大客戶變勁敵，蘋果在偷偷抄后路。
1999年，馬云與18羅漢創(chuàng)辦阿里巴巴時(shí)，喊出了“讓天下沒(méi)有難做的生意”的公司使命。20多年過(guò)去了，馬云有沒(méi)有堅(jiān)守這個(gè)準(zhǔn)則不好評(píng)論，但是遠(yuǎn)在美國(guó)的蘋果公司，卻在半導(dǎo)體行業(yè)認(rèn)真執(zhí)行著“讓天下沒(méi)有容易賣的芯片”這條準(zhǔn)則。
作為全球最大的科技公司，同時(shí)也是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的客戶，蘋果本該與上下游企業(yè)和諧共存，但這些年，蘋果幾乎快把能得罪的芯片供應(yīng)商都得罪了一遍，原因是蘋果自研芯片。
手機(jī)芯片自研
蘋果自研芯片的開端，便是自己的A系列芯片，也正是從A系列芯片開始，蘋果走上了造芯狂魔這條路。
在蘋果還沒(méi)有發(fā)布iPhone之前，其iPod采用的是三星的芯片，后來(lái)初代的iPhone、iPhone 3G、iPhone 3GS也沿襲了傳統(tǒng)，分別使用三星的S5L8900、S5PC100等芯片。
后來(lái)隨著三星與蘋果在手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入白熱化的激戰(zhàn)，蘋果為了防止芯片受制于人，而且對(duì)方還是自己最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，于是主動(dòng)研發(fā)了基于Arm架構(gòu)的A系列芯片。
2014年蘋果發(fā)布首款自研芯片A4，這款芯片之后，蘋果的A系列芯片一路開掛，成為全球最強(qiáng)手機(jī)處理器，同時(shí)也讓三星與蘋果在芯片業(yè)務(wù)上開始分道揚(yáng)鑣，后來(lái)蘋果芯片的代工也交給了三星的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電。
此后三星不僅失去了芯片的訂單，還失去了芯片代工的訂單，讓三星距離超越臺(tái)積電又遠(yuǎn)了一步。
基帶芯片自研
若論起蘋果最痛心的，則當(dāng)屬基帶芯片。
長(zhǎng)期以來(lái)，世界上有能力生產(chǎn)通信基帶芯片的企業(yè)攏共就只有華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和英特爾這5家。由于此前蘋果缺乏通信行業(yè)的技術(shù)積累，所以一直采用的是英特爾和高通的基帶，然后以外掛的形式與自家的A系列芯片結(jié)合在一起。
相比之下，高通和華為則是直接把基帶集成到手機(jī)Soc中，這樣能帶來(lái)更低的功耗和發(fā)熱。
從2011年開始，高通就一直是iPhone手機(jī)基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，但是業(yè)界聞名的“高通稅”讓蘋果很不爽。
蘋果很不爽，后果很嚴(yán)重。
從iPhone 7開始蘋果開始部分選用英特爾的基帶，以擺脫對(duì)高通的依賴。
但問(wèn)題的關(guān)鍵在于，英特爾的基帶做得實(shí)屬“拉胯”，導(dǎo)致iPhone手機(jī)的信號(hào)問(wèn)題一直被吐槽，傲嬌的蘋果不蒸饅頭爭(zhēng)口氣，還是咬著牙繼續(xù)用英特爾基帶，甚至不惜故意限制了高通基帶的性能，以此來(lái)匹配英特爾基帶的性能。
蘋果耗費(fèi)心血扶持的英特爾卻最終沒(méi)能為自己爭(zhēng)口氣。2019年，英特爾宣布退出5G基帶芯片業(yè)務(wù)，西安的基帶業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)也被解散，無(wú)奈之下，蘋果還是選擇和高通和解，并賠了一大筆錢。
以蘋果不服就干的態(tài)度，當(dāng)然不可能妥協(xié)的。所以蘋果收購(gòu)了英特爾的基帶業(yè)務(wù)，打算自研手機(jī)基帶，受此消息的影響高通的市值一度大跌，畢竟從資本層面看，高通11%的利潤(rùn)源自于蘋果，一旦蘋果完成自研，那么高通則得不到這一部分利潤(rùn)。
電腦芯片自研
今年蘋果發(fā)布的最具震撼的一款芯片，已經(jīng)不是A14芯片，畢竟A系列芯片每年都會(huì)如約而至，按照傳統(tǒng)秒殺一眾高端手機(jī)芯片，反倒是今年蘋果推出的電腦芯片M1讓人眼前一亮，功耗與性能都優(yōu)于英特爾芯片。
有媒體驚呼蘋果這是要用Arm革英特爾的命。
