中國(guó)最大的芯片代工廠中芯國(guó)際出現(xiàn)重大人事變動(dòng),其聯(lián)席CEO梁孟松宣布辭職,此舉對(duì)中國(guó)芯片制造行業(yè)影響巨大,導(dǎo)致的重大后果就是中國(guó)的芯片制造工藝再次止步不前。

梁孟松對(duì)中芯國(guó)際的意義有多大?看看中芯國(guó)際的工藝研發(fā)進(jìn)程就明白了,2015年中芯國(guó)際就投產(chǎn)了28nm工藝,2016年蔣尚義加入中芯國(guó)際,然而中芯國(guó)際在14nmFinFET工藝研發(fā)上卻遲遲看不到突破的希望,相比之下臺(tái)積電和三星則幾乎1-2年就升級(jí)一代芯片制造工藝,值得注意的是這個(gè)階段三星恰恰是在梁孟松的帶領(lǐng)下加快了工藝研發(fā)進(jìn)程。

2018年梁孟松加入中芯國(guó)際,2019年中芯國(guó)際即實(shí)現(xiàn)了14nmFinFET工藝的投產(chǎn),由此可見(jiàn)梁孟松對(duì)于中芯國(guó)際的14nmFinFET工藝研發(fā)起到了關(guān)鍵作用,尤其重要的是在梁孟松的領(lǐng)導(dǎo)下,中芯國(guó)際加快了追趕的步伐。

據(jù)報(bào)道指出中芯國(guó)際已研發(fā)完成了7nm工藝,這意味著梁孟松加入中芯國(guó)際之后用不到兩年時(shí)間就跨越了14nmFinFET、10nm、7nm三代工藝,幫助中芯國(guó)際節(jié)省了3-5年的追趕時(shí)間,對(duì)比之下中芯國(guó)際之前在2015年至2018年期間幾乎毫無(wú)建樹(shù)導(dǎo)致它的芯片制造工藝與臺(tái)積電的差距越拉越大,這一對(duì)比更加凸顯出梁孟松對(duì)中芯國(guó)際的貢獻(xiàn)。

媒體報(bào)道指出梁孟松領(lǐng)導(dǎo)下還完成了5nm和3nm的最關(guān)鍵、也是最艱巨的8大項(xiàng)技術(shù),這意味著只要再花一兩年時(shí)間,以及獲得EUV光刻機(jī),那么中芯國(guó)際將很快與臺(tái)積電和三星并起并坐。

梁孟松在臺(tái)積電、三星和中芯國(guó)際所從事的工作一直都是核心技術(shù)研發(fā)人員,而他在這些企業(yè)所取得的成績(jī),證明了他在技術(shù)研發(fā)方面的前瞻性,這種前瞻性對(duì)于中芯國(guó)際這家還在摸索前進(jìn)的企業(yè)來(lái)說(shuō)尤其重要。

芯片制造工藝是一項(xiàng)涉及多個(gè)方面的技術(shù)研發(fā)工程,有梁孟松這樣的領(lǐng)路人可以少走許多彎路,節(jié)省許多時(shí)間和金錢(qián),這對(duì)于正處于追趕中的中芯國(guó)際來(lái)說(shuō)非常重要,然而如今隨著梁孟松的離職,中芯國(guó)際的研發(fā)進(jìn)程可能將再一次陷入停滯。

正如此前的2015年至2018年,在中芯國(guó)際的原有領(lǐng)導(dǎo)班子帶領(lǐng)下,三年時(shí)間幾乎無(wú)所建樹(shù),如今7nm及更先進(jìn)工藝制程本來(lái)就面臨著EUV光刻機(jī)的供應(yīng)難題,再在技術(shù)研發(fā)上遇到阻礙,它的先進(jìn)工藝制程研發(fā)只會(huì)再次止步不前。

對(duì)于中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),芯片制造已成為最大的短板,本來(lái)在梁孟松帶領(lǐng)下看到了加速的希望,如今梁孟松的離職,中國(guó)的芯片制造再次遭受重挫,這對(duì)于中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)可謂一大悲哀。