1月12日，上海硅產業(yè)集團股份有限公司（以下簡稱“滬硅產業(yè)”）發(fā)布2021年度向特定對象發(fā)行A股股票預案，擬以詢價方式向不超過35名特定對象，非公開發(fā)行股票不超過7.44億股，募集資金50億元。

公告顯示，滬硅產業(yè)此次募集資金總額在扣除發(fā)行費用后的凈額將用于集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目、300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目，以及補充流動性資金。

其中，集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目的實施主體為公司全資子公司上海新昇，項目總投資46億元，擬投入募集資金15億元，項目實施后，滬硅產業(yè)將新增30萬片/月可應用于先進制程的300mm 半導體硅片產能；

目前，滬硅產業(yè)300mm半導體硅片部分產品已獲得已獲得中芯國際、華虹宏力、華力微、長江存儲、長鑫存儲等多家國內外芯片制造企業(yè)的認證通過。

300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目建設的實施主體為滬硅產業(yè)控股子公司新傲科技，項目總投資21.44億元，擬投入募集資金20億元。

項目建成后將有助于互跪產業(yè)填補國內300mm SOI硅片技術能力的空白，為我國半導體產業(yè)的差異化發(fā)展路線奠定基礎。項目實施后，公司將建立300mm SOI硅片的生產能力，并完成40萬片/年的產能建設。

滬硅產業(yè)表示，本次募投項目建成后，公司將大幅提升300mm半導體硅片技術水平和規(guī)模化供應能力，掌握300mm SOI技術能力并實現(xiàn)規(guī)模化量產，進一步擴大公司生產規(guī)模、豐富公司產品種類，縮小與國際同行業(yè)公司的差距，建立具有國際競爭力的“一站式”半導體材料服務平臺。