據(jù)彭博社1月8日消息，英特爾已向臺積電和三星洽談芯片外包生產(chǎn)事宜。但與此同時，英特爾仍希望及時改善自家芯片工藝和產(chǎn)能。
2020年7月，英特爾宣布其7nm量產(chǎn)計劃將在原定計劃基礎(chǔ)上延遲一年，同時，英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan還表示，不排除將采取外包形式生產(chǎn)的可能性，由其他代工廠幫助其制造芯片。
據(jù)消息人士表示，臺積電正準備為英特爾提供4nm制程工藝，計劃在2021年第四季度試產(chǎn)，2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。
消息人士還表示，可能最早要到2023年，英特爾才會推出由臺積電代工的產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品將基于臺積電已使用于為其他客戶代工生產(chǎn)的制程工藝，這不免再使英特爾落后于其他廠商。
三星方面，消息人士稱，英特爾與三星的談判處于更早期的階段，且目前英特爾對外包事宜尚未作出最終決定。
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