長(zhǎng)久以來(lái)，Arm架構(gòu)的芯片在PC領(lǐng)域不敵英特爾的x86架構(gòu)似乎已經(jīng)成為所有人默認(rèn)的事情，但是蘋果似乎不信邪，越難越要上，當(dāng)然也是為了通過(guò)Arm架構(gòu)打通移動(dòng)端和PC端的軟硬件生態(tài)。
M1芯片的誕生，意味著蘋果MAC電腦在使用英特爾芯片15年后，將開始告別英特爾，雖然會(huì)有兩年的過(guò)渡期，但是蘋果轉(zhuǎn)身離開已是大勢(shì)所趨。
M1的出現(xiàn)會(huì)不會(huì)改變英特爾在電腦芯片領(lǐng)域的壟斷地位，仍需觀察，但是肯定會(huì)影響英特爾的業(yè)績(jī)。目前蘋果是全球第四大廠商，未來(lái)如果蘋果的電腦全部采用自家M系列芯片，對(duì)于英特爾的影響可想而知。
電源IC與射頻IC
Dialog號(hào)稱是全球最大的電源管理方案提供商，也是蘋果唯一的電源管理芯片供應(yīng)商，Dialog每年的營(yíng)收有超過(guò)一半以上來(lái)自蘋果，依靠著蘋果這個(gè)金主，Dialog的營(yíng)收一直穩(wěn)步向上。
不過(guò)，所有的前車之鑒都告訴Dialog，蘋果靠不住。不過(guò)這一次蘋果沒(méi)有放棄Dialog，而是以6億美元的價(jià)格將Dialog的電源芯片業(yè)務(wù)買了下來(lái)，附帶還有300名研發(fā)人員與相關(guān)專利，自此Dialog失去了蘋果這棵搖錢樹。
最近蘋果又對(duì)射頻IC下手了，有消息傳出蘋果正在緊鑼密鼓的開發(fā)射頻芯片，并仿照旗下A系列處理器與M系列處理器找臺(tái)積電的代工模式，將自行設(shè)計(jì)的射頻IC全交給砷化鎵代工龍頭穩(wěn)懋生產(chǎn)，由蘋果直接綁定穩(wěn)懋產(chǎn)能，不再通過(guò)芯片設(shè)計(jì)廠下單。
如果這條消息屬實(shí)，那么蘋果無(wú)疑是在砸博通、Skyworks和Qorvo的飯碗，這三家企業(yè)一直以來(lái)都是蘋果射頻芯片的三大供應(yīng)商。
從營(yíng)收結(jié)構(gòu)來(lái)看，2019年，蘋果公司是Qorvo的第一大客戶，貢獻(xiàn)了32%的營(yíng)收，蘋果同樣是Skyworks的第一大客戶，2019年貢獻(xiàn)了18.2億美元的營(yíng)收，占公司營(yíng)收的47%，將近一半，而博通去年從蘋果公司獲得的營(yíng)收為52.1億美元，占總營(yíng)收的25%。
很明顯，如果蘋果自研射頻芯片的話，那么這三家射頻廠的營(yíng)收將大幅度縮水，未來(lái)營(yíng)收顯然不會(huì)太樂(lè)觀。
蘋果的野望
如今的蘋果早已是名副其實(shí)的“造芯狂魔”，坐擁2萬(wàn)億美元的市值，招攬全球頂尖的科技人才，讓蘋果造芯的步伐比其他企業(yè)會(huì)更快一些。但蘋果最大的優(yōu)勢(shì)還是在于其強(qiáng)大的下游智能終端產(chǎn)業(yè)，因?yàn)橛兄悄芙K端產(chǎn)業(yè)的加持，蘋果造芯就會(huì)有更大的試錯(cuò)空間。
而目前全球能做到這一點(diǎn)的只有三家，華為、三星與蘋果。這三家都有自己的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，并且通過(guò)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈反哺芯片產(chǎn)業(yè)，最終形成一個(gè)良性生態(tài)。
此外這三家都是一個(gè)綜合實(shí)力很強(qiáng)的企業(yè)，華為的通訊系統(tǒng)+智能終端，三星的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈+智能終端，而蘋果則正在打造一個(gè)閉環(huán)的軟硬件相結(jié)合的生態(tài)，這是蘋果的核心武器。
傳統(tǒng)手機(jī)廠商的目光聚焦于硬件，而蘋果則看得更遠(yuǎn)，其本身具有的iOS系統(tǒng)，再加上基于Arm構(gòu)架的芯片體系，完全可以與Windows系統(tǒng)+x86芯片體系相抗衡，最重要的一點(diǎn)在于后者的體系只能應(yīng)用于PC端，而蘋果的這套體系是移動(dòng)端和PC端相打通，這就讓蘋果未來(lái)的想象空間更大。
因此，蘋果一直在加快芯片的自研步伐，一方面是為了保證核心芯片的自主能力，另一方面則是為自己的生態(tài)帝國(guó)在添磚加瓦。不過(guò)最終苦的是那些幾乎將所有希望寄托于蘋果的企業(yè)。