鉅亨網(wǎng)消息,研調(diào)機構(gòu)Counterpoint出具報告指出,隨著手機需求反彈,聯(lián)發(fā)科第三季受惠芯片打入中端機型,加上中國、印度地區(qū)銷售成長,在全球智能手機芯片市占率沖上31%,首次擊敗競爭對手高通,躍居全球龍頭。

Counterpoint研究總監(jiān)Dale Gai表示,聯(lián)發(fā)科成為全球龍頭有三因素,包括中端手機價格帶100-250美元的需求強勁,新興市場如南美、中東市況復(fù)蘇,以及華為禁令影響,獲得三星、小米與榮耀青睞。

Counterpoint表示,聯(lián)發(fā)科手機芯片在小米的供貨比重,較去年同期成長3倍以上,同時受惠華為禁令,除了華為急拉貨,聯(lián)發(fā)科芯片也憑借合理價格、臺積電代工制造優(yōu)勢,成為OEM廠搶攻市占率的首選。

5G 方面,Counterpoint 說明,5G 手機第三季需求較去年倍增,滲透率約17%,高通則是5G 芯片的最大供應(yīng)商,市占率39%,第四季隨著蘋果推出5G 手機,5G 滲透率將達30% 以上,屆時高通有機會重返龍頭寶座。

展望后市,Counterpoint 認為,手機芯片企業(yè)的當務(wù)之急是將5G 芯片推向主流市場,并帶動游戲等5G 應(yīng)用擴張,也有助市場對更強大性能芯片的需求,高通與聯(lián)發(fā)科未來也將持續(xù)爭奪市場龍頭寶座。