據臺媒經濟日報報道，半導體市況火熱，漲價風更從晶圓代工延燒到上游的矽晶圓和下游的封測，日月光、頎邦、南茂陸續調漲價格，法人看好明年打線封裝需求可望較今年持續成長二成，封測業者持續受惠。

　　頎邦、南茂宣布在10月調漲面板TDDI／DDI晶片測試報價5-10%之后，日月光投控現在也帶頭領漲半導體封裝報價，明年1月起調漲，幅度落在3-5%不等，半導體業界罕見出現從上游到下游都報價的熱絡景象。

　　需求強勁也推升封測廠營運繳出亮眼成績單；日月光投控11月營收506.65億元，創下投控成立以來單月新高；頎邦11月營收持穩高檔，以20億元改寫歷史第3高；南茂11月營收20.5億元，創歷史次高紀錄。

　　業界人士展望明年，點出仍有多項有利打線封裝需求持續加溫的動能，包括今年帶動產業需求的5G相關商機，預期明年5G全球滲透率進一步攀升，由2020年19%翻倍至2021年40 %；高速運算需求持續暢旺，推估2021年PCIe 4將隨SSD及伺服器CPU的全面導入而普及，成為高速資料傳輸的標配。在5G、電動車、AI及高速運算等各種應用的推波助瀾下，市場看好明年全球半導體市場將成長挑戰雙位數，而打線封裝需求也延續強勁的態勢。

　　中國臺灣島內的封測廠主管也表示，以下半年全球封測產業需求相當強勁的情況來看，明年打線封裝強勁需求確實可望延續。業者也指出，先進封裝持續幫助制程向前推展，在各項終端需求如，個人電腦、筆電、車用、游戲機及5G相關等帶動下，明年打線封裝需求可望維持強勁，全年需求成長有機會挑戰2成，且除短期受惠漲價效應，終端應用愈趨復雜亦將提升打線封裝長期的內容價值。

　　此外在先進封裝領域，3D封裝的堆疊技術持續推進，業者也預期，這將將大大幫助半導體實現異質整合，業者并認為先進封裝將持續幫助制程向前推展及產業成長。

　　日月光征4,600人：擴產

　　日月光投控受惠客戶訂單需求暢旺，封裝打線產能滿載，今年營運成績亮麗，該公司宣布，旗下日月光中壢廠宣布對每位基層員工加碼發放1萬元年終，且明年將續依同仁績效表現全面調薪，調薪幅度是3～5％。

　　因應公司快速成長，日月光中壢廠明年人才需求上看1,000人。對此，日月光中壢廠將也于21日結合桃園市勞動局就業服務處、桃園市榮民服務舉辦大型征才活動，并同步安排職場互動區，延攬優秀在地青年加入日月光行列。

　　日月光投控表示，公司營運維持穩健成長，今年面對疫情考驗不裁員、不減薪，中壢廠連7年加碼基層員工年終每人1萬元，并連4年調薪、平均幅度3～ 5％，借此與同仁共享營運成果，提供更佳的薪酬福利，帶動同仁對公司向心力與凝聚力，成為中壢廠連年進步動力。

　　為避免秋冬新冠肺炎疫情再起，日月光中壢廠今年尾牙及家庭日停辦，改采每位員工發放2,500元現金，并與桃園各大餐廳、生活百貨、電影、運動休閑、旅游景點、飯店及旅行社等超過500間知名業者合作，凡是日月光同仁憑識別證即可享有店家的專屬優惠，不僅貼近同仁需求，且可依照喜好自由選擇使用，提供更佳的員工福利優惠。

　　此外，日月光高雄廠預計招募超過3,600名人力，這個大幅度招聘看出了日月光的野心。業界人士指出，明年受惠于5G、WiFi 6帶動通訊產品進入成長周期，居家辦公趨勢確立，汽車電子強勁復蘇，驅動封裝產能吃緊至明年上半年，日月光投控也積極提升產能規模，高雄的日月光第二園區超過5,000名員工，希望在最短的時間內，開始第三園區的計劃，近期大舉招募人才，因應高速成長需求。

　　展望明年，全球供應鏈廠商積極展開5G技術產品布局，日月光投控表示，將以創新引領智慧動能，讓制程更具效率。同時日月光將面向更多市場跟機會，透過SIP封裝技術來協助客戶達到產品所要的效能表現，改善功耗和效能、大幅縮小體積。公司也鼓勵同仁持續精進專業、學習成長，強化職場競爭力，秉持卓越、共好態度共同面對每個客戶、變化及挑戰。