導體產業成為市場關注的焦點之一。當前，我國第三代半導體產業已基本形成了涵蓋上游襯底、外延片，中游器件設計、器件制造及模塊，下游應用等環節的產業鏈布局。