一顆芯片的成本由芯片本身單片所包含的成本，芯片設計過程中所用的花費，非一次性的芯片設計所需要的設備和開發環境等費用。

集成電路的成本一般分為兩個部分，固定成本和可變成本，總成本=固定成本 + 可變成本。

一、固定成本

固定成本包括，IP license費用，EDA工具的費用，服務器的費用，流片的MASK(掩膜版)的費用，FPGA開發板及測試儀器費用，封裝測試費用，所有研發人員工資，市場、銷售、房租、公司日常管理開銷運營的等等費用，

固定成本與銷售量也就是產品售出的數量無關，因為即使你產品最后生產出來了，但是賣不出去，你這部分錢已經花出去了，所以是固定要輸出的成本。

二、可變成本

芯片的可變成本=單顆芯片可變成本 * 芯片出貨量

單顆芯片的可變成本 = IP royalty (版稅)+ 封裝成本 + 測試成本 +芯片成本

有些IP廠商收取專利費的模式，除了收取IP固定的授權費，而且等芯片出貨后還按每個芯片收取費用，這就是IP royalty，按單芯片固定金額，更或者按芯片總價的百分比收取。

三、芯片成本

芯片成本 = wafer成本 / (DPW * Yield)

wafer就是晶圓，DPW(Die per wafer)每一個wafer上能夠切割的die(芯片)的個數。理論上來說，每片wafer上芯片的個數可以用wafer的面積除以芯片面積，但是實際情況并不完全是這樣，因為wafer是圓的嘛，芯片的是方的，你最邊上的一圈邊角料出來的芯片肯定是用不了的么。當然wafer的尺寸也是越來越大，所以每批生產可以得到更多的芯片。還與Yield良率有關，芯片從晶圓上切割下來，肯定有些是廢片。合格的數量占晶圓上切割下來總數的百分比成為良率。

同一顆晶圓上出來的芯片，性能也不是完全一樣的，我們都知道intel的芯片系列后綴都有很多標識，同樣是i7，有些后綴性能就強，有些就弱，賣不同的價格。

經過粗略的計算，以上這些都加起來就構成了芯片的總成本。

四、幾片石英玻璃=魔都一套房

其中最貴的部分就是流片了，流片就是試生產，先生產小批量的一部分，回片進行測試，保證功能沒有大問題，小bug能用軟件繞開就繞開，實在不行就做ECO，硅后ECO階段會非常貴。然后就可以大規模的量產。

流片主要是貴在Mask，也就是掩模版，這個東西的原材料不值錢，但制造它的機器特別貴，所以到手的Mask十分貴，所以就產生了一種新模式來幫一些小公司或學術機構分攤成本，這個模式叫做MPW，全稱為Muti Project Wafer意思是多項目晶圓，可以理解為拼多多的形式，大家一起拼單流片(不僅晶圓廠有專人負責這類業務，還有專業的中介公司，組織設計公司一起流片，當然前提是在同一種工藝下)，而full mask是土豪公司獨享的moment。Mask的貴，號稱幾片石英玻璃=魔都一套房，不是開玩笑的。

等芯片量產后，就可以根據出貨量來分攤流片的成本，比如說，你mask的費用是1000萬美金，但芯片的出貨量有500萬片，那么分攤到單個芯片的成本就是2美金。所以出貨量越大，回本的速度就越快，甚至可以賺更多的錢。

五、點沙成金

也就是有一些說法，造芯片就像印錢，點沙成金嘛。當然這是理想的情況下。眾所周知，芯片行業是一個競爭殘酷而且薄利的行業，你的產品能晚競爭對手上市三個月，你可能就會丟掉非常多的市場份額，流片風險也非常大，如果失敗，回來就是塊磚頭，所以我們說自己是搬磚的。再來一次，這就是要花成倍的錢。

真是頂著賣“白面”的風險，賺著賣白菜的錢。所以芯片行業的生存法則就是，行業老大吃肉，老二喝湯，剩下的只能喝西北風了。喝西北風居然還是個成語。

我們傳統的芯片廠商引以為豪的就是first chip manufacture，可以理解為第一版量產，所以在IC設計工程上，通常是80%采用現有成熟的設計和IP方案，做20%的更新，萬物基于”二八定律“么，除了第一版肯定是從無到有的全新。所以說芯片設計就是一種模式設計，從功能規則制定到最終流片及驗證，若完全遵循一整套業內公認的設計方法學，芯片必然能夠成功。

六、Designless-Fabless

半導體公司從傳統的IDM走到Fabless模式，已經算是“輕資產”了，甚至現在還出現了很多芯片設計服務公司，簡單來說，就是外包。這樣的公司只需要承擔人力成本，而不需要承擔流片的風險。

出現的這種新的模式，Designless-Fabless模式，由大廠或合作的方式定義芯片產品，然后由設計服務公司完成部分設計或驗證，最后由大廠或合作公司自己承擔流片成本。

隨著芯片公司也越來越多，再加上一些的互聯網公司和系統廠商也進入半導體行業，對于我們普通的從業者來說，也算是好事，可能選擇的機會會更多一點。