晶圓代工產能持續吃緊,在8吋晶圓代工漲價、12吋晶圓產能滿載下,聯電2021年第1季12吋晶圓代工價格也跟進調漲,聯電指出,考量市場供需變化,12吋的新訂單近期正陸續調價,未來將逐季審視市場變化,至于規劃新增加的12吋產能預計2022年才可望投入營運。

IC業者也證實,聯電12吋晶圓代工價格調漲,雖然漲幅不如8吋晶圓強勁,但平均約10%左右,由于景氣熱絡超過往年、業界狂追產能下訂,目前在12吋廠的各制程產品幾乎是全面調漲,與臺積電價差已持續拉近至10%以內。

隨著OLED面板驅動IC、Wi-Fi芯片、5G RF芯片需求暢旺,8吋晶圓代工需求加速成長,聯電、世界先進從2020年第4季傳出追加訂單全面喊漲10～15%,且在全球產能增加有限下,2021年產能嚴重不足將持續全年,代工漲價幅度喊漲2成起跳,聯電于2020年第4季指出,針對需求較旺的8吋產能,已與客戶談妥2021年將調漲價格,而12吋需求與價格則持穩。

先前業界傳出,臺積電2021年將不再對12吋晶圓接單進行折讓,等于是變相漲價,往年晶圓廠提供約3～5%的接單折讓優惠將不再提供,而聯電也將跟進相關作法,使得晶圓需求供不應求已擴大至12吋。

在12吋晶圓代工接單相當暢旺下,聯電總經理簡山杰先前曾透露,2020年8吋晶圓僅針對加量訂單做調整,至于12吋晶圓價格穩定,但近期也看到產能越來越緊缺的現象,未來價格將受到市場機制而定。由于產能利用率接近滿載,聯電決定2021年第1季針對12吋新增的額外訂單量進行調漲。

半導體供應鏈爭搶產能的盛況持續熱絡,環球晶指出,6吋、8吋與12吋矽晶圓產能滿載,在考量產能滿載及匯率因素下,環球晶已調漲12吋矽晶圓現貨價,其余產品現貨價也將逐步調漲。

盡管近期市場傳出中芯國際成熟制程可能解禁消息,真實性仍處于眾說紛紜,但供應鏈表示,無論是否有轉單效應,聯電2021年產能幾乎已被定滿,由于現階段各家都缺產能價格調漲根本是直接接受不砍價,雖然導致成本上漲壓力,但將適度逐步反應至下游客戶。

聯電表示,2020年第4季晶圓出貨量估計將季增1～2%,平均銷售價格(ASP)成長1%,8吋產能續滿載,12吋28納米制程利用率也拉高,帶動產能利用率達到94～96%,優于第3季的90%,并看好28納米新設計定案的數量將持續增加。

看好AI、高性能運算(HPC)以及5G應用持續成長,聯電2020年啟動12吋產能擴產,截至2020第3季,聯電28納米比重提升至14%,預計2021年中在廈門廠將會擴增6,000 片產能,南科廠40納米也會轉為升級28納米,聯電也在12月中旬通過新臺幣286．56億元資本預算執行案,將擴充南科廠12 吋產能,以28 納米制程占大宗,以因應客戶強勁需求。

不過聯電指出,雖然新增產能在2021年陸續開出,但實際上線及投入營運時間預計將落在2022年,市場認為,2021年新產能恐將難以適時緩解供需吃緊的局面,受惠于漲價效益,聯電2021年營收與獲利將有望持續挑戰高峰。