上交所網(wǎng)站顯示，12月25日，浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“博藍(lán)特半導(dǎo)體”）科創(chuàng)板IPO上市申請正式獲得受理。

資料顯示，博藍(lán)特半導(dǎo)體成立于2012年，深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域多年，主要從事新型半導(dǎo)體材料、器件及相關(guān)設(shè)備的研發(fā)和應(yīng)用，著重于圖形化藍(lán)寶石、碳化硅等半導(dǎo)體襯底、器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，以及半導(dǎo)體制程設(shè)備的升級改造和銷售，目前主要產(chǎn)品包括PSS、碳化硅襯底以及光刻機(jī)改造設(shè)備。

據(jù)了解，博藍(lán)特半導(dǎo)體高度重視研發(fā)工作，2017年-2019年，該公司研發(fā)費用及占比呈現(xiàn)上升趨勢，分別為1,082.96萬元、1,648.13萬元和2,506.69萬元，占當(dāng)年營業(yè)收入的比例分別為3.73%、4.12%和7.21%；最近三年累計研發(fā)投入合計5,237.78萬元，占最近三年累計營業(yè)收入比例為5.05%，高于5%。

招股說明書（申報稿）顯示，博藍(lán)特半導(dǎo)體此次擬募集資金5.05億元，金扣除發(fā)行費用后，用于主營業(yè)務(wù)相關(guān)項目的投入，包括年產(chǎn)300萬片Mini/Micro-LED芯片專用圖形化藍(lán)寶石襯底項目、年產(chǎn)540萬片藍(lán)寶石襯底項目、以及第三代半導(dǎo)體研發(fā)中心建設(shè)項目。

其中，“第三代半導(dǎo)體研發(fā)中心建設(shè)項目”將為博藍(lán)特半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)發(fā)展提供行業(yè)延伸新產(chǎn)品研發(fā)的技術(shù)支撐，具體研發(fā)產(chǎn)品方向包括第三代半導(dǎo)體碳化硅、GaN襯底（外延）材料、深紫外LED芯片、高亮度藍(lán)綠光LED芯片。

博藍(lán)特半導(dǎo)體表示，公司成立以來，致力于半導(dǎo)體襯底材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。第三代半導(dǎo)體研發(fā)中心建設(shè)項目，將為公司主營業(yè)務(wù)發(fā)展提供新產(chǎn)品研發(fā)的技術(shù)支撐，具體包括第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品碳化硅、GaN襯底、外延制備、研發(fā)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料，以及深紫外LED芯片；高亮度藍(lán)、綠光LED芯片設(shè)計及研發(fā)，通過提升公司研發(fā)水平，延伸研發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)產(chǎn)品。