近日，青島惠科6英寸半導體項目、華進半導體二期先進封裝項目等一批集成電路產(chǎn)業(yè)項目迎來了新的進展。
青島惠科6英寸半導體晶圓功率器件項目通線
近日，青島惠科微電子有限公司第一片產(chǎn)品成功產(chǎn)出，該產(chǎn)品的成功產(chǎn)出，標志著惠科6英寸半導體晶圓功率器件項目正式通線，也標志著項目建設階段正式轉入生產(chǎn)運營階段，為批量生產(chǎn)打下了堅實的基礎。
青島市工業(yè)和信息化局信息顯示，惠科6英寸晶圓半導體項目是集功率半導體器件設計、制造、封裝測試為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈項目。
該項目由深圳惠科投資有限公司與即墨區(qū)馬山實業(yè)發(fā)展有限公司共同出資建設，項目占地約160畝，一期投資29億元人民幣，新上產(chǎn)能360萬片/年的芯片和先進晶圓芯片級成管封裝生產(chǎn)線及配套系統(tǒng)，成為國內(nèi)單體產(chǎn)出最大的功率器件生產(chǎn)線。
項目投產(chǎn)后產(chǎn)品可應用在高鐵動力系統(tǒng)、汽車動力系統(tǒng)、消費及通訊電子系統(tǒng)等領域。全部達產(chǎn)后，將月產(chǎn)芯片20萬片、WLCSP封裝10萬片，年銷售收入25億元。
青島惠科微電子公司總經(jīng)理梁洪春介紹稱，12月22日，實驗室已生產(chǎn)出首批多種典型的半導體功率器件，從檢測情況來看，首批試生產(chǎn)產(chǎn)品性能達到設計目標。預計半個月后，項目所有環(huán)節(jié)調(diào)試完成后，將開始大規(guī)模批量化生產(chǎn)；預計到2021年6月，企業(yè)將月產(chǎn)10萬件芯片；到2022年第一季度，實現(xiàn)月產(chǎn)20萬件芯片目標。
華進半導體二期先進封裝項目開工
12月25日，華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司舉行華進二期開工儀式暨先進封裝材料驗證實驗室項目簽約儀式。
作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心建設的重要組成部分，華進二期“年封裝測試2500萬顆半導體產(chǎn)品的先進封裝與系統(tǒng)集成升級改造項目”，致力于實現(xiàn)國產(chǎn)高性能專用集成電路芯片的自主可控封裝測試，以先進封裝/系統(tǒng)集成國家級研發(fā)平臺為基礎，開發(fā)三維系統(tǒng)集成封裝及相關先進封裝技術。
項目總投資6億元，項目建設用地約24畝，其中廠房、科研辦公樓、配套動力廠房和倉儲建筑等建筑面積約25000平方米。項目建成后，提供用于汽車電子、消費類電子與通訊類產(chǎn)品等的引線鍵合焊球陣列封裝，和處理器芯片、高帶寬網(wǎng)絡服務器、通訊芯片、射頻芯片、存儲器等的倒裝芯片焊球陣列封裝以及倒裝芯片芯片尺寸封裝。
基于對集成電路封裝技術發(fā)展方向的綜合研判，華進二期建設將重點圍繞三方面技術進行研究：面向人工智能（AI）/高性能計算（HPC）應用的大馬士革硅轉接板技術，面向物聯(lián)網(wǎng)IOT、消費類電子產(chǎn)品的晶圓級封裝技術，以及面向中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）和專用集成電路（ASIC）的FCBGA封裝技術。
而先進封裝材料驗證實驗室建成后，將致力于填補國內(nèi)大循環(huán)、國內(nèi)國際雙循環(huán)格局下的中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵先進封裝材料與工藝的耦合環(huán)節(jié)缺失；將著力銜接材料開發(fā)、工藝應用與集成電路產(chǎn)品，帶動材料技術體系的提升和產(chǎn)業(yè)化水平，形成先進封裝材料技術與產(chǎn)業(yè)的國際化競爭力；將針對應用端支持可控材料，對集成電路封測的核心受限材料開展快速評估驗證和快速產(chǎn)業(yè)化，實現(xiàn)中國集成電路龍頭企業(yè)自主可控發(fā)展的目標。
