不論產品設計者如何，電源轉換通常為產品設計師帶來麻煩。在空間受限的應用（例如尖端的IoT設備或手持醫療設備）中，使用標準轉換器模塊可能會受到空間的限制，而離散電源轉換設計可能既昂貴又耗時。為了幫助設計人員更快地將其設計推向市場，3DPP技術提供了開箱即用的空間節約型高性能交鑰匙電源轉換。
什么是3DPP？
3DPP意思是3D-POWER-PACKAGING，它是高級表面貼裝DC/DC轉換器的新產品，可在緊湊的尺寸內提供卓越的性能。這種相對較新的封裝過程可實現最小的占位面積，該占位面積明顯小于其他功率轉換模塊，同時還提供了最大功率。除了緊湊的尺寸外，3DPP產品還可以實施現代化的回流焊接組件，從而可以降低生產過程中的供應鏈和制造復雜性。
3DPP與其他電源轉換器模塊有何不同？
通過將內部組件直接安裝到引線框架，這種3DPP技術可以消除對內部基板的需求，從而減少了模塊內組件所需的空間。比如，新推出的3DPP開關穩壓器產品僅為3mm x 5mm x 1.6mm，幾乎與IC一樣小。尺寸的減小使工程師和設計人員可以采用集成的電源轉換功能來簡化PCB外形，而無需進行昂貴的定制轉換設計。這些支持3DPP技術的設備有多種封裝類型可用，包括LGA，鷗翼形，塊狀和柱狀以及焊球狀，這可以在空間受限的應用中產生巨大的變化。
盡管某些應用可能需要一些無源外部組件，3DPP產品內部也包含了濾波組件（例如嵌入式電感器）（請參見圖1）。其緊湊的尺寸的另一個好處是緊密的開關電流環路可固有地降低EMI，從而使這些產品在EMC關鍵環境中極具價值。
熱管理
盡管尺寸的減小對于3DPP產品系列而言最具吸引力，但與標準的封裝模塊相比，使用3DPP產品還有其他好處，這可能會使3DPP產品更具差異化。3DPP技術的緊湊型外形有助于降低系統的熱負荷，從而可以減少對其他熱管理系統的需求，并最終減少設計時間。 3DPP技術去除了轉換器IC上的鍵合線，并將其直接放置在引線框架上（參見圖2），從而大大降低了熱阻。這種做法大大減少了PCB上的電源路徑，這還允許在保持EMC要求的同時提高開關頻率。
5G的電源轉換
在5G之類的高熱密度應用中，最大限度地利用每一個降低熱負荷的機會對于維持系統性能和最大限度地延長使用壽命至關重要。這項3DPP技術旨在最大程度地降低功率轉換的熱量損失，并降低5G等系統和其他高性能應用系統的整體熱負荷。沒有創新的熱管理技術，甚至不可能實現像5G這樣的高級技術推動。3DPP技術的低熱負載已經在5G應用中得到了利用，并且可能對具有類似高效率要求的未來技術至關重要。
3DPP技術適合哪里？
這項先進技術可用于需要最小轉換器占用空間，高開關頻率或降低EMI的任何應用中。鑒于其出色的性能和覆蓋范圍，醫療，交通，能源，物聯網，通信/ 5G和汽車等行業已經轉向3DPP技術。