華進半導體董事長于燮康表示，依托華進二期建設的國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心以及先進封裝材料驗證實驗室的簽約共建是實現(xiàn)華進發(fā)展戰(zhàn)略的重要舉措，將進一步鞏固江蘇省、無錫市在中國集成電路封測領域內(nèi)的領先優(yōu)勢，為增強江蘇及無錫地區(qū)封測產(chǎn)業(yè)的實力做出貢獻。
卓勝微芯卓半導體射頻芯片技術產(chǎn)業(yè)園項目開工
12月25日，位于濱湖區(qū)的卓勝微芯卓半導體射頻芯片技術產(chǎn)業(yè)園項目開工，將集聚上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)入駐，打造更具影響力的產(chǎn)業(yè)集群。
11月29日，卓勝微發(fā)布公告稱，公司擬與江蘇省無錫蠡園經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議書》，在無錫市濱湖區(qū)胡埭東區(qū)投資建設芯卓半導體產(chǎn)業(yè)化建設項目（以最終備案為準），該項目預計投資總金額8億元。
公告表明，卓勝微此次開展芯卓半導體產(chǎn)業(yè)化建設項目，針對射頻SAW濾波器芯片和射頻模組產(chǎn)品，導入射頻SAW濾波器工藝技術與制造設備，形成工藝技術能力和規(guī)模化量產(chǎn)能力，搶位射頻SAW射頻濾波器市場份額，實現(xiàn)射頻SAW濾波器芯片和模組的產(chǎn)業(yè)化目標。
卓勝微表示，通過建設晶圓制造和封裝測試生產(chǎn)線，項目建成后，將提升公司在射頻SAW濾波器領域的整體工藝技術能力和模組量產(chǎn)能力，實現(xiàn)射頻SAW濾波器芯片和射頻模組的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，提升公司的自主研發(fā)創(chuàng)新能力和市場競爭力，最終實現(xiàn)射頻SAW濾波器芯片和射頻模組的國產(chǎn)替代。
年產(chǎn)能沖刺40億顆 天門首批5G芯片封測產(chǎn)品下線
12月25日，由芯創(chuàng)（天門）電子科技有限公司生產(chǎn)的第一批300萬顆5G芯片封裝測試產(chǎn)品下線。它們將通過物流專線發(fā)往北京、廣東等地的小米、OPPO終端客戶。
資料顯示，芯創(chuàng)電子信息產(chǎn)業(yè)園是湖北省級重點項目，被列入《湖北省產(chǎn)業(yè)轉型升級三年攻堅行動方案》，一期項目今年底投產(chǎn)。一期廠房建筑面積約4萬平方米，建成千級凈化車間約6000平方米，新建先進半導體封裝和測試生產(chǎn)線17條。
目前，該項目已形成年產(chǎn)15億顆的封測能力，明年完成一期項目全部內(nèi)容后，將形成40億顆以上的產(chǎn)能。企業(yè)負責人介紹，隨著生產(chǎn)線的提檔升級，企業(yè)高端產(chǎn)品的比重也在加大。過去主要以功率器件為主，現(xiàn)在主要生產(chǎn)集成電路的控制芯片。
半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)。據(jù)湖北日報報道指出，當前，武漢芯片產(chǎn)業(yè)主要集中在設計和制造環(huán)節(jié)，省內(nèi)半導體芯片封測特別是高端封測還未形成較大規(guī)模。瞄準封裝測試這一環(huán)節(jié)的空白，當前，天門市大力推動芯片封測產(chǎn)業(yè)鏈招商、項目建設等，主動對接武漢“光芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)集群，打造“一站式”全產(chǎn)業(yè)鏈半導體封測基地。